一种半导体芯片加工的贴装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片加工的贴装设备，涉及芯片加工设备技术领域，包括操作台和固定设置在操作台背面的支撑架，支撑架顶部固定设置有伺服电机，该半导体芯片加工的贴装设备，通过利用伺服电机驱动吸附机构在八十度范围内顺时针和逆时针往复转动，使得吸附机构和第一顶块相遇时，利用第一顶块下压吸盘吸附芯片，和第二顶块相遇时能够利用其下压吸盘，将芯片放置在基板上，从吸附芯片到将芯片转移到基板上操作过程快速、便捷，并且该结构设计简单，提高了半导体芯片贴装速度，通过设置多个吸附机构能够在芯片贴装过程中利用不同位置的吸附机构吸取半导体芯片，并将芯片同步放置在基板上，使得芯片贴装效率大大提高。使得芯片贴装效率大大提高。使得芯片贴装效率大大提高。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片加工的贴装设备


[0001]本技术涉及芯片加工设备
，具体为一种半导体芯片加工的贴装设备。

技术介绍

[0002]半导体芯片是整个电子信息技术行业的基础，在电子电器的生产制造过程中，需要将多组半导体芯片贴装在基板上。但是现有的芯片贴合机构通常采用机械臂或者横向导轨的结构获取芯片并将芯片移动至芯片贴合区域，存在运动方式复杂的缺点。为此，本技术提出了一种半导体芯片加工的贴装设备以解决上述问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体芯片加工的贴装设备，解决了现有技术中将芯片移动至芯片贴合区域，移动方式复杂的问题。
[0004]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体芯片加工的贴装设备，包括操作台和固定设置在操作台背面的支撑架，所述支撑架顶部固定设置有伺服电机，所述伺服电机输出轴转动贯穿支撑架通过联轴器固定设置有吸附机构，所述支撑架底部且位于吸附机构的正上方固定设置有驱动机构，所述操作台顶部且位于吸附机构正下方固定设置有承载机构。
[0005]所述吸附机构包括承载盘和围绕承载盘轴心圆周设置的多个通孔，通孔内部滑动设置有用于吸取半导体芯片的芯片拾取机构，芯片拾取机构包括空心管、凸块、吸盘和弹簧，所述凸块和吸盘分别固定设置在空心管的顶端和底端，所述弹簧套设在空心管位于弹簧和承载盘之间的外壁上，所述空心管外壁上均套设有一个导向架，所述承载盘底部固定设置有气泵和用于控制气泵定时吸气或排气的PLC控制器，所述气泵上设置多个输出端口，输出端口上均固定设置有一根软管，每个所述软管分别和其中一个空心管相连接。
[0006]进一步的，所述驱动机构包括环形架，所述环形架底部围绕其轴心圆周交替设置有多个第一顶块和第二顶块，所述第二顶块底部最低点距离环形架的距离小于第一顶块底部最低点距离环形架的距离。
[0007]进一步的，所述承载机构包括下圆盘和固定设置在下圆盘上方的上圆盘，所述上圆盘顶部均匀开设有多个取放口，所述上圆盘顶部且位于相邻两个取放口之间设置有用于放置基板的基板限位盘，所述下圆盘顶部和取放口相对的位置固定设置有用于放置芯片的芯片限位盘。
[0008]进一步的，多个所述第一顶块、第二顶块和凸块转动时分别形成的圆形具有相同的圆周半径、圆心。
[0009]进一步的，所述基板限位盘和芯片限位盘和吸盘转动时形成的圆形具有相同的圆周半径、圆心。
[0010]进一步的，所述第一顶块外壁上涂覆有润滑脂，以减小和凸块之间的摩擦力。
[0011]有益效果
[0012]本技术提供了一种半导体芯片加工的贴装设备。与现有技术相比具备以下有益效果：
[0013]1、一种半导体芯片加工的贴装设备，通过利用伺服电机驱动吸附机构在一定角度范围内顺时针和逆时针往复转动，使得吸附机构和第一顶块相遇时，利用第一顶块下压吸盘吸附芯片，和第二顶块相遇时能够利用其下压吸盘，将芯片放置在基板上，从吸附芯片到将芯片转移到基板上操作过程快速、便捷，并且该结构设计简单，提高了半导体芯片贴装速度。
[0014]2、一种半导体芯片加工的贴装设备，通过设置多个吸附机构能够在芯片贴装过程中利用不同位置的吸附机构吸取半导体芯片，并将芯片同步放置在基板上，使得芯片贴装效率大大提高。
附图说明
[0015]图1为本技术吸附芯片状态立体结构示意图；
[0016]图2为本技术贴片状态立体结构示意图；
[0017]图3为本技术吸附机构立体结构示意图；
[0018]图4为本技术吸附机构底部立体结构示意图；
[0019]图5为本技术驱动机构放大立体结构示意图；
[0020]图6为本技术承载机构立体结构示意图。
[0021]图中：1、操作台；2、支撑架；3、伺服电机；4、吸附机构；41、承载盘；42、空心管；43、凸块；44、吸盘；45、弹簧；46、导向架；47、气泵；48、PLC控制器；49、软管；5、驱动机构；51、环形架；52、第一顶块；53、第二顶块；6、承载机构；61、下圆盘；62、上圆盘；63、取放口；64、基板限位盘；65、芯片限位盘。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]本技术提供两种技术方案：
[0024]如图1
‑
5示出了第一种实施方式：一种半导体芯片加工的贴装设备，包括操作台1和固定设置在操作台1背面的支撑架2，支撑架2顶部固定设置有伺服电机3，对伺服电机3进行编程控制，使其在一定角度范围内往复转动，保证在该角度范围内能够滑过第一顶块52和相邻的一个第二顶块53，使得吸附机构4完成吸附芯片和放置芯片的动作，伺服电机3输出轴转动贯穿支撑架2通过联轴器固定设置有吸附机构4，支撑架2底部且位于吸附机构4的正上方固定设置有驱动机构5，操作台1顶部且位于吸附机构4正下方固定设置有承载机构6，吸附机构4包括承载盘41和围绕承载盘41轴心圆周设置的多个通孔，通孔内部滑动设置有用于吸取半导体芯片的芯片拾取机构，芯片拾取机构包括空心管42、凸块43、吸盘44和弹簧45，凸块43和吸盘44分别固定设置在空心管42的顶端和底端，弹簧45套设在空心管42位
于弹簧45和承载盘41之间的外壁上，空心管42外壁上均套设有一个导向架46，导向架46顶部固定设置在承载盘41底部，承载盘41底部固定设置有气泵47和用于控制气泵47定时吸气或排气的PLC控制器48，气泵47上设置多个输出端口，输出端口上均固定设置有一根软管49，每个软管49分别和其中一个空心管42相连接，伺服电机3的输出轴和承载盘41顶部固定连接，驱动机构5包括环形架51，环形架51底部围绕其轴心圆周交替设置有多个第一顶块52和第二顶块53，第二顶块53底部最低点距离环形架51的距离小于第一顶块52底部最低点距离环形架51的距离，多个第一顶块52、第二顶块53和凸块43转动时分别形成的圆形具有相同的圆周半径、圆心，基板限位盘64和芯片限位盘65和吸盘44转动时形成的圆形具有相同的圆周半径、圆心，第一顶块52外壁上涂覆有润滑脂，以减小和凸块43之间的摩擦力。
[0025]如图6示出了第二种实施方式，与第一种实施方式的主要区别在于：一种半导体芯片加工的贴装设备，承载机构6包括下圆盘61和固定设置在下圆盘61上方的上圆盘62，上圆盘62顶部均匀开设有多个取放口63，上圆盘62顶部且位于相邻两个取放口63之间设置有用于放置基板的基板限位盘64，下圆盘61顶部和取放口63相对的位置固定设置有用于放置芯片的芯片限位盘65，芯片限位盘65上放置有芯片，芯片限位盘65能够限制芯片的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工的贴装设备，包括操作台(1)和固定设置在操作台(1)背面的支撑架(2)，其特征在于：所述支撑架(2)顶部固定设置有伺服电机(3)，所述伺服电机(3)输出轴转动贯穿支撑架(2)通过联轴器固定设置有吸附机构(4)，所述支撑架(2)底部且位于吸附机构(4)的正上方固定设置有驱动机构(5)，所述操作台(1)顶部且位于吸附机构(4)正下方固定设置有承载机构(6)；所述吸附机构(4)包括承载盘(41)和围绕承载盘(41)轴心圆周设置的多个通孔，通孔内部滑动设置有用于吸取半导体芯片的芯片拾取机构，芯片拾取机构包括空心管(42)、凸块(43)、吸盘(44)和弹簧(45)，所述凸块(43)和吸盘(44)分别固定设置在空心管(42)的顶端和底端，所述弹簧(45)套设在空心管(42)位于弹簧(45)和承载盘(41)之间的外壁上，所述空心管(42)外壁上均套设有一个导向架(46)，所述承载盘(41)底部固定设置有气泵(47)和用于控制气泵(47)定时吸气或排气的PLC控制器(48)，所述气泵(47)上设置多个输出端口，输出端口上均固定设置有一根软管(49)，每个所述软管(49)分别和其中一个空心管(42)相连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工的贴装设备，其特征在于：所述驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：王东岩，陈王露，刘佳利，
申请(专利权)人：上海瞬雷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：