温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了芯片封装组件、芯片封装方法以及车机电路板，其中，芯片封装组件包括：一框架散热片基岛；一绝缘层，设置于框架散热片基岛的一侧；一芯片，设置于绝缘层背离框架散热片基岛的一侧，芯片背离绝缘层的一侧设有若干第一引脚焊盘和至少一用于供电的第...
该专利属于意瑞半导体（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意瑞半导体（上海）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。