引线框架结构及引线框架制造技术

本申请提供一种引线框架结构及引线框架，涉及芯片封装技术领域，该框架结构包括：基岛和连筋；基岛通过连筋固定在框架结构的中心区域；连筋包括：支撑角和连接筋；支撑角固定在框架结构的边缘区域；连接筋的一端与基岛固定连接，连接筋的另一端与支撑角固定连接；连接筋沿基岛应力释放方向开设第一凹槽和第二凹槽；第一凹槽与第二凹槽相对错开设置并相距预设距离；其中，预设距离小于连接筋的长度。通过优化框架的连筋结构，设置对立错开的凹槽，形成一个可提供势能吸收的结构，可有效防止框架上的应力传递到芯片框架连接条上，起到了改善框架翘曲的效果，提高了引线框架结构的稳定性。提高了引线框架结构的稳定性。提高了引线框架结构的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
引线框架结构及引线框架


[0001]本申请涉及芯片封装
，具体而言，涉及一种引线框架结构及引线框架。

技术介绍

[0002]DFN或QFN是一种扁平无引脚的芯片封装方式，DFN(DualFlatNo
‑
leadPackage)为双边扁平无引脚封装，QFN(QuadFlatNo
‑
leadPackage)为四边扁平无引脚封装，此二种封装方式都需要用到引线框架。引线框架由铜片冲压或者通过蚀刻工艺而成，包括多个引线框架结构单元，引线框架结构单元之间由连筋连接起来，形成阵列，然后在引线框架上粘接上芯片、键合上丝线，再进行塑封，最后切割分离，得到单颗封装产品。
[0003]现有现在QFN&DFN封装引线框架单元密度越来越高，芯片、银胶、框架之间的热膨胀系数差异会使引线框架在焊线站高温加热状态下发生翘曲，对后工序和产品可靠性产生不良影响。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的在于提供一种引线框架结构，通过优化框架的连筋结构，设置对立错开的凹槽，形成一个可提供势能吸收的结构，可有效防止框架上的应力传递到料片连接条上，起到改善框架翘曲的效果，这样既不会影响生产效率，也不会改变工艺条件，使生产效率的质量都得到保证，从而解决上述技术问题。
[0005]本申请实施例提供了一种引线框架结构，所述框架结构包括：基岛和连筋；所述基岛通过连筋固定在所述框架结构的中心区域；所述连筋包括：支撑角和连接筋；所述支撑角固定在所述框架结构的边缘区域；所述连接筋的一端与所述基岛固定连接，所述连接筋的另一端与所述支撑角固定连接；所述连接筋沿基岛应力释放方向开设第一凹槽和第二凹槽；所述第一凹槽与第二凹槽相对错开设置并相距预设距离；其中，所述预设距离小于所述连接筋的长度。
[0006]在上述实现过程中，通过优化框架的连筋结构，设置对立错开的凹槽，形成一个可提供势能吸收的结构，可有效防止框架上的应力传递到芯片框架连接条上，起到了改善框架翘曲的效果。通过在优化框架的连筋结构中设置对立错开的凹槽，既不会影响生产效率，也不会改变工艺条件，使生产效率的质量都得到保证，提高了引线框架结构的稳定性。
[0007]可选地，所述基岛应力释放方向为所述框架结构的中心区域向边缘区域释放的方向。
[0008]在上述实现过程中，有效地防止了基岛上的应力传递到边缘连接条上，从而起到了改善框架翘曲的效果，结构简单，减小了成本。
[0009]可选地，所述基岛的形状为矩形；所述连筋包括：第一连筋部、第二连筋部、第三连筋部和第四连筋部；所述第一连筋部、第二连筋部、第三连筋部和第四连筋部位于所述基岛的四个边角处；所述基岛通过所述第一连筋部、第二连筋部、第三连筋部和第四连筋部固定在所述框架结构的中心区域。
[0010]在上述实现过程中，实现通过框架四个边角的力量将基岛牢牢固定在框架上中心区域，有效防止后续安装芯片、焊线时造成的脱落，提高了引线封装的稳定性。
[0011]可选地，所述框架结构还包括：引脚，所述引脚位于所述基岛的外围区域；所述连筋将所述外围区域均分为四个区域，所述引脚相对于所述基岛中心对称布置在所述四个区域内。
[0012]在上述实现过程中，在芯片封装的过程中产生的应力可以不经过引脚区域直接经由连筋传递给边缘外壁连接条，由边缘外壁连接条挤压半导体封壳的内壁，进而增加边缘外壁连接条和半导体封壳的连接牢固性，有效防止后续安装芯片、焊线时造成的引脚脱落，提高了引线封装的稳定性。
[0013]可选地，所述基岛上连接的芯片通过焊线和所述引脚相连接。
[0014]在上述实现过程中，通过将基岛区域的芯片、焊线、连筋和引脚构成一个整体，在基岛区域发生翘曲形变的时候，可以经由基岛区域将应力通过连筋传递至外壁边缘，保证了应力的传递，提高了基岛、芯片、引脚的利用率。
[0015]可选地，所述第一凹槽和第二凹槽沿垂直于所述中心区域的方向在所述连筋上相对错开设置；其中，所述第一凹槽和第二凹槽的尺寸大小相同。
[0016]在上述实现过程中，通过在连筋上沿着应力释放方向相对错开地开设两个尺寸大小相同的第一凹槽和第二凹槽，能够一步一步地缓冲掉释放的应力，同时凹型槽尺寸相同，可以在连接稳定度、释放应力两者中取得更好平衡。
[0017]可选地，所述第一凹槽和第二凹槽的形状为正方形或长方形状。
[0018]在上述实现过程中，在连筋上沿着应力释放方向相对错开地开设两个正方形或长方形状的第一凹槽和第二凹槽，相比椭圆形或菱形等形状的凹槽，面积大，更容易将应力释放掉，进一步避免了翘曲的发生。
[0019]可选地，所述第一凹槽和第二凹槽的凹陷深度不超过所述连接筋宽度的二分之一。
[0020]在上述实现过程中，第一凹槽和第二凹槽的开设深度保持在小于连接筋宽度的二分之一范围内，能够减小弯曲塌陷的情况产生，提高了基岛区域固定的稳定性。
[0021]可选地，所述框架结构还包括：塑封料；所述塑封料将所述基岛、引脚、连筋封装成一个整体框架。
[0022]在上述实现过程中，塑封料包裹基岛、引脚和连筋，使得引脚的强度和支撑力度也更强，可避免因多次键合导致的基岛或引脚变形，减小了成本，优化了框架结构的性能。
[0023]第二方面，本申请实施例提供了一种引线框架，所述引线框架包括多个引线框架结构，所述引线框架结构为上述任一所述的引线框架结构。
[0024]在上述实现过程中，引线框架包括多个上述优化连筋结构的框架结构单元，均在连筋上设置对立错开的凹槽，能够较好地缓冲芯片翘曲应力，既不会影响生产效率，也不会改变工艺条件，使生产效率的质量都得到保证，提高了芯片封装的稳定性。
[0025]为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图，作更多说明如下。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0027]图1为本申请实施例提供的一种引线框架结构的结构示意图；
[0028]图2为本申请实施例提供的一种引线框架结构的局部放大图。
[0029]图标：01
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引线框架结构；10
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基岛；20
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连筋；201
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第一连筋部；202
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第二连筋部；203
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第三连筋部；204
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第四连筋部；21
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支撑角；22
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连接筋；221
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第一凹槽；222
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第二凹槽；30
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引脚。
具体实施方式
[0030]下面将结合本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架结构，其特征在于，所述框架结构包括：基岛和连筋；所述基岛通过连筋固定在所述框架结构的中心区域；所述连筋包括：支撑角和连接筋；所述支撑角固定在所述框架结构的边缘区域；所述连接筋的一端与所述基岛固定连接，所述连接筋的另一端与所述支撑角固定连接；所述连接筋沿基岛应力释放方向开设第一凹槽和第二凹槽；所述第一凹槽与第二凹槽相对错开设置并相距预设距离；其中，所述预设距离小于所述连接筋的长度。2.根据权利要求1所述的框架结构，其特征在于，所述基岛应力释放方向为所述框架结构的中心区域向边缘区域释放的方向。3.根据权利要求1所述的框架结构，其特征在于，其中，所述基岛的形状为矩形；所述连筋包括：第一连筋部、第二连筋部、第三连筋部和第四连筋部；所述第一连筋部、第二连筋部、第三连筋部和第四连筋部位于所述基岛的四个边角处；所述基岛通过所述第一连筋部、第二连筋部、第三连筋部和第四连筋部固定在所述框架结构的中心区域。4.根据权利要求3所述的框架结构，其特征在于，所述框架结构还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：马帅，惠施祥，孙瑜，吴昊，李克忠，万里兮，
申请(专利权)人：成都万应微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：