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面板组件、晶圆封装体以及芯片封装体制造技术
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文档序号:24277495
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本公开的实施例提供一种面板组件、晶圆封装体以及芯片封装体。该面板组件包括:至少一个晶圆,所述晶圆包括彼此相对的第一面和第二面以及连接所述第一面和所述第二面的侧面,所述第一面为活性面;连接部,位于所述晶圆的侧面且连接到所述晶圆,所述连接部包括...
该专利属于PEP创新私人有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过PEP创新私人有限公司授权不得商用。
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