芯片与基板对位及精调平的显微激光系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种芯片与基板对位及精调平的显微激光系统，解决了如何将激光精定位与显微光学系统结合在一起实现键合精定位的问题。本实用新型专利技术是通过带有同轴光源的显微成像相机所发出的同轴光线分别经过芯片靶标反射镜和基板靶标反射镜反射后，返回到显微成像相机中成像，来实现芯片和基板的对位；用同一光路系统通过双路激光器分别在芯片上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点，从而获得芯片所在水平平面的准确位置，用同一光路系统通过双路激光器分别在基板上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点，从而获得基板所在水平平面的准确位置，从而完成对两个平面平行度的准确调整。

Micro laser system for chip and substrate alignment and fine leveling

【技术实现步骤摘要】
芯片与基板对位及精调平的显微激光系统
本专利技术涉及一种大规模集成电路器件制造设备，特别涉及一种用于芯片倒装的键合工艺设备中的芯片与基板对位及精调平的显微激光系统。
技术介绍
芯片倒装焊接设备主要用于大规模集成电路器件制造的倒装焊接工艺，完成芯片与基板的直接互连键合，使封装具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性，能有效提高电路、部件或系统的组装互连的可靠性；倒装焊接设备主要有三部分组成：第一部分是设置在大理石基准平台上的读出电路基板放置台，读出电路基板放置台可沿X方向的位置调整、沿Y方向的位置调整、沿与X方向和Y方向所组成的平面垂直的θ轴旋转调整；第二部分是设置在大理石基准平台正上方的Z向升降臂机构，在Z向升降臂机构的下端设置有俯仰和偏摆平台，在俯仰和偏摆平台上设置有芯片吸盘，Z向升降臂机构的主要功能是通过下压实现芯片与基板的键合，在键合前，通过俯仰和偏摆的调整实现芯片吸盘与基板吸盘的调平；第三部分是光学系统，光学系统是设置在读出电路基板放置台与Z向升降臂机构之间的，该光学系统主要承担芯片与基板是否对位到位，以及芯片与基板键合的平行度检测；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片与基板对位及精调平的显微激光系统，包括带有同轴光源的显微成像相机（39）、双路激光器（51）、芯片（15）和读出电路基板（4），其特征在于，带有同轴光源的显微成像相机（39）是设置在光学系统操作箱（20）中的，在带有同轴光源的显微成像相机（39）右侧设置有第一聚焦物镜（40），在第一聚焦物镜（40）右侧设置有第三准直物镜（41），在第三准直物镜（41）右侧设置有与水平面成45°角的第三半透半反反射镜（42），在第三半透半反反射镜（42）右侧设置有与水平面成135°角的第四半透半反发射镜（43），在与水平面成135°角的第四半透半反发射镜（43）右侧设置有第七反射镜（44），在第七反...

【技术特征摘要】
1.一种芯片与基板对位及精调平的显微激光系统，包括带有同轴光源的显微成像相机（39）、双路激光器（51）、芯片（15）和读出电路基板（4），其特征在于，带有同轴光源的显微成像相机（39）是设置在光学系统操作箱（20）中的，在带有同轴光源的显微成像相机（39）右侧设置有第一聚焦物镜（40），在第一聚焦物镜（40）右侧设置有第三准直物镜（41），在第三准直物镜（41）右侧设置有与水平面成45°角的第三半透半反反射镜（42），在第三半透半反反射镜（42）右侧设置有与水平面成135°角的第四半透半反发射镜（43），在与水平面成135°角的第四半透半反发射镜（43）右侧设置有第七反射镜（44），在第七反射镜（44）正上方设...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫瑛，狄希远，景灏，王雁，董永谦，吕琴红，孙丽娜，王增琴，王瑞鹏，
申请(专利权)人：西北电子装备技术研究所中国电子科技集团公司第二研究所，
类型：新型
国别省市：山西;14