一种用于AMOLED产品的绑定效果检测装置及检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于AMOLED产品的绑定效果检测装置，AMOLED产品包含AMOLED玻璃板、IC芯片及FPC线路板，FPC线路板设有两组与IC芯片电连接的COG测试点。绑定效果检测装置包括：底座、旋转探头及显示器，旋转探头上设有两组COG阻抗探针，该两组阻抗探针的排布位置分别与两组COG测试点相同，旋转探头可转动至FPC线路板上方，两组COG阻抗探针与两组COG测试点接触。本发明专利技术还提出了一种上述绑定效果检测装置的检测方法。本发明专利技术通过检测绑定阻抗来判定绑定效果，提高检测效率和自动化水平。

【技术实现步骤摘要】
一种用于AMOLED产品的绑定效果检测装置及检测方法
本专利技术涉及AMOLED产品生产检测
，尤其涉及一种用于AMOLED产品的绑定效果检测装置及检测方法。
技术介绍
AMOLED的中文全称是有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体，COG（ChipOnGlass）指的是运用一种包含金属颗粒的粘性膜（异方性导电膜ACF），通过预压将IC芯片绑定在AMOLED玻璃板上，使IC和LCD玻璃板之间的线路连通。由于IC芯片面积小，单I/O端数量多。要想使IC与AMOLED玻璃板之间的线路很好的连通，就需要对IC和AMOLED进行非常精确的定位。现有技术中一般采用在IC芯片和AMOLED玻璃板上设置微小的MARK点，通过人眼查看两者的MARK点是否完全对齐，来判断IC芯片和AMOLED玻璃板的绑定效果，由于MARK点非常小，人眼检查认定很困难，而且人眼易疲劳和主观性强，对这种高精度对位判断来说不仅误检率高且效率非常低。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述缺陷，本专利技术提出一种用于AMOLED产品的绑定效果检测装置及检测方法，通过检测绑定阻抗来判定绑定效果，提高检测效率和自动化水平，保障AMOLED产品的生产质量。本专利技术采用的技术方案是，设计一种用于AMOLED产品的绑定效果检测装置，AMOLED产品包含AMOLED玻璃板、绑定在AMOLED玻璃板上的IC芯片、绑定在AMOLED玻璃板上的FPC线路板，FPC线路板的导电端连接在AMOLED玻璃板上、测试端位于AMOLED玻璃板外部，测试端设有两组与IC芯片电连接的COG测试点。绑定效果检测装置包括：底座、可旋转设于底座上的旋转探头、与旋转探头电连接的显示器，旋转探头上设有两组COG阻抗探针，该两组阻抗探针的排布位置分别与两组COG测试点相同。底座上设有用于放置AMOLED产品的测试区，旋转探头可转动至FPC线路板上方，两组COG阻抗探针与两组COG测试点接触。其中，旋转探头与显示器之间设有测量控制系统，测量控制系统包括：与两组COG阻抗探针连接的测量电路、与测量电路连接的CPU、连接在CPU上的供电模块，CPU内设有A/D转换模块，A/D转换模块接收测量电路的模拟信号并转换成数字信号发送给CPU，显示器连接在CPU上。优选的，CPU还连接有用于储存测量数据的存储器。优选的，FPC线路板的测试端还设有两组与导电端电连接的FOG测试点，旋转探头上设有与测量电路连接的两组FOG阻抗探针，该两组FOG阻抗探针的排布位置分别与两组FOG测试点相同。旋转探头可转动至FPC线路板上方，两组COG阻抗探针与两组COG测试点接触，同时两组FOG阻抗探针与两组FOG测试点接触。优选的，底座上还设有按键组，按键组包含电源开关、用于切换显示器显示结果的上翻开关和下翻开关，电源开关与供电模块连接，上翻开关和下翻开关连接在CPU上。本专利技术还提出了一种上述绑定效果检测装置的检测方法，包括以下步骤：步骤1、测量控制系统上电，设定CPU的COG预设阻抗值和FOG预设阻抗值；步骤2、将AMOLED产品放置在测试区；步骤3、转动旋转探头，使两组COG阻抗探针与两组COG测试点接触、两组FOG阻抗探针与两组FOG测试点接触，测量电路采集COG阻抗信号和FOG阻抗信号；步骤4、CPU将COG阻抗信号转换成COG检测阻抗值，FOG阻抗信号转换成FOG检测阻抗值，再将COG检测阻抗值与COG预设阻抗值、FOG检测阻抗值与FOG预设阻抗值分别进行对比，两组检测阻抗值均达到预设阻抗值时进行步骤5，未达到时进行步骤6；步骤5、CPU将检测阻抗值存入存储器中，CPU控制显示器显示合格信息，该AMOLED产品测试结束；步骤6、CPU控制显示器显示不合格信息，该AMOLED产品测试结束。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：1、具有更快的检出速度、更低的漏检率和更小的误检率；2、精确检测出绑定阻抗的数值，可精确到0.1Ω，精确度高；3、支持自动检测、提高生产自动化水平；4、提高产品可靠性要求，有效检出绑定不良和可靠性不达标的产品；5、成品也可以进行检测，工艺分析时不需要进行拆解。附图说明下面结合实施例和附图对本专利技术进行详细说明，其中：图1是本专利技术中绑定效果检测装置的结构示意图；图2是本专利技术中AMOLED产品的测试点分布示意图；图3是本专利技术中测量控制系统的电路连接框图；图4是本专利技术中检测方法的流程示意图。具体实施方式本专利技术提出的绑定效果检测装置，AMOLED绑定阻抗检测的原理是在AMOLED玻璃板上绑定区域的两端设计阻抗测试点，通过IC端把线路引出到FPC线路板，最终通过精密电阻测量仪器检测两组测试点的电压从而判定绑定效果。具体来说，如图1所示，AMOLED产品包含AMOLED玻璃板、IC芯片及FPC线路板3，IC芯片预压绑定在AMOLED玻璃板上，FPC线路板3的导电端绑定在AMOLED玻璃板上，FPC线路板3的测试端位于AMOLED玻璃板外部，测试端设有两组与IC芯片电连接的COG测试点。如图2所示，测试端还设有两组与导电端电连接的FOG测试点，四组测试点可以判定COG（Chiponglass）和FOG(Fpconglass)的绑定效果。绑定效果检测装置包括：底座1、设于底座1上的旋转探头2和显示器7，旋转探头2通过一铰接轴转动连接在底座1上，旋转探头2上设有两组COG阻抗探针，显示器7与该两组COG阻抗探针电连接，两组阻抗探针的排布位置分别与两组COG测试点相同。底座1上设有用于放置AMOLED产品的测试区，旋转探头2可转动至FPC线路板3上方，两组COG阻抗探针与两组COG测试点接触。较优的，如图1所示，旋转探头2上设有两组FOG阻抗探针，该两组FOG阻抗探针的排布位置分别与两组FOG测试点相同。旋转探头2可转动至FPC线路板3上方，两组COG阻抗探针与两组COG测试点接触，同时两组FOG阻抗探针与两组FOG测试点接触，阻抗探针采集测试点之间的阻抗值，将阻抗数据和测试结果显示在显示屏7上。其中，如图3所示，旋转探头2与显示器7之间设有测量控制系统，测量控制系统包括：与四组阻抗探针连接的测量电路、与测量电路连接的CPU、连接在CPU上的供电模块，供电模块为测量电路提供可靠的参考电压，并给CPU、显示器等供电。CPU内设有A/D转换模块，A/D转换模块接收测量电路的模拟信号并转换成数字信号发送给CPU，显示器7连接在CPU上，CPU还连接有用于储存测量数据的存储器，CPU接收测量电路的检测阻抗值，将数据保存在存储器内，通过显示器7对检测结果进行显示。如图1所示，底座1上还设有按键组，按键组包含电源开关4、用于切换显示器7显示结果的上翻开关5和下翻开关6，电源开关4与供电模块连接，上翻开关5和下翻开关6连接在CPU上，通过上翻开关5可以进行切换上一个测试结果，通过下翻开关6可以进行切换下一个测试结果，电源开关4可切断或接通供电模块。如图4所示，一种上述绑定效果检测装置的检测方法，包括以下步骤：步骤1、测量控制系统上电，设定CPU的COG预设阻抗值和FOG预设阻抗值；步骤2、将AMOLED产品放置在测试区；步骤3、转动旋转探头，使两组COG阻抗探针与两组COG测试点接触、两组FOG阻抗探针与两组F本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于AMOLED产品的绑定效果检测装置，所述AMOLED产品包含AMOLED玻璃板、绑定在所述AMOLED玻璃板上的IC芯片、绑定在所述AMOLED玻璃板上的FPC线路板，所述FPC线路板的导电端连接在AMOLED玻璃板上、测试端位于AMOLED玻璃板外部，所述测试端设有两组与所述IC芯片电连接的COG测试点，其特征在于，所述绑定效果检测装置包括：底座、可旋转设于所述底座上的旋转探头、与所述旋转探头电连接的显示器，所述旋转探头上设有两组COG阻抗探针，该两组阻抗探针的排布位置分别与两组COG测试点相同；所述底座上设有用于放置AMOLED产品的测试区，所述旋转探头可转动至FPC线路板上方，所述两组COG阻抗探针与两组COG测试点接触。

【技术特征摘要】
1.一种用于AMOLED产品的绑定效果检测装置，所述AMOLED产品包含AMOLED玻璃板、绑定在所述AMOLED玻璃板上的IC芯片、绑定在所述AMOLED玻璃板上的FPC线路板，所述FPC线路板的导电端连接在AMOLED玻璃板上、测试端位于AMOLED玻璃板外部，所述测试端设有两组与所述IC芯片电连接的COG测试点，其特征在于，所述绑定效果检测装置包括：底座、可旋转设于所述底座上的旋转探头、与所述旋转探头电连接的显示器，所述旋转探头上设有两组COG阻抗探针，该两组阻抗探针的排布位置分别与两组COG测试点相同；所述底座上设有用于放置AMOLED产品的测试区，所述旋转探头可转动至FPC线路板上方，所述两组COG阻抗探针与两组COG测试点接触。2.如权利要求1所述的绑定效果检测装置，其特征在于，所述旋转探头与显示器之间设有测量控制系统，所述测量控制系统包括：与所述两组COG阻抗探针连接的测量电路、与所述测量电路连接的CPU、连接在CPU上的供电模块，所述CPU内设有A/D转换模块，所述A/D转换模块接收所述测量电路的模拟信号并转换成数字信号发送给CPU，所述显示器连接在所述CPU上。3.如权利要求2所述的绑定效果检测装置，其特征在于，所述CPU还连接有用于储存测量数据的存储器。4.如权利要求2或3所述的绑定效果检测装置，其特征在于，所述测试端还设有两组与所述导电端电连接的FOG测试点，所述旋转...

【专利技术属性】
技术研发人员：李幸元，胡铁柱，
申请(专利权)人：深圳市立德通讯器材有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44