【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相对于对象物使第一移动体和第二移动体直线移动的装置及方法
本专利技术涉及一种相对于对象物使第一移动体和第二移动体直线移动的装置以及方法。
技术介绍
例如在半导体装置的制造中,使用将半导体裸片(die)等的电子零件安装于基板或其他半导体裸片的安装装置,或将引线(wire)接合于半导体裸片的电极及基板的电极的打线接合(wire-bonding)装置等的许多接合装置。接合装置具备搭载于XY台上的接合头(bondinghead)、安装于接合头且使接合工具(bondingtool)在上下方向上移动的接合臂(bondingarm)、及安装于接合头且检测基板的接合位置的位置检测用照相机。接合工具的中心线与位置检测用照相机的光轴是间隔规定的偏离距离(offsetdistance)而配置。而且,将位置检测用照相机的光轴对准接合位置后,使接合头以偏离距离移动,使接合工具的中心线移动至接合位置,而进行接合的情形很多。另一方面,若持续进行接合动作,则偏离距离因温度上升而变化。因此,有时即便将位置检测用照相机的光轴对准接合位置后使接合头以偏离距离移动,接合工具的中心线也未成为接合位置。因此,提出有在接合动作的中间较正偏离距离的接合装置(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2001-203234号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题再者,接合装置中,在检测具有接合头的基体(base)的移动量时,使用线性标度尺(linearscale) ...
【技术保护点】
1.一种相对于对象物使第一移动体和第二移动体直线移动的装置,包括:/n所述第一移动体,经轨道引导而直线移动;/n所述第二移动体,经所述轨道引导而直线移动;/n标度尺,沿着所述轨道而配置,且沿着移动方向以规定间距设有多个刻度;/n第一检测部,配置于所述第一移动体,且检测所述标度尺的刻度编号;/n第二检测部,配置于所述第二移动体,且检测所述标度尺的刻度编号;以及/n控制部,一面将所述第一检测部与所述第二检测部的间隔保持于规定间隔而使所述第一移动体及所述第二移动体沿着所述轨道移动,一面逐次利用所述第一检测部及所述第二检测部来检测所述第一检测部所处的第一刻度编号及所述第二检测部所处的第二刻度编号,根据所述第一检测部和所述第二检测部之间的所述规定间隔、与所述第一刻度编号和所述第二刻度编号之间的标度尺上的距离的比率,控制所述第一移动体及所述第二移动体的移动量。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170828 JP 2017-1631101.一种相对于对象物使第一移动体和第二移动体直线移动的装置,包括:
所述第一移动体,经轨道引导而直线移动;
所述第二移动体,经所述轨道引导而直线移动;
标度尺,沿着所述轨道而配置,且沿着移动方向以规定间距设有多个刻度;
第一检测部,配置于所述第一移动体,且检测所述标度尺的刻度编号;
第二检测部,配置于所述第二移动体,且检测所述标度尺的刻度编号;以及
控制部,一面将所述第一检测部与所述第二检测部的间隔保持于规定间隔而使所述第一移动体及所述第二移动体沿着所述轨道移动,一面逐次利用所述第一检测部及所述第二检测部来检测所述第一检测部所处的第一刻度编号及所述第二检测部所处的第二刻度编号,根据所述第一检测部和所述第二检测部之间的所述规定间隔、与所述第一刻度编号和所述第二刻度编号之间的标度尺上的距离的比率,控制所述第一移动体及所述第二移动体的移动量。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于所述第一移动体及所述第二移动体分别为将半导体裸片搬送至所述对象物的搬送机构,
所述对象物为供安装所搬送的所述半导体裸片的基板或其他半导体裸片,且
所述装置为将所述半导体裸片安装于所述对象物的装置。
3.根据权利要求1或2所述的装置,还包括:
第一驱动部,使所述第一移动体驱动;以及
第二驱动部,使所述第二移动体驱动;且
所述控制部使所述第一驱动部或所述第二驱动部的任一者驱动而将所述第一移动体或所述第二移动体中的一者按压于另一者,一面将所述第一检测部与所述第二检测部的间隔保持于所述规定间隔,一面使所述第一移动体及所述第二移动体同时移动。
4.根据权利要求1或2所述的装置,其中所述控制部根据所述规定间隔、与所述第一刻度编号和所述第二刻度编号之间的标度尺上的距离的比率,算出距所述标度尺一端的各规定的刻度数的位置补正系数。
5.根据权利要求1所述的装置,包括检测所述第一移动体或所述第二移动体距基准位置的距离的距离检测器,
所述控制部将所述第一检测部与所述第二检测部保持于所述规定间隔,一面通过所述距离检测器来检测所述第一移动体或所述第二移动体距所述基准位置的距离,一面使所述第一移动体及所述第二移动体移动参照距离,并且通过所述第一检测部或所述第二检测部来检测使所述第一移动体及所述第二移动体移动所述参照距离之前与移动所述参照距离之后的所述标度尺的刻度编号差,
根据所述参照距离及所述刻度编号差修正所述移动量。
6.根据权利要求1所述的装置:
参照构件,间隔参照距离而配置有位置标记;
第一图像获取机构,装设于所述第一移动体,且获取所述位置标记的图像;以及
第二图像获取机构,装设于所述第二移动体,且获取所述位置标记的图像;
所述控制部根据由所述第一图像获取机构或所述第二图像获取机构所获取的所述位置标记的图像,使所述第一移动体及所述第二移动体移动所述参照距离,并且通过所述第一检测部或所述第二检测部来检测使所述第一移动体及所述第二移动体移动之前与移动之后的所述标度尺的刻度编号差,
根据所述参照距离及所述刻度编号差修正所述移动量。
7.根据权利要求1或2或5或6所述的装置,包括安装电子零件的安装平台,
所述轨道为在X方向上延伸的两条线性导轨,
所述第一移动体为以横跨所述安装平台上的方式在Y方向上延伸,且两端分别经所述两条线性导轨引导而在X方向上移动的第一门架,
所述第二移动体为以横跨所述安装平台上的方式与所述第一门架平行地在Y方向上延伸,且两端分别经所述两条线性导轨引导而在X方向上移动的第二门架,
所述标度尺是沿着其中一条线性导轨配置,
所述第一检测部装设于所述第一门架的所述标度尺的一侧的端部...
【专利技术属性】
技术研发人员:瀬山耕平,歌野哲弥,野口勇一郎,
申请(专利权)人:株式会社新川,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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