电子零件封装装置制造方法及图纸

一种电子零件封装装置(100)，将半导体裸片(150)热压接于基板，并且利用绝缘树脂将半导体裸片(150)与基板的间隙密封，且所述电子零件封装装置包括将长条膜(210)以切片状切出的膜切出机构(200)、以及真空吸附半导体裸片(150)并热压接于基板的封装工具(110)。由此，能够在使封装头在水平方向上移动的电子零件封装装置(100)中，抑制绝缘树脂附着于封装工具。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子零件封装装置
本专利技术涉及一种将半导体裸片等电子零件热压接于基板的电子零件封装装置的结构。
技术介绍
关于将半导体裸片等电子零件封装于基板的方法之一，有下述方法，即：将液状的绝缘树脂涂布于基板或将膜状的绝缘树脂贴附于电子零件的背侧后，利用封装工具将电子零件热压接于基板上。所述封装方法中，能一次进行基板与电子零件的接合、和电子零件与基板之间的密封树脂的硬化。但是，所述封装方法中存在从电子零件与基板之间渗出的绝缘树脂污染封装工具等问题。因此，可使用下述方法，即：在封装工具与电子零件之间夹持膜而进行热压接，由此防止从电子零件与基板之间渗出的绝缘树脂附着于封装工具。所述方法中可使用下述方法，即：利用膜搬送机构来搬送膜，每当封装电子零件时，更新夹持在封装工具与电子零件之间的膜(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2015-35493号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题专利文献1所记载的电子零件封装装置包括：封装头，使封装工具相对于基板而上下移动封装、以及基板平台，保持基板并且使基板在水平方向上移动而进行基板的接合位置与封装工具的对位，且依次更新膜的膜搬送机构搭载于封装头。另一方面，近年来逐渐使用下述电子零件封装装置，此电子零件封装装置使封装头在水平方向上移动而将半导体裸片热压接于基板上，其中所述封装头使吸附半导体裸片的封装工具在上下方向上移动。这种电子零件封装装置中，也存在从电子零件与基板之间渗出的绝缘树脂污染封装工具等问题。但是，专利文献1所记载那样的膜搬送机构为大型且重量也大，因此当搭载于使封装头在水平方向上移动的电子零件封装装置时，有导致电子零件封装装置的体积变大的问题。因此，本专利技术的目的在于利用简便的方法抑制绝缘树脂附着于封装工具。解决问题的技术手段本专利技术的电子零件封装装置将电子零件热压接于基板或其他电子零件，并且利用绝缘树脂将电子零件与基板的间隙或电子零件与其他电子零件的间隙密封，且所述电子零件封装装置的特征在于包括：膜切出机构，将长条膜以切片状膜切出；以及封装工具，经由切片状膜而真空吸附电子零件，并将电子零件热压接于基板或其他电子零件。本专利技术的电子零件封装装置中也适合设为：具有膜回收机构，所述膜回收机构从封装工具的表面接收所述切片状膜。本专利技术的电子零件封装装置中也适合设为：封装工具包含基部、以及从基部突出而在表面真空吸附电子零件的岛部，膜切出机构包括：基体部，具有形状比岛部的平面形状更大的孔；夹具，具有与基体部相同形状的孔，在与基体部之间夹入长条膜；以及冲头，脱出或插入基体部的孔及夹具的孔，从长条膜中切出切片状膜，冲头的与长条膜接触的面为使切片状膜交付至封装工具的表面那样的平面。本专利技术的电子零件封装装置中也适合设为：膜回收机构具有平板状的平台、以及沿着平台的面移动而从封装工具的表面依次接收切片状膜的吸附带。专利技术的效果本专利技术能够利用简便的方法来抑制绝缘树脂附着于封装工具。附图说明[图1]为本专利技术实施方式的电子零件封装装置的立体图。[图2]为本专利技术实施方式的电子零件封装装置的平面图。[图3]为本专利技术实施方式的电子零件封装装置的台架框的截面图。[图4]为表示图3所示的A部的详细的截面图。[图5]为本专利技术实施方式的电子零件封装装置的膜切出机构的立体图。[图6]为本专利技术实施方式的电子零件封装装置的膜回收机构的立体图。[图7A]为表示本专利技术实施方式的电子零件封装装置的膜切出机构的膜进给动作的说明图。[图7B]为表示本专利技术实施方式的电子零件封装装置的膜切出机构的膜夹入动作的说明图。[图7C]为表示本专利技术实施方式的电子零件封装装置的膜切出机构的切片状膜切出动作的说明图。[图8]为表示图7C中切出的切片状膜的立体图。[图9A]为表示本专利技术实施方式的电子零件封装装置的切片状膜交付动作的说明图(1)。[图9B]为表示本专利技术实施方式的电子零件封装装置的切片状膜交付动作的说明图(2)。[图10A]为表示将半导体裸片吸附于本专利技术实施方式的电子零件封装装置的封装工具的动作的说明图。[图10B]为表示利用本专利技术实施方式的电子零件封装装置将半导体裸片热压接于基板的动作的说明图。[图11A]为表示图9B所示的热压接后的封装工具及膜回收机构的说明图。[图11B]为表示本专利技术的电子零件封装装置的切片状膜接收动作的说明图。[图11C]为表示本专利技术的电子零件封装装置的膜回收机构的膜进给动作的说明图。具体实施方式以下，一方面参照附图一方面对本专利技术的实施方式进行说明。首先，一方面参照图1、图2，一方面对本实施方式的电子零件封装装置100的总体结构进行说明。如图1所示，本实施方式的电子零件封装装置100包括：主架台11、支撑在主架台11上的台架框20、支撑于台架框20的封装头70、将台架框20在X方向上驱动的X方向线性马达35、将封装头70在Y方向上驱动的Y方向线性马达55、远离主架台11而配置的副架台80、及安装于副架台80的Y方向荷重承件54。Y方向线性马达55的Y方向定子50的一端与Y方向荷重承件54经连接构件53连接。此外，X方向、Y方向为在水平面上相互正交的方向，本实施方式中，如图1所示，将台架框20延伸的方向说明作Y方向，将与其正交的方向说明作X方向。另外，Z方向为垂直于XY面的上下方向。如图1所示，主架台11为具有四方形状平面的架台，在其上表面安装有封装平台10、膜切出机构200及膜回收机构300，所述封装平台10真空吸附要封装作为电子零件的半导体裸片150的基板15。在主架台11上表面的相向的两边附近，彼此平行地安装有线性导件12。在线性导件12上，在X方向上移动自如地安装有滑块26。而且，在两个线性导件12的各滑块26上分别安装有台架框20的各脚部23。也就是说，台架框20以横跨主架台11上的方式在Y方向上延伸，两端的各脚部23安装于滑块26而在X方向上移动自如地受到支撑。另外，如图1所示，本实施方式的电子零件封装装置100以包围主架台11的周围的方式而包括远离主架台11的副架台80。副架台80为包含柱81、柱82以及将柱81、柱82连接的梁84的框架。在X方向上延伸的梁84上，安装有槽形的X方向线性马达35的X方向定子30，X方向定子30相向地配置有永磁铁52。另外，在从台架框20的脚部23延伸的臂24的前端，安装有X方向动子40，X方向动子40含有在X方向定子30的永磁铁52之间而在X方向上移动的线圈42。X方向线性马达35的X方向动子40与各台架框20一并在X方向上移动。如图1、图3所示，台架框20支撑封装头70。在封装头70，收纳着使在前端安装有加热器120及封装工具110的主轴72在Z方向上上下移动的Z方向驱动机构73。Z方向驱动机构73使加热器120及封装工具110上下移动，在吸附固定于封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子零件封装装置，将电子零件热压接于基板或其他电子零件，并且利用绝缘树脂将所述电子零件与所述基板的间隙或所述电子零件与所述其他电子零件的间隙密封，且所述电子零件封装装置的特征在于包括：/n膜切出机构，将长条膜以切片状膜切出；以及/n封装工具，经由所述切片状膜而真空吸附所述电子零件，并将所述电子零件热压接于所述基板或所述其他电子零件。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子零件封装装置，将电子零件热压接于基板或其他电子零件，并且利用绝缘树脂将所述电子零件与所述基板的间隙或所述电子零件与所述其他电子零件的间隙密封，且所述电子零件封装装置的特征在于包括：
膜切出机构，将长条膜以切片状膜切出；以及
封装工具，经由所述切片状膜而真空吸附所述电子零件，并将所述电子零件热压接于所述基板或所述其他电子零件。


2.根据权利要求1所述的电子零件封装装置，其特征在于包括：
膜回收机构，从所述封装工具的表面接收所述切片状膜。


3.根据权利要求1所述的电子零件封装装置，其特征在于，
所述封装工具包括：
基...

【专利技术属性】
技术研发人员：瀬山耕平，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：日本;JP