残渣层去除方法、残渣层去除装置以及显示模块制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种残渣层去除方法、残渣层去除装置以及显示模块。通过去除方法去除附着于用于液晶模块1的液晶面板(11)的阵列基板(30)的ACF(50)的残渣层(50L)，所述去除方法包含：配置工序，在残渣层(50L)的表面配置金属网(60)；加热工序，对残渣层(50L)进行加热而使其软化；压接工序，将通过配置工序而配置于残渣层(50L)的表面的金属网(60)压接于通过加热工序而软化的残渣层(50L)，将构成残渣层(50L)的ACF(50)中的至少一部分压入金属网(60)的开孔(60A)内；以及剥离工序，将ACF(50)被压入开孔(60A)内的金属网(60)从阵列基板(30)上剥离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】残渣层去除方法、残渣层去除装置以及显示模块
本技术涉及一种残渣层去除方法、残渣层去除装置以及显示模块。
技术介绍
已知有作为显示模块具备：显示面板，其能够显示图像；驱动器(IC芯片)，其对显示面板进行驱动；控制电路基板，其从外部向驱动器供给各种输入信号；以及FPC基板(柔性电路基板)，其将外部的控制电路基板和显示面板电连接。驱动器、FPC基板等电气部件通常经由各向异性导电性粘接剂(ACF)等而粘接固定并电连接于构成显示面板的玻璃制的基板上。另外，在本说明书中，将具备通过接触实施电连接的接点部的、所谓的部件称作电气部件。在这样的显示模块的制造的过程中，适当地实施动作确认。例如在驱动器、FPC基板等电气部件被连接于基板上后，实施点亮检查。组装有电气部件的显示模块的半成品，在因由电气部件的损坏等引起的动作不良、由位置偏移等引起的连接不良而在点亮检查中为不适合的情况下，根据症状、状态，仅更换产生了不良状况的电气部件，并实施对该电气部件以外的构件进行再利用的再加工(修复)。例如为了以能够再利用的方式再生基板，首先需要从基板上拆装产生不良状况的电气部件，接下来将附着于基板上的ACF等粘接性树脂的残渣层去除。这是由于，当使用保持残存有粘接性树脂的状态的基板来制作显示模块时，产生连接不良的可能性变高，优选在再生时，从基板完全去除粘接性树脂的残渣层。然而，进行了固化的粘接性树脂牢固地附着于基板，不容易将粘接性树脂的残渣层完全去除。还实施了使用竹片等施加外力而强制性地剥离上述粘接性树脂的残渣层、或涂布粘接性树脂的软化剂将上述粘接性树脂的残渣层擦掉，但这样的方法不仅操作难度高且操作耗费时间，还存在有时会损伤基板等这样的问题。因此，下述专利文献1中公开了在通过加热使粘接性树脂(粘接构件)软化后，从而将其从基板削去或者擦掉的方法。此外，下述专利文献2中公开了将通过加热而软化的粘接性树脂(连接构件)与具有较高的粘接力的粘接性膜熔合，而将其转印于粗糙面铜箔等被粘体，从而从基板上去除的方法。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2011-108888号公报专利文献2:日本特开2007-324237号公报
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题然而，在所述专利文献1的方法中，存在有通过加热而熔融成果冻状的粘接性树脂的残渣作为无法目视确认的级别的薄膜而残留于基板上的可能性。此外，在专利文献2的方法中，当因作为被粘体的粗糙面铜箔的表面状态的不一致、氧化被膜的形成等而使来自被粘体的剥离电阻比来自基板的剥离电阻小时，存在有无法很好地实施转印且无法将粘接性树脂的残渣层从基板上完全去除的可能性。本技术是基于所述那样的实际情况而完成的，其目的在于，提供一种在显示模块用基材的再生时，可实现次品率的降低、操作的稳定化、操作时间的短缩化，并且去除附着于基材的粘接性树脂的残渣层的残渣层去除方法。此外，在本说明书中，还公开了能够实现上述残渣层去除方法的残渣层去除装置、以及使用了再生的基材的显示模块。解决问题的方案本说明书所公开的技术为一种残渣层去除方法，其是去除附着于显示模块所使用的基材粘接性树脂的残渣层的方法，所述残渣层去除方法的特征在于，包含：配置工序，在所述残渣层的表面配置金属制多孔质材料；加热工序，对所述残渣层进行加热而使其软化；压接工序，将通过所述配置工序而配置于所述残渣层的表面的所述金属制多孔质材料，压接于通过所述加热工序而软化的所述残渣层，将所述残渣层中的至少一部分压入所述金属制多孔质材料的开孔内；以及剥离工序，将所述残渣层被压入开孔内的所述金属制多孔质材料从所述基材上剥离。在此，金属制多孔质材料是指至少在压接于残渣层表面的面具有开口的多个开孔的材料。金属制多孔质材料优选为面状体。根据所述构成，通过向金属制多孔质材料的开孔内压入由进行了加热软化的粘接性树脂构成的残渣层中的至少一部分，从而残渣层与金属制多孔质材料之间的粘接力增大，能够使该粘接力大于残渣层与基材的粘接力。由此，如果将金属制多孔质材料从基板卷起，则能够将附着于金属制多孔质材料的残渣层以交错的方式一起从基材去除。金属制多孔质材料的耐热性优异，因此能够稳定地实施向被加热的残渣层的压接。此外，在剥离工序中，只要将机械强度也优异的金属制多孔质材料剥离即可，因此除操作容易以外，还能够抑制去除残渣层时对基材等的损坏，能够降低损坏率(次品率)。另外，加热工序与配置工序的先后没有关系。即，加热工序既可以在配置工序之前实施，也可以同时实施，也可以在之后实施，也可以在横跨配置工序的前后的恒定期间内持续地实施。此外，在配置工序以及加热工序之后实施压接工序，但从使残渣层充分地软化并易于压入金属制多孔质材料的观点出发，优选为在压接工序中也持续地实施残渣层的加热。在剥离工序中是否实施残渣层的加热，能够根据粘接性树脂的热的性质、金属制多孔质材料的形状等来适当判断。此外，本说明书中公开了将附着于用于显示模块的基材的粘接性树脂的残渣层去除的残渣层去除装置。本说明书所公开的残渣层去除装置，具备：基座，其供所述基材配置；加热机构，其对所述残渣层进行加热而使其软化；压接机构，其将配置于所述残渣层的表面的金属制多孔质材料，压接于通过所述加热机构而软化的所述残渣层，将所述残渣层中的至少一部分压入所述金属制多孔质材料的开孔内；以及剥离机构，其将所述残渣层被压入开孔内的所述金属制多孔质材料从所述基材上剥离。如果使用所述构成的残渣层去除装置，则在显示模块用基材的再生时，可实现次品率的降低、操作的稳定化、操作时间的短缩化，并且能够将附着于基材的粘接性树脂的残渣高效地去除。此外，本说明书中公开了使用了可将附着于基材的粘接性树脂的残渣层去除并再生的基材的显示模块。在本说明书所公开的显示模块中，所述基材通过残渣层去除方法去除所述残渣层，所述残渣层去除方法包括：配置工序，在所述残渣层的表面配置金属制多孔质材料；加热工序，对所述残渣层进行加热而使其软化；压接工序，将通过所述配置工序而配置于残渣层的表面的所述金属制多孔质材料，压接于通过所述加热工序而软化的所述残渣层，将所述残渣层中的至少一部分压入所述金属制多孔质材料的开孔内；以及剥离工序，将所述残渣层被压入开孔内的所述金属制多孔质材料从所述基材上剥离。根据所述构成，通过利用再生基材，能够实现显示模块的低成本化。此外，通过使用将附着于基材的粘接性树脂的残渣层以较高的概率去除的再生基材，能够降低由显示模块中的再生基材引起的不良状况的产生。专利技术效果如以上所述，根据本说明书所公开的技术，能够高效地去除附着于基材的粘接性树脂的残渣层，能够容易地再利用基材。附图说明图1为表示第一实施方式所涉及的液晶模块的俯视构成的概要图。图2为示意地表示从液晶面板上拆装电气部件的姿态的剖视图。图3为电气部件拆装后的液晶面板的ACF残存部分的放大图。图4为示意地表示配置工序的姿态的剖视图。图5为示意地表示加热压接工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种残渣层去除方法，其是去除附着于显示模块所使用的基材的粘接性树脂的残渣层的方法，/n所述残渣层去除方法的特征在于，包含：/n配置工序，在所述残渣层的表面配置金属制多孔质材料；/n加热工序，对所述残渣层进行加热而使其软化；/n压接工序，将通过所述配置工序而配置于所述残渣层的表面的所述金属制多孔质材料压接于通过所述加热工序而软化的所述残渣层，将所述残渣层中的至少一部分压入所述金属制多孔质材料的开孔内；以及/n剥离工序，将所述残渣层被压入开孔内的所述金属制多孔质材料从所述基材上剥离。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170531 JP 2017-1076411.一种残渣层去除方法，其是去除附着于显示模块所使用的基材的粘接性树脂的残渣层的方法，
所述残渣层去除方法的特征在于，包含：
配置工序，在所述残渣层的表面配置金属制多孔质材料；
加热工序，对所述残渣层进行加热而使其软化；
压接工序，将通过所述配置工序而配置于所述残渣层的表面的所述金属制多孔质材料压接于通过所述加热工序而软化的所述残渣层，将所述残渣层中的至少一部分压入所述金属制多孔质材料的开孔内；以及
剥离工序，将所述残渣层被压入开孔内的所述金属制多孔质材料从所述基材上剥离。


2.根据权利要求1所述的残渣层去除方法，其特征在于，
在所述压接工序中，将所述金属制多孔质材料压接为所述金属制多孔质材料的开孔缘部抵接于所述基材。


3.根据权利要求1或2所述的残渣层去除方法，其特征在于，
所述金属制多孔质材料为具有由金属线形成的编织结构的面状体。


4.根据权利要求3所述的残渣层去除方法，其特征在于，
所述金属线具有比所述残渣层的平均层厚小的直径。


5.根据权利要求3或4所述的残渣层去除方法，其特征在于，
所述金属制多孔质材料为具有由金属线形成的多层的编织结构的多层面状体。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的残渣层去除方法，其特征在于，
所述金属制多孔质材料的开孔表面中的至少一部分被与所述粘接性树脂之间的亲和性优异的被覆树脂覆盖。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的残渣层去除方法，其特征在于，
所述基材为在所述基材内形成有电子电路的基板，所述粘接性树脂为将电气部件连接固定到所...

【专利技术属性】
技术研发人员：平野高昭，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP