框架馈入器制造技术

本发明专利技术加热板(11)，将在上表面(11a)上滑行的基板(75)的下侧进行加热；以及加热模块(20)，将加热板(11)进行加热。加热模块(20)具备空气加热流路(25)，将从底面(13b)侧流入的空气加热而从加热板(11)侧流出；加热板(11)具备空气孔(12)，将由空气加热流路(25)所加热的空气从上表面喷出；且从空气孔(12)中喷出的加热空气在加热板11的上侧形成加热空气环境(90)，基板(75)通过加热空气环境(90)而搬送。由此，抑制基板的弯曲变形。

Frame feeder

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】框架馈入器
本专利技术涉及一种在裸片接合(diebonding)装置或引线接合(wirebonding)装置等中，将基板进行加热、搬送的框架馈入器的结构。
技术介绍
在引线接合装置、裸片接合装置中使用如下的框架馈入器，其将收纳于匣盒中的基板一边加热一边搬送至接合平台，在接合完毕后，将基板从接合平台搬送至制品匣盒中(例如参照专利文献1)。基板是通过框架馈入器，例如加热至200℃左右后，吸附于经加热至200℃左右的接合平台上而进行接合，接合完毕的基板是在保持200℃左右的温度的状态下从接合平台上搬出，温度下降后，收纳于制品匣盒中。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2016-127085号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题但，近年来，使用厚度更薄、宽度更宽、进而长度更长的基板。在所述情况下，当将基板加热、搬送时，基板会弯曲变形，存在无法进行适当的接合的情况。因此，本专利技术是以在框架馈入器中抑制基板的弯曲变形为目的。解决问题的技术手段本专利技术的框架馈入器是将基板进行加热搬送的框架馈入器，其特征在于：包括：加热板，将在上表面滑行的基板的下侧进行加热；以及加热模块，层叠于加热板的下侧，将加热板进行加热。加热模块具备空气加热流路，将从底面侧流入的空气加热而向加热板侧流出。加热板具备空气孔，将由加热模块的空气加热流路所加热的空气从上表面喷出。从空气孔喷出的加热空气在加热板的上侧形成加热空气环境，基板通过加热空气环境而搬送。本专利技术的框架馈入器中，加热模块的空气加热流路为包含至少一个折返的迷宫流路，加热板的空气孔可设为在与基板的搬送方向交叉的方向上排列多个而配置。本专利技术的框架馈入器中，加热板可包含热扩散率从1×10-5至8×10-5(m2/sec)的材料。本专利技术的框架馈入器中，在空气加热流路中流过的空气的流量可设为从空气孔中喷出的加热空气的温度成为与加热板的上表面的温度大致相同的温度的流量。本专利技术的框架馈入器中，加热板的上表面成为大气开放状态，空气孔也可使加热空气环境在周围扩散。专利技术的效果本专利技术可在框架馈入器中抑制基板的弯曲变形。附图说明图1是本专利技术的实施方式中的框架馈入器的立体图。图2是图1所示的框架馈入器的侧剖面图。图3是图1所示的框架馈入器的搬送方向与直角方向的剖面图。具体实施方式以下，参照附图，对实施方式的框架馈入器100进行说明。如图1所示，本实施方式的框架馈入器100包括：导轨70，设置有引导基板75的槽71；以及第一单元10、第二单元30、第三单元50，从基板75的搬送方向的上游侧朝向搬送方向而排列配置。框架馈入器100是从上游侧朝向下游侧，将基板75进行加热搬送。如图2、3所示，第一单元10是加热板11与加热模块20上下层叠而成。加热板11是具有基板75所滑行的上表面11a的金属制平板，且在上表面11a上，在与基板75的搬送方向交叉的方向上排列配置有多个空气孔12。本实施方式中，加热板11包含例如热扩散率为1×10-5至8×10-5(m2/sec)的卡逊合金(Corsonalloy)等金属材料。加热模块20包含本体13、配置于本体13的内部的加热器组件22、以及空气加热流路25。如图3所示，加热器组件22是在内部配置有多个筒式加热器23的长方体，从其表面释放出热。空气加热流路25包括：空气入口流路15，与配置于本体13的底面13b上的空气入口14连通；下侧空气流路16，在加热器组件22的下表面流通空气；上侧空气流路18，在加热器组件22的上表面流通空气；连接流路17，将下侧空气流路16与上侧空气流路18连接；头座21，由配置于加热板11的下表面11b上的浅槽所构成；以及连接流路19，将头座21与上侧空气流路18连接。空气加热流路25是将从底面13b侧流入的空气加热而向加热板11侧流出的流路。下侧空气流路16、连接流路17、及上侧空气流路18是沿着加热器组件22的表面而构成包含至少一次折返的迷宫流路。加热板11的多个空气孔12在加热板11的厚度方向上贯通，且与加热模块20的头座21连通。第二单元30是与第一单元10相同的结构，加热板31与加热模块40上下层叠，且在加热模块40的内部具备由加热器组件42与各流路35～39、头座41所构成的空气加热流路45。此外，在第二单元30的中央部，配置有将基板75真空吸附而进行接合的接合平台80。第三单元50也为与第一单元10相同的构成，加热板51与加热模块60上下层叠，且在加热模块60的内部具备由加热器组件62与各流路55～59、头座61所构成的空气加热流路65。对以所述方式构成的框架馈入器100的运行进行说明。本实施方式中，第一单元10的搬送方向上游侧的加热器组件22是作为将其上侧的部分的加热板11加热至约100℃者，第一单元10的搬送方向下游侧的加热器组件22是作为将其上侧的部分的加热板11加热至约200℃者来进行说明。另外，第二单元30、第三单元50的各加热器组件42、62是作为分别将其上侧的部分的加热板31、加热板51加热至约200℃者来进行说明。如图3所示，从配置于第一单元10的底面13b上的空气入口14中流入的空气从空气入口流路15流入至下侧空气流路16中，由加热器组件22的下表面来加热。经加热的空气通过连接流路17而流入上侧空气流路18中，由加热器组件22的上表面来进一步加热。经加热的空气通过连接流路19而从头座21流入加热板11的空气孔12中，从空气孔12朝向加热板11的上方喷出。所喷出的加热空气在加热板11的上表面11a的上方形成加热空气环境90。另外，加热板11的上表面成为大气开放状态，空气孔12使所形成的加热空气环境90在周围扩散。另一方面，加热器组件22从下侧对加热板11进行加热。在空气加热流路25中流过的空气流量经调整为从空气孔12中喷出的空气温度成为与所对应的加热板11的部分相同的温度的流量，因此加热板11的上表面11a的温度与从空气孔12中吹出的空气的温度成为大致相同的温度。因此，在第一单元10的上游部分，加热板11的上表面11a的温度为约100℃，从空气孔12中吹出的空气温度也为约100℃。另外，在第一单元10的下游部分，加热板11的上表面11a的温度为约200℃，从空气孔12中吹出的空气温度也为约200℃。同样，在第二单元30、第三单元50中，加热板31、加热板51的上表面31a、上表面51a的温度以及从空气孔32、空气孔52中吹出的空气的温度均为约200℃。如图2所示，若基板75从上游侧进入第一单元10中，则基板75在加热板11的上表面11a上滑行，其下侧被加热。另外，基板75在图3所示的加热空气环境90中通过，因此其上侧被加热。加热板11的上表面11a的温度与加热空气环境90的温度均为约100℃，因此基板75从上侧、下侧均等地加热。因此，在基板75的上侧的温度与下侧的温度之间基本上未形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种框架馈入器，将基板进行加热搬送，其特征在于，包括：/n加热板，将在上表面滑行的所述基板的下侧进行加热；以及/n加热模块，层叠于所述加热板的下侧，将所述加热板进行加热，/n其中所述加热模块具备空气加热流路，将从底面侧流入的空气加热而从所述加热板侧流出，/n所述加热板具备空气孔，将由所述加热模块的所述空气加热流路所加热的空气从上表面喷出；且/n从所述空气孔中喷出的加热空气在所述加热板的上侧形成加热空气环境，所述基板是通过所述加热空气环境而被搬送。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170801 JP 2017-1489421.一种框架馈入器，将基板进行加热搬送，其特征在于，包括：
加热板，将在上表面滑行的所述基板的下侧进行加热；以及
加热模块，层叠于所述加热板的下侧，将所述加热板进行加热，
其中所述加热模块具备空气加热流路，将从底面侧流入的空气加热而从所述加热板侧流出，
所述加热板具备空气孔，将由所述加热模块的所述空气加热流路所加热的空气从上表面喷出；且
从所述空气孔中喷出的加热空气在所述加热板的上侧形成加热空气环境，所述基板是通过所述加热空气环境而被搬送。


2.根据权利要求1所述的框架馈入器，其特征在于，
所述加热模...

【专利技术属性】
技术研发人员：长野一昭，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：日本;JP