框架馈入器制造技术

本发明专利技术加热板(11)，将在上表面(11a)上滑行的基板(75)的下侧进行加热；以及加热模块(20)，将加热板(11)进行加热。加热模块(20)具备空气加热流路(25)，将从底面(13b)侧流入的空气加热而从加热板(11)侧流出；加热板(11)具备空气孔(12)，将由空气加热流路(25)所加热的空气从上表面喷出；且从空气孔(12)中喷出的加热空气在加热板11的上侧形成加热空气环境(90)，基板(75)通过加热空气环境(90)而搬送。由此，抑制基板的弯曲变形。

Frame feeder

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】框架馈入器
本专利技术涉及一种在裸片接合(diebonding)装置或引线接合(wirebonding)装置等中，将基板进行加热、搬送的框架馈入器的结构。
技术介绍
在引线接合装置、裸片接合装置中使用如下的框架馈入器，其将收纳于匣盒中的基板一边加热一边搬送至接合平台，在接合完毕后，将基板从接合平台搬送至制品匣盒中(例如参照专利文献1)。基板是通过框架馈入器，例如加热至200℃左右后，吸附于经加热至200℃左右的接合平台上而进行接合，接合完毕的基板是在保持200℃左右的温度的状态下从接合平台上搬出，温度下降后，收纳于制品匣盒中。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2016-127085号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题但，近年来，使用厚度更薄、宽度更宽、进而长度更长的基板。在所述情况下，当将基板加热、搬送时，基板会弯曲变形，存在无法进行适当的接合的情况。因此，本专利技术是以在框架馈入器中抑制基板的弯曲变形为目的。解决问题的技术手段本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种框架馈入器，将基板进行加热搬送，其特征在于，包括：/n加热板，将在上表面滑行的所述基板的下侧进行加热；以及/n加热模块，层叠于所述加热板的下侧，将所述加热板进行加热，/n其中所述加热模块具备空气加热流路，将从底面侧流入的空气加热而从所述加热板侧流出，/n所述加热板具备空气孔，将由所述加热模块的所述空气加热流路所加热的空气从上表面喷出；且/n从所述空气孔中喷出的加热空气在所述加热板的上侧形成加热空气环境，所述基板是通过所述加热空气环境而被搬送。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170801 JP 2017-1489421.一种框架馈入器，将基板进行加热搬送，其特征在于，包括：
加热板，将在上表面滑行的所述基板的下侧进行加热；以及
加热模块，层叠于所述加热板的下侧，将所述加热板进行加热，
其中所述加热模块具备空气加热流路，将从底面侧流入的空气加热而从所述加热板侧流出，
所述加热板具备空气孔，将由所述加热模块的所述空气加热流路所加热的空气从上表面喷出；且
从所述空气孔中喷出的加热空气在所述加热板的上侧形成加热空气环境，所述基板是通过所述加热空气环境而被搬送。


2.根据权利要求1所述的框架馈入器，其特征在于，
所述加热模...

【专利技术属性】
技术研发人员：长野一昭，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：日本;JP