助焊剂贮留装置制造方法及图纸

助焊剂贮留装置(10)包括：平台(12)，具有贮留助焊剂(51)的凹部(13)；助焊剂罐(20)，为环状构件，具有供助焊剂(51)进入的贯穿孔(21)，助焊剂罐(20)在平台(12)的表面(14)上往返，将已进入贯穿孔(21)中的助焊剂(51)供给至凹部(13)中，并且利用助焊剂罐(20)的底面(22)来使助焊剂的表面平整；以及冷却机构(30)，对平台(12)进行冷却。由此，在助焊剂贮留装置中抑制平台的温度上升。

Flux storage device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】助焊剂贮留装置
本专利技术涉及一种助焊剂贮留装置的结构。尤其涉及一种将助焊剂转印至电子零件的突起电极的助焊剂转印装置中所使用的助焊剂贮留装置的结构。
技术介绍
近年来，先在半导体等电子零件形成突起电极(例如焊料凸块(solderbump))，拾取电子零件后使其反转，将突起电极载置于印刷基板的电极垫上，加热成高温来使突起电极的焊料熔融而将电子零件接合于印刷基板的倒装芯片接合(flipchipbonding)方法正逐渐得到广泛使用。在所述倒装芯片接合方法中，为了提高焊料与电极垫的连接性，而使用将助焊剂(氧化膜去除剂、或表面活性剂)转印至突起电极(焊料凸块)的表面后将突起电极载置于电极垫上的方法。当将助焊剂转印至电子零件的突起电极时，使用使电子零件的突起电极浸渍于贮留在凹部中的薄的助焊剂层中来将助焊剂转印至突起电极的前端的装置。所述装置使用如下者：包括具有贮留助焊剂的凹部的平台、及具有供助焊剂进入的贯穿孔的助焊剂罐，使助焊剂罐沿着平台的表面往返，将助焊剂供给至平台的凹部中，并且利用助焊剂罐的底面来使贮留于凹部中的助焊剂的液体表面变得平滑(例如本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种助焊剂贮留装置，包括：/n平台，具有贮留助焊剂的凹部；/n助焊剂罐，为环状构件，具有供所述助焊剂进入的贯穿孔，所述助焊剂罐在所述平台的表面上往返，将已进入所述贯穿孔中的所述助焊剂供给至所述凹部中，并且利用所述助焊剂罐的底面来使所述助焊剂的表面平整；以及/n冷却机构，对所述平台进行冷却。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171109 JP 2017-2160291.一种助焊剂贮留装置，包括：
平台，具有贮留助焊剂的凹部；
助焊剂罐，为环状构件，具有供所述助焊剂进入的贯穿孔，所述助焊剂罐在所述平台的表面上往返，...

【专利技术属性】
技术研发人员：瀬山耕平，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：日本;JP