点锡设备制造技术

本实用新型专利技术的点锡设备，通过设置基台、X轴横移装置、Y轴横移装置及Z轴横移装置。在实际的应用过程中，定位凸起以及辅助定位套件的设置，定位凸起用于限位固定治具的四个边角位置处，辅助定位套件利用锁紧螺丝的端部与治具相螺接，进一步限位固定住治具，防止治具在移动时发生晃动以及位置偏移的现象，导致锡膏无法准确点在PCB板上，大大提高点锡成功率；此外，缓冲垫的设置，能够起到一定的缓冲的作用，防止治具放置在X轴横移板时，治具与X轴横移板之间的相互作用力过大而损坏治具，在一定程度上能够延长治具的使用寿命。

Tin spotting equipment

【技术实现步骤摘要】
点锡设备
本技术涉及点锡
，特别是涉及一种点锡设备。
技术介绍
目前，焊锡机又称点锡机，点锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用高精度直觉智能控制仪，可编程完美曲线控制，控温精确，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人一天就可完成最大尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。点锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更完美，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。为了让笔记本电脑具备无线上网功能，在笔记本电脑内会设置笔记本天线，笔记本天线包括PCB板、天线、芯片和若干电子元器件，为了让天线、芯片和若干电子元器件焊接在PCB板上，需要在PCB板上点上锡膏，因此，需要利用点锡机对PCB板进行点锡操作。但又为了能够批量对PCB板进行点锡操作，首先会将若干PCB固定在治具上，再将治具放置在点锡机上即可。但上述过程容易出现一个问题，治具在点锡的过程中，可能会发生一定的位置偏移，导致锡膏点在PCB板错误的位置，后期就需要对这些锡膏进行剔除，严重影响了产出率；此外，现有的点锡机，对PCB板的定位不够精确，即锡膏没有办法很准确的点在PCB板上；再者，现有的点锡机，并没有设置结构对治具进行保护，导致治具容易损坏。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够在点锡过程中，保证治具不会发生位置偏移的，锡膏能够正确点在PCB板上的，点锡准确率较高的以及能够防止治具损坏的点锡设备。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种点锡设备，包括：基台；X轴横移装置，所述X轴横移装置包括X轴驱动组件、X轴导轨、X轴横移板、缓冲垫和辅助定位套件，所述X轴驱动组件设置于所述基台上，所述X轴导轨设置于所述基台上，所述X轴横移板滑动设置于所述X轴导轨上，所述X轴横移板与所述X轴驱动组件的驱动轴连接，且所述X轴横移板于四个边角位置处上均设置有定位凸起，所述缓冲垫设置于所述X轴横移板上，所述辅助定位套件包括安装块、引导轨、引导块和锁紧螺丝，所述安装块设置于所述X轴横移板的侧壁上，所述引导轨设置于所述安装块上，所述引导块滑动设置于所述引导轨上，所述引导块上开设有通孔，所述锁紧螺丝的端部穿设于所述通孔，所述锁紧螺丝的端部用于与治具相螺接；Y轴横移装置，所述Y轴横移装置包括架体、Y轴导轨、Y轴横移块和Y轴驱动组件，所述架体设置于所述基台上，所述Y轴导轨设置于所述架体上，所述Y轴横移块滑动设置于所述Y轴导轨上，所述Y轴驱动组件设置于所述Y轴导轨上，且所述Y轴驱动组件的驱动轴与所述Y轴横移块连接；及Z轴横移装置，所述Z轴横移装置包括Z轴驱动组件、Z轴导轨、Z轴升降块和点锡头，所述Z轴驱动组件设置于所述Y轴横移块上，所述Z轴导轨设置于所述Y轴横移块上，所述Z轴升降块滑动设置于所述Z轴导轨上，且所述Z轴升降块与所述Z轴驱动组件的驱动轴连接，所述点锡头设置于所述Z轴升降块上。在其中一个实施方式中，各所述定位凸起到所述X轴横移板的中心的距离均相等。在其中一个实施方式中，所述缓冲垫位于所述X轴横移板的中部位置处。在其中一个实施方式中，所述锁紧螺丝包括转动头和螺纹柱，所述转动头与所述螺纹柱连接，所述螺纹柱穿设于所述通孔，所述螺纹柱用于与治具相螺接。在其中一个实施方式中，所述转动头和所述螺纹柱为一体成型结构。在其中一个实施方式中，所述辅助定位套件还包括限移块，所述限移块设置于所述引导轨远离所述X轴横移板的一端上。在其中一个实施方式中，所述限移块上设置有缓冲层。在其中一个实施方式中，所述X轴驱动组件为电机。在其中一个实施方式中，所述Y轴驱动组件为气缸。在其中一个实施方式中，所述Z轴驱动组件为气缸。本技术相比于现有技术的优点及有益效果如下：本技术的点锡设备，通过设置基台、X轴横移装置、Y轴横移装置及Z轴横移装置。在实际的应用过程中，定位凸起以及辅助定位套件的设置，定位凸起用于限位固定治具的四个边角位置处，辅助定位套件利用锁紧螺丝的端部与治具相螺接，进一步限位固定住治具，防止治具在移动时发生晃动以及位置偏移的现象，导致锡膏无法准确点在PCB板上，大大提高点锡成功率；此外，缓冲垫的设置，能够起到一定的缓冲的作用，防止治具放置在X轴横移板时，治具与X轴横移板之间的相互作用力过大而损坏治具，在一定程度上能够延长治具的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术的一实施方式中的点锡设备的结构示意图；图2为图1在A处的放大示意图；图3为图1在B处的放大示意图；图4为本技术的一实施方式中的治具的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，一种点锡设备10包括基台100、X轴横移装置200、Y轴横移装置300及Z轴横移装置400。如此，需要说明的是，基台100起到承载的作用；X轴横移装置200用于驱动相关部件在X轴方向移动；Y轴横移装置300用于驱动相关部件在Y轴方向移动；Z轴横移装置400用于驱动相关部件在Z轴方向移动。请一并参阅图1和图2，X轴横移装置200包括X轴驱动组件210、X轴导轨220、X轴横移板230、缓冲垫240和辅助定位套件250，X轴驱动组件210设置于基台100上，X轴导轨220设置于基台100上，X轴横移板230滑动设置于X轴导轨220上，X轴横移板230与X轴驱动组件210的驱动轴连接，且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种点锡设备，其特征在于，包括：/n基台；/nX轴横移装置，所述X轴横移装置包括X轴驱动组件、X轴导轨、X轴横移板、缓冲垫和辅助定位套件，所述X轴驱动组件设置于所述基台上，所述X轴导轨设置于所述基台上，所述X轴横移板滑动设置于所述X轴导轨上，所述X轴横移板与所述X轴驱动组件的驱动轴连接，且所述X轴横移板于四个边角位置处上均设置有定位凸起，所述缓冲垫设置于所述X轴横移板上，所述辅助定位套件包括安装块、引导轨、引导块和锁紧螺丝，所述安装块设置于所述X轴横移板的侧壁上，所述引导轨设置于所述安装块上，所述引导块滑动设置于所述引导轨上，所述引导块上开设有通孔，所述锁紧螺丝的端部穿设于所述通孔，所述锁紧螺丝的端部用于与治具相螺接；/nY轴横移装置，所述Y轴横移装置包括架体、Y轴导轨、Y轴横移块和Y轴驱动组件，所述架体设置于所述基台上，所述Y轴导轨设置于所述架体上，所述Y轴横移块滑动设置于所述Y轴导轨上，所述Y轴驱动组件设置于所述Y轴导轨上，且所述Y轴驱动组件的驱动轴与所述Y轴横移块连接；及/nZ轴横移装置，所述Z轴横移装置包括Z轴驱动组件、Z轴导轨、Z轴升降块和点锡头，所述Z轴驱动组件设置于所述Y轴横移块上，所述Z轴导轨设置于所述Y轴横移块上，所述Z轴升降块滑动设置于所述Z轴导轨上，且所述Z轴升降块与所述Z轴驱动组件的驱动轴连接，所述点锡头设置于所述Z轴升降块上。/n...

【技术特征摘要】
1.一种点锡设备，其特征在于，包括：
基台；
X轴横移装置，所述X轴横移装置包括X轴驱动组件、X轴导轨、X轴横移板、缓冲垫和辅助定位套件，所述X轴驱动组件设置于所述基台上，所述X轴导轨设置于所述基台上，所述X轴横移板滑动设置于所述X轴导轨上，所述X轴横移板与所述X轴驱动组件的驱动轴连接，且所述X轴横移板于四个边角位置处上均设置有定位凸起，所述缓冲垫设置于所述X轴横移板上，所述辅助定位套件包括安装块、引导轨、引导块和锁紧螺丝，所述安装块设置于所述X轴横移板的侧壁上，所述引导轨设置于所述安装块上，所述引导块滑动设置于所述引导轨上，所述引导块上开设有通孔，所述锁紧螺丝的端部穿设于所述通孔，所述锁紧螺丝的端部用于与治具相螺接；
Y轴横移装置，所述Y轴横移装置包括架体、Y轴导轨、Y轴横移块和Y轴驱动组件，所述架体设置于所述基台上，所述Y轴导轨设置于所述架体上，所述Y轴横移块滑动设置于所述Y轴导轨上，所述Y轴驱动组件设置于所述Y轴导轨上，且所述Y轴驱动组件的驱动轴与所述Y轴横移块连接；及
Z轴横移装置，所述Z轴横移装置包括Z轴驱动组件、Z轴导轨、Z轴升降块和点锡头，所述Z轴驱动组件设置于所述Y轴横移块上，所述Z轴导轨设置于所述Y轴横移块上，所述Z轴升降块滑动设置于所述Z轴导轨上，且所述Z轴升降块...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建峰，夏建华，漆建宽，
申请(专利权)人：惠州市雅博聚力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44