一种功率器件直接焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种功率器件直接焊接装置；所述功率器件直接焊接装置包括铜基板、DBC板、芯片、丝印焊膏板、金属夹具和金属焊料；所述铜基板、DBC板和芯片共同构成功率器件；所述铜基板位于整个功率器件的底端；所述DBC板焊接于所述铜基板上；所述芯片焊接于所述DBC板上；所述金属夹具夹持所述铜基板；所述丝印焊膏板的表面设置有丝印图案，所述金属焊料预涂覆于所述丝印焊膏板的丝印图案上；本实用新型专利技术能够实现功率器件与散热器的直接焊接，同时降低了焊接空洞率、焊料浪费和焊接溢锡溢料，适用于各种封装形式，成本低廉。

A direct welding device for power devices

【技术实现步骤摘要】
一种功率器件直接焊接装置
本技术涉及电力电子散热
，尤其涉及一种功率器件直接焊接装置。
技术介绍
功率器件分为分立器件和功率模块等两大类封装形式。在电路系统中，两类封装形式的功率器件都需要进行合理的散热设计。首先，分立器件的散热设计包含两类方式：1)与散热器直接组装，器件与散热器间通过导热绝缘垫片相连；2)直接焊接到带绝缘层的铝基板上，由于焊接材料为金属焊料，导热性能相对更好。直接焊接采用回流焊的方式，直接加热融化焊料，使功率器件的铜散热板与器件散热器(板)形成金属焊料互联。但由于焊料融化时，助焊剂等会产生挥发性气体，在非真空环境下很难排出，焊接完成后，往往具有较高的空洞率。其次，功率模块的散热设计更加困难，由于功率模块的铜基板面积较大，传统涂覆焊膏的焊接方式将同样产生严重空洞率问题；另一个原因是传统涂覆焊膏方式需要涂覆焊膏面积等于功率器件铜基板面积，焊料浪费严重，而且会产生严重的溢料现象。因此，功率模块的散热设计方案往往退而求其次，用导热性较差的导热硅脂作为模块和散热器接触面的过渡材料，直接组装；但是导热硅脂存在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率器件直接焊接装置，其特征在于，所述直接焊接装置包括铜基板(1)、DBC板(2)、芯片(3)、丝印焊膏板(4)、金属夹具(5)和金属焊料(6)；其中，所述铜基板(1)、DBC板(2)和芯片(3)共同构成功率器件；所述铜基板(1)位于整个功率器件的底端；所述DBC板(2)焊接于铜基板(1)上；所述芯片(3)焊接于DBC板(2)上；所述金属夹具(5)夹持铜基板(1)；所述丝印焊膏板(4)的表面设置有丝印图案，所述金属焊料(6)预涂覆于所述丝印焊膏板(4)的丝印图案上。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率器件直接焊接装置，其特征在于，所述直接焊接装置包括铜基板(1)、DBC板(2)、芯片(3)、丝印焊膏板(4)、金属夹具(5)和金属焊料(6)；其中，所述铜基板(1)、DBC板(2)和芯片(3)共同构成功率器件；所述铜基板(1)位于整个功率器件的底端；所述DBC板(2)焊接于铜基板(1)上；所述芯片(3)焊接于DBC板(2)上；所述金属夹具(5)夹持铜基板(1)；所述丝印焊膏板(4)的表面设置有丝印图案，所述金属焊料(6)预涂覆于所述丝印焊膏板(4)的丝印图案上。


2.根据权利要求1所述的直接焊接装置，其特征在于，所述芯片(3)位置的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王学华，
申请(专利权)人：北京易威芯能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11