一种电气元器件安装用焊接设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电气元器件安装用焊接设备，包括功率调节器箱体和控制面板，所述功率调节器箱体的正面设置有控制面板，所述控制面板的下部设置有插接口，所述插接口的右侧设置有调节旋钮，所述功率调节器箱体的右侧设置有支架底板，所述支架底板的上表面设置有多功能支架，通过在多功能支架内部设置枪头去锡装置，实现在焊针表面出现锡渣后可以通过枪头去锡装置内部的右侧打磨棒和左侧打磨棒在驱动电机的驱动下对焊针表面的锡渣进行打磨去除锡渣，通过这种方式去除锡渣，在焊针冷热两种状态下均可以实现，与传统的锡焊枪相比本实用新型专利技术可以快速的去除焊针表面的锡渣，同时保持焊针的表面完整度，有利于提高焊接的质量。

A welding equipment for the installation of electrical components

【技术实现步骤摘要】
一种电气元器件安装用焊接设备
本技术属于焊接设备相关
，具体涉及一种电气元器件安装用焊接设备。
技术介绍
焊接也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。焊接通过下列三种途径达成接合的目的：熔焊——加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属和合金的焊接加工，不需压力。压焊——焊接过程必须对焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工。钎焊——采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散实现链接焊件。适合于各种材料的焊接加工，也适合于不同金属或异类材料的焊接加工。现有的技术存在以下问题：1、现有的电子元器件焊接设备在日常的使用中经常会出现焊枪表面粘接有不能完全热熔的锡渣，导致电子元器件在焊接后出现接触不良的情况影响焊接的质量，同时粘结在焊针尖端上的锡渣也影响焊接的精度，导致焊接后的电路易出现短路的现象。2、现有的焊接设备当焊枪的尖端出现锡渣后，多是在加热焊针后用钢丝球去除锡渣本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电气元器件安装用焊接设备，包括功率调节器箱体(1)和控制面板(2)，其特征在于：所述功率调节器箱体(1)的正面设置有控制面板(2)，所述控制面板(2)的下部设置有插接口(3)，所述插接口(3)的右侧设置有调节旋钮(4)，所述功率调节器箱体(1)的右侧设置有散热口(5)，所述散热口(5)的下方设置有电机电源接口(6)，所述功率调节器箱体(1)的右侧设置有支架底板(8)，所述支架底板(8)的上表面设置有多功能支架(9)，所述多功能支架(9)的后方设置有降温海绵(10)，所述多功能支架(9)的内部设置有枪头去锡装置(7)，所述多功能支架(9)上表面的卡槽内设置有锡焊枪手柄(11)，所述锡焊枪...

【技术特征摘要】
1.一种电气元器件安装用焊接设备，包括功率调节器箱体(1)和控制面板(2)，其特征在于：所述功率调节器箱体(1)的正面设置有控制面板(2)，所述控制面板(2)的下部设置有插接口(3)，所述插接口(3)的右侧设置有调节旋钮(4)，所述功率调节器箱体(1)的右侧设置有散热口(5)，所述散热口(5)的下方设置有电机电源接口(6)，所述功率调节器箱体(1)的右侧设置有支架底板(8)，所述支架底板(8)的上表面设置有多功能支架(9)，所述多功能支架(9)的后方设置有降温海绵(10)，所述多功能支架(9)的内部设置有枪头去锡装置(7)，所述多功能支架(9)上表面的卡槽内设置有锡焊枪手柄(11)，所述锡焊枪手柄(11)的下表面设置有焊针(14)，所述锡焊枪手柄(11)的上表面设置有连接线(12)，所述连接线(12)的端头设置有焊枪插头(13)，所述枪头去锡装置(7)包括外紧固板(71)、送针孔(72)、右侧打磨棒(73)、左侧打磨棒(74)、内侧紧固板(75)、驱动电机(76)、驱动齿轮(77)、中间齿轮(78)和从动齿轮(79)，所述外紧固板(71)与多功能支架(9)的内侧板固定连接，所述外紧固板(71)的后侧面转动连接有右侧打磨棒(73)和左侧打磨棒(74)，所述右侧打磨棒(73)和左侧打磨棒(74)后端面设置有内侧紧固板(75)，所述右侧打磨棒(73)和左侧打磨棒(74)与内侧紧固板(75)转动连接，所述内侧紧固板(75)与多功能支架(9)固定连接，所述内侧紧...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘秀军，
申请(专利权)人：泗阳恒润电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32