电气元件的插座制造技术

一个把电气元件电连接到基片上的接插件包括第一底和第二底。第一底包括至少一个开孔和一个铰链组件。第二底包括许多触点，以及一个铰链组件。铰链组件容许第一底相对于第二底运动。把电气元件固定到基片上的一种方法包括：把电气元件插入盒中；把座安装在基片上；把电气元件的一部分导电体与一部分触点连接；以及把电气元件的剩余导电体与剩余触点连接。一个触点具有一个夹持区、一个尾区和一对梁。梁具有第一区和第二区，第一区把梁偏离夹持区平面的对着两侧，第二区从第一区上伸出，并相对于第一区倾斜。两个第二区相互配合成在其中容纳一个配合触点。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
电气元件的插座本申请基于1998年1月31日提出的美国临时专利申请号60/073,281的申请，并且是1998年12月10日提出的美国专利申请号(尚未授予)的部分继续申请，这两份专利申请均引入这里作为参考。本专利技术涉及了电接插件。更确切地说，本专利技术涉及了电气元件的一种插座。诸如集成电路(IC)片的电气元件必须固定在基片上。把这种插针格阵(PGA)元件固定在基片上的互连系统例子是零插入力(ZIF)系统。在ZIF系统中，PGA元件的插针进入互连座而不与装在基片上的互连座触点配合。仅在PGA元件固定在互连座上之后，才把触点和插针相配合。配合触点和PGA插针的方法包括沿侧向移动PGA插针并与触点相配合。一个动作杠杆和一个凸轮面沿侧向驱动一个插入组件来推进PGA插针。插入组件把PGA插针移向触点并与之连接。在杠杆动作期间和动作之后，采用这种ZIP互连系统的座受到了载荷。为偏移触点来容纳PGA插针所需的力确定了在座上的载荷值。较多的触点数目增加了配合触点和PGA插针所需的峰值力或最大力。具有500触点的互连座估计需要约二十(20)磅力来成功地配合触点和PGA插针。技术的进步提高了PGA元件的插针数目和触点密度，并且具有微型化的计算机元件(需要减小外形尺寸)。尽管改进的速度可满足用户，但这些技术进步使常规的ZIF插座增加了负担。往往是，补充上述技术进步点之一的设计与补充另一个技术进步点的设计相互排斥。在改进型式的一个例子中，设计者可增加插座中的孔数和降低孔间间距来考虑增加插针密度和插针数目。但是，这降低了插座的强度。-->在改进型式的另一个例子中。设计者可缩短触点来考虑减小外形尺寸。较短的触点具有较大的刚度，因此增加了配合PGA插针所需的插入力。这两个设计目的强加了相互矛盾的要求，因为较刚硬的触点需要在杠杆上有更大的动作力。较大的动作力增加了插座上的载荷。但插座强度的降低(由于增加了孔数和减小了间距)使得插座不容易承受所增加的载荷。增加触点密度也加重了常规触点成形方法能力的负担。对置双梁触点的典型成形方法是从片材上冲出触点。但是，采用常规技术成形单个触点所需的片材宽度将超出这些技术进步所强加的间距要求。本专利技术的一个目的是提供一个改进的装置，用于把电气元件连接到基片上。本专利技术的另一个目的是为电气元件提供一个插座，它具有低的峰值插入力。本专利技术的另一个目的是为电气元件提供一个插座，它每次有选择地仅配合一部分触点。本专利技术的另一个目的是提供一个用于把电气元件连接到基片上的装置，它顺序地配合成列的触点。本专利技术的另一个目的是为电气元件提供一个插座，它适应较多的插针数目。本专利技术的另一个目的是提供一个用于把电气元件连接到基片上的装置，它在转动时精确地对准所配合的触点。本专利技术的另一个目的是提供一个具有并排双梁的触点。采用一个接插件在一个方面达到了本专利技术的这些和其它目的，接插件用于电连接一个电气元件，电气元件具有许多从它上面上伸到基片的导电体。接插件包括第一底和第二底。第一底上具有一个或一个以上开孔和一个铰链组件。第二底包括许多与电气元件中导电体相应的触点和一个铰链组件。第一和第二底的铰链组件容许第一底相对于第二底进行运动。-->采用一种方法在另一方面达到了本专利技术的这些和其它目的，该方法把具有许多导电体的电气元件固定到基片上。方法包括的步骤是：提供一个电气元件；提供一个盒；把电气元件插入盒中；提供一个基片；提供一个具有许多触点的座，触点相应于电气元件的导电体并装在基片上；把座装在基片上；把电气元件的一部分导电体与一部分触点连接；把电气元件的剩余导电体与剩余的触点连接。采用一个盒在另一方面达到了本专利技术的这些和其它目的，盒具有一个底、一个铰链和至少一个开孔，开孔通过底延伸来至少容纳电气元件的一部分。采用一个座在另一方面达到了本专利技术的这些和其它目的，座用于与盒相互配合来把具有许多导电体的电气元件固定到基片上。座包括：一个底、一个铰链和在底中的许多触点，触点形成了适于容纳电气元件中导电体的列阵。采用一个触点在另一方面达到了本专利技术的这些和其它目的。触点具有一个夹持区、一个尾区和一对梁。夹持区具有对着的两端并确定了一个平面。尾区从夹持区的一端伸出。一对梁从夹持区的另一端伸出。上述一对梁的每一个具有一个第一区和一个第二区。第一区把梁偏离夹持区的平面，每个梁位于夹持区平面的对着的两侧。第二区从第一区伸出，并且相对于第一区作倾斜。第二区具有一个触点配合区。两个梁的触点配合区相互配合，在其中容纳一个触点。参照本技术说明和附图，本专利技术的其它用途和优点对熟悉本技术的人员来说将很明显，其中：图1a是本专利技术接插件一个实施例的透视图，它处于配合状态；图1b是图1a所示的接插件，但处于未配合状态；图2a是图1a和1b所示接插件一部分的透视图，但在容纳电气元件之前；图2b是图2a中所示接插件一部分的另一个透视图；图3a是图2b中虚线内呈现的接插件一部分的放大视图；图3b是图3a中所示接插件一部分沿IIIb-IIIb线的剖视图；-->图3c是图3a中所示接插件一部分的一种供选择方式；图3d是图3c中所示接插件一部分沿IIId-IIId线的剖视图；图4a是图1a和1b中所示接插件另一部分的透视图；图4b是图4a中所示接插件一部分沿IVb-IVb线的剖视图；图4c是图4b中接插件一部分的剖视图，触点被插在其中；图5是图1b中沿V-V线所取接插件一部分的剖视图；图6是本专利技术触点的一个供选择实施例的透视图；图7是图6触点的正视图，但在装配之前；图8是图6所示触点的侧视图，但在装配之中；图9是图6所示触点的正视图。图1a、1b、2a、2b、3a、3b、4a-c和5表示了本专利技术第一个供选择的实施例。本专利技术是一个电接插件10，它把电气元件1固定到基片S(参见图5)上。如图2a所示，电气元件1可以是如在IC片中的PGA元件，但也可采用其它类型的电气元件，如多片模块(MCM)。元件1具有许多导电体，如从元件上伸出的插针3。插针3被布置成列和行的阵式。虽然导电体被表示成圆插针，但也可采用其它类型的导电体，包括插片(图中未示)。接插件10具有两个可配合的件，一个盒11和一个座13。图1a表示了在配合状态的盒11和座13，而图1b表示了未配合状态。现来逐个地描述盒11和座13。图2a和2b表示了盒11，它最好用合适的塑料，如液晶聚合物(LCP)制成。盒11可以有一个底15，这里始终表示为容纳元件1的一块板。但是，也可能用其它形式来容纳不同类型的电气元件1。至少有一个开孔17通过底15作延伸。在图2a和2b所示的实施例中，底15具有许多开孔17。开孔17被设置在底板15上，使得可容纳电气元件1的相应插针3。因此，在底15上的开孔17布置由电气元件1上插针3的位置来确定。如图3a和3b所示，开孔17可具有被倒角的引入端，有助于插针3的插入。对于适当定位在盒11上的电气元件1，插针3延伸通过底-->板15的下表面，如图3b所示。底板15可包括沿着其外周边的壁19。如在图2b的实施例中所示，例如，壁19在底板15下表面之下伸出，以保护插针3不受损坏。锁扣21从底板15上伸出，最好沿着侧边。锁扣21包括一个从底板15大致垂直突出的法兰区(参见图2a)。法兰区远端有一个从法兰区伸出的卡区2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一个把伸出许多导电体的电气元件电连接到基片上的接插件，接插件包括： 一个适于与电气元件配合的第一底并包括： 一个或一个以上开孔，开孔通过底延伸并适于至少把电气元件的一部分容纳在开孔中；以及 一个铰链组件；以及 一个适于装配到基片上的第二底并包括： 许多触点，它们与电气元件中的导电体相应；以及 一个铰链组件，它可与上述第一底的上述铰链组件配合，以容许上述第一底相对于上述第二底进行运动。

【技术特征摘要】
US 1998-12-18 09/216,5741.一个把伸出许多导电体的电气元件电连接到基片上的接插件，接插件包括：一个适于与电气元件配合的第一底并包括：一个或一个以上开孔，开孔通过底延伸并适于至少把电气元件的一部分容纳在开孔中；以及一个铰链组件；以及一个适于装配到基片上的第二底并包括：许多触点，它们与电气元件中的导电体相应；以及一个铰链组件，它可与上述第一底的上述铰链组件配合，以容许上述第一底相对于上述第二底进行运动。2.如权利要求1中所述的接插件，其特征在于：上述一个或一个以上开孔有许多开孔，上述第一底还包括面对着上述第二底的表面，并具有许多跨接在相邻开孔之间的桥。3.如权利要求1中所述的接插件，其特征在于：上述第一底包括一个把电气元件固定到上述第一底上的结构。4.如权利要求3中所述的接插件，其特征在于：上述结构有一个锁扣。5.如权利要求4中所述的接插件，其特征在于：上述锁扣从壁上伸出，壁至少部分地绕着上述第一底的上述周边作延伸。6.如权利要求1中所述的接插件，其特征在于：上述一个或一个以上开孔有许多开孔，每个开孔适于容纳电气元件中相应的一个导电体。7.如权利要求1中所述的接插件，其特征在于：上述许多触点形成一-->个列阵，各列大致平行于上述第二底的上述铰链组件作延伸；上述铰链组件适于把连续的各列触点与电气元件的导电体配合。8.如权利要求1中所述的接插件，其特征在于：上述许多触点包括双梁触点，它具有一个在上述双梁之间延伸并平行于上述铰链组件的触点空间。9.如权利要求1中所述的接插件，还包括许多可熔体，每个可熔体固定在上述许多触点中相关的一个触点上，把上述第二底固定到基片上。10.如权利要求9中所述的接插件，其特征在于：上述许多可熔体是焊珠。11.如权利要求1中所述的接插件，与伸出许多导电体的电气元件相组合，可把上述电气元件能卸除地固定在上述第一底的上述开孔中，并可与上述第二底中上述许多触点配合。12.如权利要求11中所述的接插件，其特征在于：上述电气元件是插针格阵元件和多片模块之一。13.如权利要求12中所述的接插件，其特征在于：上述电气元件包括一个IC片。14.把电气元件固定到基片上的一种方法，包括如下步骤：提供一个伸出许多导电体的电气元件；提供一个盒；把上述电气元件插入上述盒中；提供一个基片；提供一个座，它具有许多与上述导电体相应的触点；把上述座安装在上述基片上；把上述元件的一部分上述导电体与一部分上述触点连接；以及把上述元件的上述导电体剩余部分与上述触点剩余部分连接。-->15.如权利要求14中所述的把电气元件固定到基片上的一种方法，其特征在于：上述导电体和上述触点被设置成许多列；上述导电体的上述部分和上述触点的上述部分包括上述许多列中的一列。16.如权利要求15中所述的把电气元件固定到基片上的一种方法，其特征在于：沿着上述导电体和上述触点的顺序各列完成连接步骤。17.如权利要求14中所述的把电气元件固定到基片上的一种方法，其特征在于：连接步骤包括了相对于上述座转动上述盒的步骤。18.适于与座相互...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒂莫西A莱姆基，蒂莫西W豪特茨，斯坦利W奥尔森，刘易斯R约翰逊，
申请(专利权)人：连接器系统工艺公司，
类型：发明
国别省市：AN[菏属安的列斯群岛]