电气元件的安装方法和安装装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种电气元件的安装装置，该电气元件的安装装置能大幅度降低在将厚度为２００μｍ以下的薄的电气元件安装在布线板上时、使用含有导电粒子且最低熔融粘度低的导电粘接剂进行热压接时所产生的电气元件的翘曲量。在安装装置上，将最低熔融粘度为１．０×１０３Ｐａ.ｓ以下的各向异性导电粘接膜（３００）放置在放置于基座（１１）上的布线板（１００）上，同时在该各向异性导电粘接膜（３００）上放置厚度为２００μｍ以下的ＩＣ芯片（２００）。然后，在该安装装置上，利用具有由橡胶硬度为６０以下的弹性体形成的压接部（１４）的热压接头（１２）对ＩＣ芯片（２００）进行加压，将该ＩＣ芯片（２００）安装在布线板（１００）上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及例如将半导体芯片等电气元件安装在布线板上的安装方法以及安装 装置，尤其涉及利用粘接剂安装电气元件的安装方法以及安装装置。
技术介绍
最近，随着以移动电话为首的各种电子设备的迅速普及，要求电子设备进一步小 型化和薄型化。为了实现这样的小型化和薄型化，需要将LSI (Large Scale Integration, 大规模集成电路)芯片等各种电气元件高密度地安装在布线板上。随着所谓的柔性印刷布线板(Flexible Printed Circuit，柔性印制电路；FPC)的 普及和高密度安装的要求，向布线板上安装电气元件多数是将电气元件直接以芯片的状态 安装在布线板上，即进行所谓的裸芯片安装。并且，作为将这样的裸芯片直接安装在布线板 上的方法，众所周知的是使用粘接剂的方法。例如在使用各向异性导电粘接膜(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电 膜；ACF)的安装中，进行下述的热压接安装将电气元件装在粘贴了各向异性导电粘接膜 的布线板上后，利用由金属或陶瓷等形成的平坦的硬头对电气元件进行加压和加热，从而 使该各向异性导电粘接膜固化。但是，在使用这样本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电气元件的安装方法，用于将电气元件热压接在布线板上进行安装，其特征在于，包括：第一工序，将最低熔融粘度为１．０×１０↑［３］Ｐａ.ｓ以下的导电粘接剂放置在放置于基座上的所述布线板上，同时在所述导电粘接剂上放置厚度为２００μｍ以下的所述电气元件；以及第二工序，利用具有由橡胶硬度为６０以下的弹性体形成的压接部的热压接头对所述电气元件进行加压，将所述电气元件热压接在所述布线板上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2007-12-10 2007-318751一种电气元件的安装方法，用于将电气元件热压接在布线板上进行安装，其特征在于，包括第一工序，将最低熔融粘度为1.0×103Pa·s以下的导电粘接剂放置在放置于基座上的所述布线板上，同时在所述导电粘接剂上放置厚度为200μm以下的所述电气元件；以及第二工序，利用具有由橡胶硬度为60以下的弹性体形成的压接部的热压接头对所述电气元件进行加压，将所述电气元件热压接在所述布线板上。2.根据权利要求1所述的电气元件的安装方法，其特征在于，在所述第二工序中，利用所述热压接头，以规定的压力将所述电气元件的顶面区域压 向所述布线板，同时以小于对所述顶面区域压力的压力对所述电气元件的侧面区域加压。3.根据权利要求2所述的电气元件的安装方法，其特征在于，所述压接部被形成为其压接面的面积大于所述电气元件的顶面面积，同时所述压接部 的厚度大于等于所述电气元件的厚度。4.根据权利要求1至3中任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：滨崎和典，
申请(专利权)人：索尼化学信息部件株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]