【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于电子组件及与电子组件有关的插头。本专利技术尤其关于这样一种插头，其中电子组件上的插头密度可以增大，外形高度可以降低，因此通过减少电感和允许高速操作而改进了电性能。通常，微处理器、控制器或其它微电子装置安装或罩在一个电子组件内。这种电子组件通常还包括将这个电子组件连接到相应的连接器或基板上的连接区上的插头、以及将插头连接到安装或罩在这种组件上的引线。在组件内的微电子装置常常要求具有相当大量的与外界的连接，因此要求在组件上具有相当大量的插头。在一种先有技术的电子组件中，多个基座在组件的一个平面上排成阵列，针式插头焊接到每个基座上。因此，具有针式插头的组件安装到相应的连接器或基板上的连接区上，这些连接器或连接区具有安置成相应阵列的接纳插针的接头。应该看到，每个插针可拆卸地插入相应的接纳插针的接头，或用焊接或类似方法固定到相应的接纳插针的接头上。通常，每个插针延伸一定的长度且具有较小的插针横截面。通常每根插针具有一个连到组件的基座上的连接基体，该连接基体具有较大的横截面。重要的是每根插针的较小的横截面必须大到所有这些插针插入相应的插针接纳接头中时足以提...
【技术保护点】
一种用于电子组件连接的插头，包括通常为平面体的基体和多个安置在基体一个平面侧上的导电基座，该插头由导电材料制成通常的单体，该插头可导电地连接到一个基座上并包括：通常沿基座延伸的连接条，该连接条连接到基座上；和通常沿纵向延伸的连接片连 接到连接条上，连接片通常沿相对于基体的一个平面侧的垂直方向延伸。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小唐纳德K哈珀，蒂莫西A莱姆基，
申请(专利权)人：连接器系统工艺公司，
类型：发明
国别省市：AN[菏属安的列斯群岛]
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