【技术实现步骤摘要】
一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具
本技术涉及一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具
技术介绍
两面贴装多芯组陶瓷电容器需要两面焊接，在焊接第一面后由于常规治具选用的是合成石材料，会在焊接过程中析出杂质，使得框架与治具接触的焊接面受到污染，造成第二面焊接的时候会出现局部产品不上锡，焊接质量差，及芯片脱落现象。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足，提出一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具，避免第一面焊接过程中析出杂质而影响第二面焊接的现象，在焊接过程中保护电容器，操作简便，且能适应于350℃的焊接温度。本技术通过以下技术方案实现：一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具，电容器包括可焊接多个电容器芯片的框架，焊接治具包括采用铝合金材料制成的第一焊接底板、采用合成石材料制成的限位治具板和第二焊接底板以及定位针，第一、第二焊接底板上设置有横向延伸的框架限位槽、位于框架限位槽背面的高温磁铁和间隔布置的圆形定位孔，限位治具板上设置有多个间隔布置且对应于框架限位槽的芯片限位孔、对应于圆形定位孔的椭...
【技术保护点】
1.一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具，电容器包括可焊接多个电容器芯片的框架，其特征在于：焊接治具包括采用铝合金材料制成的第一焊接底板、采用合成石材料制成的限位治具板和第二焊接底板以及定位针，第一、第二焊接底板上设置有横向延伸的框架限位槽、位于框架限位槽背面的高温磁铁和间隔布置的圆形定位孔，限位治具板上设置有多个间隔布置且对应于框架限位槽的芯片限位孔、对应于圆形定位孔的椭圆形定位孔，装配时，定位针依次穿过椭圆形定位孔和圆形定位孔。/n
【技术特征摘要】
1.一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具，电容器包括可焊接多个电容器芯片的框架，其特征在于：焊接治具包括采用铝合金材料制成的第一焊接底板、采用合成石材料制成的限位治具板和第二焊接底板以及定位针，第一、第二焊接底板上设置有横向延伸的框架限位槽、位于框架限位槽背面的高温磁铁和间隔布置的圆形定位孔，限位治具板上设置有多个间隔布置且对应于框架限位槽的芯片限位孔、对应于圆形定位孔的椭圆形定位孔，装配时，定位针依次穿过椭圆形定位孔和圆形定位孔。
2.根据权利要求1所述的一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具，其特征在于：所述第一、第二焊接底板上均设置有脱模槽，脱模槽位于框架限位槽外周且与其间隔布置，脱模槽凹陷深度大于框架限位槽凹陷深度，脱模槽边缘设置有向外的第一弧形部。
3.根据权利要求1所述的一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具，其特征在于：所述第一、第二焊接底板背面边缘均设置有横向延伸的导轨槽。
4.根据权利要求1或2或...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱江滨，王凯星，吴育东，
申请(专利权)人：福建火炬电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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