打线接合装置制造方法及图纸

本打线接合装置1包括毛细管6及在毛细管6的周围形成惰性气体区域S1的腔室单元4。腔室单元4具有右腔室区块11R、左腔室区块11L及使右腔室区块11R相对于毛细管6相对地移动的可动机构15。可动机构15将由右腔室区块11R及左腔室区块11L来包围毛细管6的周围的第一形态、与通过使右腔室区块11R移动来使毛细管6的周围的一部分开放的第二形态相互切换。

Thread making and jointing device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】打线接合装置
本专利技术涉及一种打线接合装置。
技术介绍
当将打线接合于半导体芯片的电极时，进行球焊(ballbonding)。在球焊中，首先使自毛细管前端突出的打线的前端熔融。通过所述熔融而形成无空气球(freeairball)。继而，将无空气球按压于电极。无空气球是熔融金属，因此比较容易氧化。无空气球的氧化可能成为与电极的连接不良的原因。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2007-294975号公报专利文献2：美国专利申请公开第2007/0251980号说明书
技术实现思路
专利技术所要解决的问题例如，在专利文献1、专利文献2中公开有抑制无空气球的氧化的技术。所述技术中，朝形成无空气球的接合点区域的附近提供气体。当通过提供气体来抑制无空气球的氧化时，理想的是通过尽可能物理式地包围接合点区域来使气体滞留。另一方面，若就作业性的观点而言，则理想的是在进行零件更换等作业的区域中不配置实体的构成零件，而确保作业空间。因此，良好的接合质量的确保与作业性的提升相互冲突。其结果，期望一种可使接合质量的确保与作业性的提升并存的技术。本专利技术提供一种可使良好的接合质量的确保与作业性的提升并存的打线接合装置。解决问题的技术手段本专利技术的一方式是将打线接合于半导体芯片上所设置的电极的打线接合装置，其包括将打线接合于电极上的毛细管、及在毛细管的周围形成惰性气体区域的腔室，且腔室具有第一腔室部、与第一腔室部不同体的第二腔室部、及使第一腔室部及第二腔室部的至少一者相对于毛细管相对地移动的可动部，可动部将由第一腔室部及第二腔室部来包围毛细管的周围的第一形态、与通过使第一腔室部及第二腔室部的至少一者移动来使毛细管的周围的一部分开放的第二形态相互切换，且第一腔室部及第二腔室部的至少一者包含用以形成惰性气体区域的气体供给部。根据所述装置，可动部使第一腔室部及第二腔室部的至少一者移动。其结果，自第二形态切换成第一形态。第一形态是由第一腔室部及第二腔室部来包围毛细管的周围。因此，容易使惰性气体滞留于毛细管的周围。其结果，可抑制无空气球的氧化。而且，可动部使第一腔室部及第二腔室部的至少一者朝相反的方向移动。其结果，自第一形态切换成第二形态。第二形态使毛细管的周围的一部分开放。其结果，可确保作业空间。因此，根据所述装置，可提升作业性。由此，打线接合装置可使良好的接合质量的确保与打线接合的作业性的提升并存。专利技术的效果根据本专利技术，提供一种可使良好的接合质量的确保与作业性的提升并存的打线接合装置。附图说明图1是表示本实施方式的打线接合装置的第一形态的立体图。图2是将可动臂分解来表示的立体图。图3是表示左腔室区块及右腔室区块的平面图。图4是表示左腔室区块及右腔室区块的正面图。图5是表示惰性气体区域的立体图。图6是表示打线接合装置的第二形态的立体图。图7是表示打线接合装置的第二形态的侧面图。具体实施方式以下，一面参照随附附图一面对用以实施本专利技术的方法进行详细说明。在附图的说明中对同一个组件标注同一个符号，并省略重复的说明。图1中所示的打线接合装置1将打线接合于半导体芯片或基板的电极。打线接合装置1具有基座单元2(基体部)、毛细管单元3、及腔室单元4。再者，打线接合装置1具有框体、控制装置及进给器等其它构成组件，但在以下的说明及附图中省略这些构成组件。打线接合装置1以自毛细管单元3略微突出的方式保持打线。在所述保持状态中，在所突出的打线的前端形成无空气球(FreeAirBall)。继而，打线接合装置1进行球焊。具体而言，利用毛细管单元3来将无空气球挤压于半导体芯片的电极。通过所述动作而将打线接合于电极。此处，当进行球焊时，如上所述，在打线的前端形成无空气球。所述无空气球例如为经熔融的铜。因此，无空气球容易氧化。因此，打线接合装置1采用如图1中所示的封闭形态(第一形态)，换言之，封闭形态的打线接合装置1形成惰性气体区域S1。惰性气体区域S1是利用腔室单元4来抑制无空气球的氧化的区域。腔室单元4朝配置无空气球的区域吹送惰性气体(例如氮气)来形成惰性气体区域S1(参照图1及图6)。进而，腔室单元4物理式地包围被吹送所述惰性气体的区域。因此，惰性气体留在经包围的区域中。其结果，可维持良好的惰性气体区域S1。以下，对打线接合装置1的具体的构成进行说明。在打线接合装置1的说明时，为了便于说明，使用上下方向D1(规定的方向)、前后方向D2(第一方向)及左右方向D3(第二方向)。这些方向是自操作打线接合装置1的作业者观察的相对的方向。例如，上下方向D1也可称为沿着垂直方向的方向或后述的毛细管6的延伸方向。前后方向D2是自打线接合装置1朝向作业者的方向，将作业者侧为“前”且将装置侧为“后”。左右方向D3也可称为与上下方向D1及前后方向D2分别正交的方向。另外，此处所述的“右”及“左”是为了便于说明的“右”及“左”。“右”及“左”与自站在打线接合装置1的正面的作业者观察时的“右”及“左”一致。基座单元2是支撑毛细管单元3与腔室单元4的基体。在打线接合装置1正在运转的期间内，基座单元2维持事先决定的位置。相对于所述基座单元2，将毛细管单元3及腔室单元4设置成可移动。例如，毛细管单元3在上下方向D1上往返移动。毛细管单元3具有毛细管6与毛细管臂7。毛细管6将打线接合于半导体芯片的电极。毛细管6是沿着上下方向D1进行延伸的圆筒状的构件。毛细管6的上端可装卸地保持于毛细管臂7。毛细管6具有自上端侧朝下端侧延长的贯穿孔，在毛细管6的下端设置开口。将打线插通于所述贯穿孔。毛细管6利用未图示的构成来将保持打线的状态与松开打线的状态相互切换。毛细管臂7将毛细管6与基座单元2连结。毛细管臂7是在前后方向D2上延长的悬臂梁。毛细管臂7的后端可沿着上下方向D1往返移动地连结于基座单元2。毛细管臂7的前端可装卸地保持毛细管6的上端。腔室单元4具有左腔室单元4L与右腔室单元4R。左腔室单元4L及右腔室单元4R的一者可相对于另一者相对地移动。具体而言，左腔室单元4L相对于基座单元2得到固定。即，左腔室单元4L不进行任何移动。另一方面，右腔室单元4R可相对于基座单元2相对地移动。换言之，右腔室单元4R可相对于固定在基座单元2的左腔室单元4L相对地移动。左腔室单元4L具有左臂8L、左气体供给部9L(第二供给部)、及左腔室区块11L(第二腔室部)。左臂8L的基端侧相对于基座单元2得到固定。在左臂8L的前端侧固定左腔室区块11L。右腔室单元4R具有右臂8R、右气体供给部9R(第一供给部)、及右腔室区块11R(第一腔室部)。在本实施方式中，左腔室区块11L及右腔室区块11R构成腔室11。因此，左腔室区块11L及右腔室区块11R彼此为不同体。另外，左气体供给部9L及右气体供给部9R构成气体供给部9。右臂8R的基端侧相对于基座单元2得到固定。右腔室区块11R相对于右臂8R的前本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种打线接合装置，将打线接合于半导体芯片上所设置的电极，所述打线接合装置包括：/n毛细管，将所述打线接合于所述电极；以及/n腔室，在所述毛细管的周围形成惰性气体区域；且/n所述腔室具有第一腔室部、与所述第一腔室部不同体的第二腔室部、及使所述第一腔室部及所述第二腔室部的至少一者相对于所述毛细管相对地移动的可动部，/n所述第一腔室部及所述第二腔室部的至少一者包含用以形成所述惰性气体区域的气体供给部，且/n所述可动部将由所述第一腔室部及所述第二腔室部来包围所述毛细管的周围的第一形态、与通过使所述第一腔室部及所述第二腔室部的至少一者移动来使所述毛细管的周围的一部分开放的第二形态相互切换。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170524 JP 2017-1028121.一种打线接合装置，将打线接合于半导体芯片上所设置的电极，所述打线接合装置包括：
毛细管，将所述打线接合于所述电极；以及
腔室，在所述毛细管的周围形成惰性气体区域；且
所述腔室具有第一腔室部、与所述第一腔室部不同体的第二腔室部、及使所述第一腔室部及所述第二腔室部的至少一者相对于所述毛细管相对地移动的可动部，
所述第一腔室部及所述第二腔室部的至少一者包含用以形成所述惰性气体区域的气体供给部，且
所述可动部将由所述第一腔室部及所述第二腔室部来包围所述毛细管的周围的第一形态、与通过使所述第一腔室部及所述第二腔室部的至少一者移动来使所述毛细管的周围的一部分开放的第二形态相互切换。


2.根据权利要求1所述的打线接合装置，还包括支撑所述毛细管及所述腔室的基体部，
所述毛细管相对于所述基体部，沿着规定的方向往返移动，
所述第二腔室部相对于所述基体部得...

【专利技术属性】
技术研发人员：小作贵义，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：日本;JP