半导体装置及其制备方法制造方法及图纸

本发明专利技术揭示了一种半导体装置及其制备方法，所述方法包括提供基板；堆叠设置多个功能芯片于所述基板上，并将多个功能芯片之间以及多个功能芯片与基板之间通过引线连接；设置控制模块于基板上，控制模块包括传感器；形成遮光层于基板上，暴露出最上端的功能芯片以及控制模块；以及形成透光层于基板上，覆盖功能芯片和遮光层，暴露出传感器。由此，实现了多个模块的集成，提高了产品的集成度。并且，降低了产品的功耗。

Semiconductor device and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
半导体装置及其制备方法
本专利技术涉及半导体制造
，特别是涉及一种半导体装置及其制备方法。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程例如为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的裸芯片(Die)，然后将切割好的芯片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(BondPad)连接到基板的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。塑封之后还要进行一系列操作，例如封装完成后进行成品测试。但是随着面临的产品功能愈发强大，设计愈发复杂，不可避免的给封装工艺带来了难题，例如面临集成度低，功耗变大等缺陷，这些问题目前亟待解决。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种半导体装置及其制备方法，提高封装集成度、降低产品功耗。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种半导体装置的制备方法，包括：提供基板；堆叠设置多个功能芯片于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置的制备方法，其特征在于，包括：/n提供基板；/n堆叠设置多个功能芯片于所述基板上，多个所述功能芯片之间以及多个功能芯片与所述基板之间均通过引线连接；/n设置控制模块于所述基板上，所述控制模块包括传感器；/n形成遮光层于所述基板上，所述遮光层暴露出最上端的功能芯片以及所述控制模块；以及/n形成透光层于所述基板上，所述透光层覆盖所述功能芯片和所述遮光层，并暴露出所述传感器。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置的制备方法，其特征在于，包括：
提供基板；
堆叠设置多个功能芯片于所述基板上，多个所述功能芯片之间以及多个功能芯片与所述基板之间均通过引线连接；
设置控制模块于所述基板上，所述控制模块包括传感器；
形成遮光层于所述基板上，所述遮光层暴露出最上端的功能芯片以及所述控制模块；以及
形成透光层于所述基板上，所述透光层覆盖所述功能芯片和所述遮光层，并暴露出所述传感器。


2.如权利要求1所述的半导体装置的制备方法，其特征在于，在所述最上端的功能芯片正下方设置有隔离层，所述隔离层位于其他功能芯片与最上端的所述功能芯片之间。


3.如权利要求2所述的半导体装置的制备方法，其特征在于，所述功能芯片皆具有第一引线端，相邻功能芯片的第一引线端间距一致，每个功能芯片分别在所述第一引线端暴露出各自下方的功能芯片；自所述第一引线端通过第一引线实现所述多个功能芯片之间的连接。


4.如权利要求3所述的半导体装置的制备方法，其特征在于，所述相邻功能芯片的第一引线端间距介于50μm～300μm之间。


5.如权利要求3所述的半导体装置的制备方法，其特征在于，至少一个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐伟炜，
申请(专利权)人：合肥速芯微电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34