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本发明揭示了一种半导体装置及其制备方法，所述方法包括提供基板；堆叠设置多个功能芯片于所述基板上，并将多个功能芯片之间以及多个功能芯片与基板之间通过引线连接；设置控制模块于基板上，控制模块包括传感器；形成遮光层于基板上，暴露出最上端的功能芯片...
该专利属于合肥速芯微电子有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥速芯微电子有限责任公司授权不得商用。

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