半导体装置的制造装置(10)包括平台(16)、接合头(14)、安装于所述接合头(14)的接合工具(24)及第一照相机(26)、以及控制器(18)，所述控制器(18)以针对一个以上的点分别执行下述处理的方式构成：使检查芯片(130)载置于...

半导体装置的制造装置(10)包括：平台(12)，载置基板(100)；接合头(14)，与所述平台(12)相向配置，将半导体芯片(110)接合于所述基板(100)；以及控制器(18)，所述接合头(14)包含：附件(33)，吸引保持所述半导体...

封装装置1包括：直动型的两个音圈马达38，动子38c相对于定子38b沿着轴线A往返移动；以及筒夹34A，安装于动子38c的端部侧，并且吸附保持半导体芯片101。多个音圈马达38沿着与轴线A交叉的方向相互远离，并且以轴线A相互平行的方式配...

半导体装置(10)的线形状测量装置(100)包括：基板(11)、半导体元件(20)以及将半导体元件(20)的电极(25)与基板(11)的电极(12)连接的线(30)，且包括：多个照相机(41、42)，拍摄半导体装置(10)的二维图像；以...

接合装置进行：标记补正，在每个既定的时机利用位置检测照相机拍摄基准标记，基于所拍摄的基准标记的位置与位置检测照相机的基准位置的位置偏移量来补正接合头的移动量；以及实际位置补正，在每个自前一次实际位置补正开始的由标记补正所得的补正量的累计...

接合装置1包括：带进给模块10，自载带13取出电子零件301，搬送所取出的电子零件301；裸片供应模块20，具有将半导体裸片201顶起而自贴附于切割片22a的半导体晶片200拾取半导体裸片201的裸片拾取机构21，搬送所拾取的半导体裸片...

封装装置包括多个接合站(14)、以及单个晶片搬运装置(12)，所述多个接合站(14)分别具有将半导体芯片(102)接合至基板晶片(100)的接合装置(16)、以及向所述接合装置(16)供给半导体芯片(102)的芯片供给装置(18)，所述...

半导体装置10包括：电路基板11，包含电极垫13；半导体芯片12，包含对电极垫13电性连接的电极垫14；以及导线20，一端连接于电极垫13，另一端连接于电极垫14。导线20具有：第一导线部24，沿着电极垫13延伸，一部分被按压而与电极垫...

一种电子零件封装装置，包括晶片环(42)、夹头(30)、在水平方向上驱动夹头(30)的拾取头(20)、晶片侧照明部(29)、晶片侧照相机(12)、图像处理部、以及控制部，晶片侧照相机(12)拍摄由夹头(30)的正下方的晶片(35)的表面...

封装装置是将芯片零件经由浆而封装于基板上的封装装置，其包括：涂布部(16)，将浆在规定的涂布条件下涂布于基板来形成涂布体；接合部(18)，形成将芯片零件在规定的封装条件下经由涂布体而封装于基板的封装体；第一拍摄部(38)，在浆的涂布处理...

半导体装置(10)的打线失败检查系统(100)包括超声波振荡器(40)、超声波振子(42)、照相机(45)、显示器(48)以及控制部(50)，控制部(50)算出所拍摄的动态图像的一个帧与其以前的前帧的图像的差量，使差量超过规定的阈值的打...

本发明的将半导体芯片(102)封装至被封装体的封装装置(10)包括：载台(12)，载置被封装体；封装头(16)，设置为能够在载台(12)的上方升降，并将半导体芯片(102)按压至被封装体；以及薄膜配置机构(18)，使带状的保护薄膜(11...

毛细管导引装置40包括：导引本体部41，能够与保持于孔7h的毛细管8接触；以及驱动部42，通过使导引本体部41沿着X轴方向移动，将导引本体部41配置于能够与毛细管8接触的位置。驱动部42具有：平台46，连结于导引本体部41；驱动轴47b...

将被安装构件的引线与半导体裸片的电极以线(81)来连接的打线接合装置包括：毛细管(16)，插通线(81)；形状获取单元，获取线(81)所连接的引线的形状；算出单元，基于线(81)接下来所连接的引线(274)的形状，来算出从毛细管(16)...

本发明包括：底座(11)，在上下方向上移动；臂(20)，在一端安装有筒夹(21)，相对于底座(11)围绕着旋转轴(13)旋转自如地安装；附带初始张力的弹簧(19)，安装于臂(20)的另一端与底座(11)之间；止动件部分(18)，抵抗弹簧...

本发明包括：超声波焊头(14)，输入有两个超声波振动且能够以不同的频率在Y方向及X方向上对安装于前端的焊针(15)进行加振；以及控制部(50)，调整两个超声波振动的各振动的大小，Y方向是超声波焊头(14)的延伸方向，控制部(50)通过调...

本发明包括：吸头(18)，吸附半导体裸片(15)；抽吸机构(100)，自吸头的表面(18a)抽吸空气；流量传感器(106)，检测抽吸机构的抽吸空气流量；平台(20)，包含吸附切割片材(12)的背面(12b)的吸附面(22)；开口压力切换...

对半导体裸片(15)进行拾取的半导体裸片的拾取系统(500)包括：控制部(150)，在拾取时，对用以自切割片材(12)剥离半导体裸片(15)的剥离动作进行控制；以及存储部(152)，存储将一片晶片中的各半导体裸片(15)与预先规定的多种...

使薄膜介于安装头的底面与电子零件之间而进行电子零件的安装的安装装置(10)包括：薄膜卷取机构(18)，使卷取卷轴(26)旋转而卷取自送出卷轴架设至卷取卷轴(26)的薄膜，且每当进行安装时，以将新的薄膜配置于安装头的底面的方式卷取；张力检...

线形状检查装置具有：照相机14，自上方拍摄线110；灯16，自上方照射线110；以及控制部18；且控制部18进行：检查图像获取处理，通过一边变更焦点距离一边利用照相机14对线110进行多次拍摄，而获取多个检查图像；以及第一形状检测处理，...