封装装置制造方法及图纸

封装装置包括多个接合站(14)、以及单个晶片搬运装置(12)，所述多个接合站(14)分别具有将半导体芯片(102)接合至基板晶片(100)的接合装置(16)、以及向所述接合装置(16)供给半导体芯片(102)的芯片供给装置(18)，所述单个晶片搬运装置(12)为了对所述多个接合站(14)各自供给所述基板晶片(100)并自所述多个接合站(14)各自回收所述基板晶片(100)，而搬运所述基板晶片(100)。基板晶片(100)。基板晶片(100)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】封装装置


[0001]本说明书中，公开了一种将半导体芯片接合并封装于基板晶片的封装装置。

技术介绍

[0002]自从前以来，已知有将半导体芯片接合至基板上来制造半导体装置的封装装置。近年来，提出了使用晶片作为基板的晶片上芯片方式的半导体装置。在制造晶片上芯片方式的半导体装置的封装装置中，设置有将半导体芯片接合至晶片的接合装置、以及向接合装置供给并自接合装置回收作为基板发挥功能的晶片(以下称为“基板晶片”)的晶片搬运装置。晶片搬运装置设置有用以在不与基板晶片的表面接触的情况下搬运晶片的搬运机器人、或者修正基板晶片的旋转角度的预对准器等。而且，晶片搬运装置在自载入端口(load port)取出基板晶片后，修正所述基板晶片的旋转角度，然后将所述基板晶片供给至接合装置。在接合装置中，若接合处理结束，则晶片搬运装置自接合装置回收处理后的基板晶片，且视需要在进行检查等之后，将所述基板晶片搬运至载入端口。

技术实现思路

[0003]专利技术所要解决的问题
[0004]此处，为了提高半导体装置的生产能力，提出了设置多个所述封装装置。通过使多个封装装置并行运行，可提高生产能力。在设置多个封装装置的情况下，当然，不仅设置接合装置或芯片供给装置，而且也设置多个晶片搬运装置。但是，通常基板晶片的搬运或检查所需要的时间与接合处理所需要的时间相比，大幅度地变短。因此，晶片搬运装置与接合装置相比，不运行的待机时间多，浪费多。设置多个所述晶片搬运装置浪费了空间、费用。
[0005]因此，本说明书中，公开了一种可提高晶片上芯片方式的半导体装置的生产能力且也可抑制空间、费用的增加的封装装置。
[0006]解决问题的技术手段
[0007]本说明书中公开的封装装置的特征在于包括多个接合站、以及单个晶片搬运装置，所述多个接合站分别具有将半导体芯片接合至基板晶片的接合装置、以及向所述接合装置供给半导体芯片的芯片供给装置，所述单个晶片搬运装置为了对所述多个接合站各自供给所述基板晶片并自所述多个接合站各自回收所述基板晶片，而搬运所述基板晶片。
[0008]通过设为所述结构，可在多个接合站中共用一个晶片搬运装置，因此可提高生产能力且也可抑制空间、费用的增加。
[0009]另外，所述多个接合站各自的所述接合装置可与所述晶片搬运装置相邻配置，所述多个接合站各自的所述芯片供给装置隔着所述接合装置而配置于所述晶片搬运装置的相反侧。
[0010]通过设为所述结构，可在不横贯芯片供给装置的情况下供给、回收基板晶片。
[0011]另外，所述晶片搬运装置及所述多个接合站可彼此协作而形成一个腔室，所述晶片搬运装置可在不使所述基板晶片露出至所述腔室的外部的情况下自一个接合站搬运至
其他接合站。
[0012]通过设为所述结构，可防止基板晶片的污染，且在使基板晶片不收容于搬运用容器中的情况下在多个接合站之间简易地移动。
[0013]另外，所述多个接合站可包括第一接合站以及第二接合站，所述第二接合站隔着所述晶片搬运装置而配置于第一接合站的相反侧，所述第一接合站、所述晶片搬运装置及所述第二接合站排成一列配置。
[0014]通过设为所述结构，可减少死空间(dead space)，因此可更有效地利用空间。
[0015]另外，封装装置可进而包括对处理后的基板晶片进行检查的单个所述检查装置，所述多个接合站共用所述单个检查装置。
[0016]通过设为所述结构，可防止检查装置的设置所需要的费用、空间的增加。
[0017]另外，所述晶片搬运装置可包括搬运所述基板晶片的单个搬运机器人、以及修正所述基板晶片的旋转角度的单个预对准器，在多个接合站中共用单个所述搬运机器人及单个所述预对准器。
[0018]另外，所述晶片搬运装置可具有能够同时保持两个所述基板晶片的搬运机器人，所述搬运机器人于在一个接合站中回收处理后的基板晶片后，可在不移动的情况下立即供给新的基板晶片。
[0019]通过设为所述结构，可进一步缩短基板晶片的供给、回收所需要的时间。
[0020]另外，所述多个接合站可包含第一接合站以及第二接合站，所述晶片搬运装置将自所述第一接合站回收的处理后的所述基板晶片供给至所述第二接合站。
[0021]通过设为所述结构，可对一个基板晶片串列实施不同的两种接合处理。
[0022]所述情况下，在所述第一接合站中，可执行将所述半导体芯片临时压接于所述基板晶片的临时压接处理，在所述第二接合站中，执行对所述临时压接的半导体芯片进行正式压接的正式压接处理。另外，在所述第一接合站中，可执行将第一半导体芯片接合至所述基板晶片的处理，在所述第二接合站中，执行在所述第一半导体芯片上接合与所述第一半导体芯片不同的第二半导体芯片的处理。
[0023]专利技术的效果
[0024]根据本说明书中公开的封装装置，可在多个接合站中共用一个晶片搬运装置，因此可提高生产能力且也可抑制空间、费用的增加。
附图说明
[0025]图1是封装装置的概略平面图。
[0026]图2是表示晶片搬运装置的结构的概略剖面图。
[0027]图3是搬运机器人的概略立体图。
[0028]图4是表示封装装置的另一布局例的图。
[0029]图5是表示封装装置的运行时序的一例的图。
[0030]图6是表示封装装置的运行时序的一例的图。
[0031]图7是表示封装装置的运行时序的一例的图。
[0032]图8是表示封装装置的运行时序的一例的图。
[0033]图9是表示封装装置的另一布局例的图。
[0034]图10是表示封装装置的运行时序的一例的图。
[0035]图11是表示封装装置的运行时序的一例的图。
[0036]图12是表示封装装置的运行时序的一例的图。
[0037]图13是表示第一接合站中的接合状况的图。
[0038]图14是表示第二接合站中的接合状况的图。
[0039]图15是表示第一接合站中的接合状况的图。
[0040]图16是表示第二接合站中的接合状况的图。
[0041]图17是表示封装装置的运行时序的一例的图。
[0042]图18是表示封装装置的运行时序的一例的图。
[0043]图19是表示封装装置的运行时序的一例的图。
[0044]图20是另一例的搬运机器人的概略立体图。
[0045]图21是表示封装装置的运行时序的一例的图。
具体实施方式
[0046]以下，参照图示说明封装装置10的结构。图1是封装装置10的概略平面图。另外，图2是表示晶片搬运装置12的结构的概略剖面图，图3是搬运机器人28的概略立体图。
[0047]所述封装装置10制造将半导体芯片102封装于基板晶片100的半导体装置、所谓的“COW”(晶片上芯片(Chip On Wafer))方式的半导体装置。
[0048]封装装置10包括一个晶片搬运装置12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种封装装置，其特征在于包括多个接合站、以及单个晶片搬运装置，所述多个接合站分别具有将半导体芯片接合至基板晶片的接合装置、以及向所述接合装置供给半导体芯片的芯片供给装置，所述单个晶片搬运装置为了对所述多个接合站各自供给所述基板晶片并自所述多个接合站各自回收所述基板晶片，而搬运所述基板晶片。2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于所述多个接合站各自的所述接合装置与所述晶片搬运装置相邻配置，所述多个接合站各自的所述芯片供给装置隔着所述接合装置而配置于所述晶片搬运装置的相反侧。3.根据权利要求1或2所述的封装装置，其特征在于所述晶片搬运装置及所述多个接合站彼此协作而形成一个腔室，所述晶片搬运装置能够在不使所述基板晶片露出至所述腔室的外部的情况下自一个接合站搬运至其他接合站。4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装装置，其特征在于所述多个接合站包括第一接合站以及第二接合站，所述第二接合站隔着所述晶片搬运装置而配置于第一接合站的相反侧，所述第一接合站、所述晶片搬运装置及所述第二接合站排成一列配置。5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装装置，其特征在于，进而包括对处理后的所述基板晶片进行检查的单个检查装置，所述多个接合站共用所述单个检查...

【专利技术属性】
技术研发人员：林圣，歌野哲弥，瀬山耕平，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：