防液体溅射的晶片加工台制造技术

本实用新型专利技术涉及晶片加工技术领域，公开一种防液体溅射的晶片加工台，包括依次布置的清洗区、甩片区和检验区，各区域具有底板，相邻区域之间通过隔板隔开，清洗区和甩片区之间还设有防止液体飞溅至甩片区和检验区的挡板。挡板工作过程中充当清洗区和甩片区之间隔板的延伸面，进一步将清洗区和甩片区分隔，即使清洗区在清洗过程中有液体溅射至清洗区外，也无法跨越挡板溅射至甩片区和检验区，如此确保了甩片区和检验区的晶片免受二次污染，显著降低了晶片成品的加工缺陷。晶片成品的加工缺陷。晶片成品的加工缺陷。

【技术实现步骤摘要】
防液体溅射的晶片加工台


[0001]本技术涉及晶片加工
，具体地，涉及一种防液体溅射的晶片加工台。

技术介绍

[0002]不少晶片衬底需要通过手工清洗的方式才能达到理想的效果，手工清洗具有冲水的步骤，该步骤在冲洗晶片时会有不少液体飞溅出去，液体在飞溅时水珠走向是无法控制的，可能会飞溅到甩干或检验时的晶片表面上，一旦水珠在甩干和检验过程中接触到晶片表面，在短时间内就会造成晶片表面出现水印缺陷，但这种晶片缺陷是不被允许的，会导致晶片合格率降低，使得生产成本有所增加，生产效率也受到一定的影响。

技术实现思路

[0003]本技术解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供一种有效防止晶片表面产生水印的防液体溅射的晶片加工台。
[0004]本技术的目的通过以下技术方案实现：
[0005]一种防液体溅射的晶片加工台，包括依次布置的清洗区、甩片区和检验区，各区域具有底板，相邻区域之间通过隔板隔开，清洗区和甩片区之间还设有挡板，挡板作为清洗区和甩片区之间隔板的延伸补充。
[0006]进一步地，挡板与隔板或底板连接。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防液体溅射的晶片加工台，其特征在于，所述晶片加工台包括依次布置的清洗区、甩片区和检验区，各区域具有底板，相邻区域之间通过隔板隔开，清洗区和甩片区之间还设有防止液体飞溅至甩片区和检验区的挡板。2.根据权利要求1所述的防液体溅射的晶片加工台，其特征在于，挡板与隔板或底板连接。3.根据权利要求2所述的防液体溅射的晶片加工台，其特征在于，隔板或底板上设有直...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈小宇，杨士超，周铁军，
申请(专利权)人：广东先导微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：