一种晶圆氧化膜边缘去除机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆氧化膜边缘去除机，包括储液箱，以及设于固定板上方的晶圆本体、稳定架、第一夹块、第二夹块、滑块，固定板上设置有高速电机、轴承座、导杆，储液箱内设有打磨轮，打磨轮上设有主轴，轴承座上转动设置有调节螺杆，滑块上设有螺孔，螺孔与调节螺杆螺纹连接，滑块上装设有气缸，气缸的伸缩杆设有安装板，安装板上装设有电机，电机的电机轴与第一夹块固定设置，第二夹块上设有滑孔，滑孔和导杆滑动套接。可针对不同直径的被夹持的晶圆本体进行高度调节并保证其外壁面与下方打磨轮的外壁面稳定接触贴合，提高了晶圆本体氧化膜边缘去除机的适用范围，提高了晶圆本体外边缘氧化膜去除质量。外边缘氧化膜去除质量。外边缘氧化膜去除质量。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆氧化膜边缘去除机


[0001]本技术属于晶圆生产加工
，具体为一种晶圆氧化膜边缘去除机。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]晶圆在生产的同时，其边缘也会生长二氧化硅氧化膜，该二氧化硅氧化膜会降低晶圆的质量，因此，必须去除边晶圆的二氧化硅边缘氧化膜。
[0004]在公告号CN2756648Y中公开了一种晶圆氧化膜边缘去除机，包括工作箱，位于箱体底部的氢氟酸槽，氢氟酸槽的上方设一工作台，工作台上装有转动轴，转动轴上装有转轮，转轮上有由布条包覆形成的布袋，布袋的一部分浸入氢氟酸槽，转轮上方设有片架，转轮上的布袋与放入片架中的每一硅片的下缘接触，工作箱箱体顶部装有风机，工作箱上还设有排风管。
[0005]可是，不同的晶圆其直径大小不同，而上述公告号CN2756648Y中公开的晶圆氧化膜边缘去除机，其对晶圆的夹持装置为固定式的，不能够针对晶圆的直径调节本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆氧化膜边缘去除机，包括储液箱(2)，以及设于固定板(1)上方的晶圆本体(52)、稳定架(11)、第一夹块(7)、第二夹块(8)、滑块(5)，其特征在于：所述固定板(1)上设置有高速电机(21)、轴承座(3)、导杆(9)，所述储液箱(2)内设有打磨轮(23)，所述打磨轮(23)上设有主轴(22)，所述轴承座(3)上转动设置有调节螺杆(4)，所述滑块(5)上设有螺孔(51)，螺孔(51)与调节螺杆(4)螺纹连接，所述滑块(5)上装设有气缸(6)，所述气缸(6)的伸缩杆设有安装板(61)，所述安装板(61)上装设有电机(62)，所述电机(62)的电机轴与第一夹块(7)固定设置，所述第二夹块(8)上设有滑孔(81)，滑孔(81)和导杆(9)滑动套接。2.根据权利要求1所述的一种晶圆氧化膜边缘去除机，其特征在于：所述第一夹块(7)和第二夹块(8)朝向晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：万关良，
申请(专利权)人：永清县良晶半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：