一种硅片干燥设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅片干燥设备，包括机体，所述机体外壳上方设置有顶盖，所述顶盖上设置有控制器，所述机体内设置有硅片旋转机构和气流干燥机构，所述硅片旋转机构设置于所述机体中央，所述硅片旋转机构包括硅片承载台、第一转动电机、托板和液压油缸，所述气流干燥机构包括旋转机械臂和设置于所述旋转机械臂内的风刀，所述风刀位于所述硅片承载台的上方，所述风刀的出风口朝向所述硅片承载台，所述旋转机械臂的底端通过齿轮转向箱与设置在所述机体外的第二转动电机相连接。本实用新型专利技术采用上述结构的一种硅片干燥设备，以高压气流对旋转的硅片的表面进行干燥处理，减少硅片表面特别是硅片边缘的液体残留，增强效果。增强效果。增强效果。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片干燥设备


[0001]本技术涉及硅片生产设备领域，尤其是涉及一种硅片干燥设备。

技术介绍

[0002]随着集成电路制造工艺的不断进步，半导体器件的体积正变得越来越小，这也导致了非常微小的颗粒也足以影响半导体器件的制造和性能。因此，需要采用硅片清洗工艺以去除这些颗粒。在清洗工艺完成后，硅片表面残留了一定的液体，需要将硅片进行干燥处理后方可进行后续的工艺。如果干燥的效果不彻底，残留的液体在后续工艺中将带来不同程度的缺陷，严重时可能会导致电性能的失效，因此硅片的干燥对于清洗工艺来说是十分重要的。
[0003]在传统的单片式硅片清洗设备中，硅片的干燥方式通常是：将硅片放置在旋转平台上高速旋转，辅以上方小流量小范围的氮气喷头吹扫，利用离心力将硅片表面的液体甩出。这种处理方式对硅片表面的水分处理不够彻底，容易形成液体残留。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种硅片干燥设备，以高压气流对旋转的硅片的表面进行干燥处理，减少硅片表面特别是硅片边缘的液体残留，增强效果。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种硅片干燥设备，包括机体，所述机体外壳上方设置有顶盖，所述顶盖上设置有控制器，所述机体内设置有硅片旋转机构和气流干燥机构，所述硅片旋转机构设置于所述机体中央，所述硅片旋转机构包括硅片承载台、第一转动电机、托板和液压油缸，所述第一转动电机设置于所述硅片承载台下方，所述第一转动电机通过所述托板设置于所述液压油缸上方，所述第一转动电机和所述液压油缸外设置有防护筒；所述气流干燥机构包括旋转机械臂和设置于所述旋转机械臂内的风刀，所述风刀位于所述硅片承载台的上方，所述风刀的出风口朝向所述硅片承载台，所述旋转机械臂的底端通过齿轮转向箱与设置在所述机体外的第二转动电机相连接。
[0006]优选的，所述旋转机械臂由竖直段和水平段组成，所述水平段垂直固定于所述竖直段的顶端，所述竖直段设置于所述机体的两个侧壁相交处，所述竖直段的底端与所述齿轮转向箱相连接，所述齿轮转向箱固定于所述机体的内壁上，所述第二转动电机额的输出轴伸入所述机体内与所述齿轮转向箱相连接，所述第二转动电机与所述控制器电连接，所述齿轮转向箱和所述竖直段外设置有挡水板，所述挡水板为弧形，所述挡水板的上边缘与所述水平段的下边缘齐平，所述挡水板的两端与分别与所述机体的侧壁固定连接，所述挡水板的底端与所述机体的底面固定连接。
[0007]优选的，所述旋转机械臂内设置有压缩气体管路，所述压缩气体管路与所述风刀的进风口相联通，所述压缩气体管路与设置在所述机体外的气体供应装置相联通，所述气体供应装置与所述控制器电连接。
[0008]优选的，所述硅片承载台上设置有若干硅片固定脚，若干所述硅片固定脚成圆周
排列，所述硅片承载台设置于所述防护筒上方，所述防护筒的上边缘与所述硅片承载台的下边缘齐平，所述防护筒的底端与所述机体固定连接，所述防护筒的直径小于所述硅片承载台的直径。
[0009]优选的，所述第一转动电机的输出轴通过减速机与所述硅片承载台固定连接，所述第一转动电机固定于所述托板上，所述托板下方均布有若干所述液压油缸，所述液压油缸通过液压管路与设置在所述机体侧面的油泵相联通，所述液压管路向下穿过所述机体的底面，所述第一转动电机和所述油泵与所述控制器电连接。
[0010]优选的，所述顶盖的一端与所述机体通过合页铰接，所述顶盖的另一端通过卡扣与所述机体扣接。
[0011]优选的，所述机体的侧壁和所述顶盖均由若干夹层组成，所述夹层由内而外依次为：防水内层、铝箔层、隔热层、钢板外层，所述防水内层与所述铝箔层之间设置有若干加热件，所述加热件为纳米纤维发热板，若干所述加热件分别与所述控制器电连接。
[0012]优选的，所述机体的底面上设置有电磁泄水阀，所述电磁泄水阀与所述控制器电连接。
[0013]因此，本技术采用上述结构的一种硅片干燥设备，通过硅片旋转机构使硅片高速旋转甩除水分，硅片承载台在液压油缸的驱动下可以升降，便于取放硅片；通过气流干燥机构向硅片吹出高压气流，避免液体残留在硅片表面影响硅片质量，气流干燥机构可以旋转，不会影响硅片承载台升降；机体和顶盖由若干夹层构成，可以对机体内进行加热烘干。
[0014]下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
[0015]图1为本技术一种硅片干燥设备实施例的结构示意图；
[0016]图2为本技术实施例的机体内部结构俯视图；
[0017]图3为本技术机体夹层结构示意图。
[0018]附图标记
[0019]1、机体；11、防水内层；12、铝箔层；13、隔热层；14、钢板外层；15、加热件；2、顶盖；3、控制器；4、硅片旋转机构；41、硅片承载台；42、第一转动电机；43、减速机；44、托板；45、液压油缸；46、防护筒；47、液压管路；48、硅片固定脚；49、油泵；5、气流干燥机构；51、旋转机械臂；52、风刀；53、压缩气体管路；54、齿轮转向箱；55、挡水板；56、气体供应装置；57、第二转动电机；6、半导体硅片；7、电磁泄水阀。
具体实施方式
[0020]以下通过附图和实施例对本技术的技术方案作进一步说明。
[0021]除非另外定义，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并
非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0022]实施例
[0023]如图所示，一种硅片干燥设备，包括机体1，机体1外壳上方设置有顶盖2，顶盖2上设置有控制器3，顶盖2的一端与机体1通过合页铰接，顶盖2的另一端通过卡扣与机体1扣接。机体1的侧壁和顶盖2均由若干夹层组成，夹层由内而外依次为：防水内层11、铝箔层12、隔热层13、钢板外层14，防水内层11与铝箔层12之间设置有若干加热件15，加热件15为纳米纤维发热板，若干加热件15分别与控制器3电连接。当加热件15通电开启时，对机体1内部和顶盖2内侧进行加热烘干，能促进机体1内的水分蒸发，保持干燥。同时铝箔层12向机体1内反射热量，隔热层13减少热量向机体1的传输，节省加热所需的能源，增强设备使用的安全性。
[0024]机体1内设置有硅片旋转机构4和气流干燥机构5，硅片旋转机构4设置于机体1中央，硅片旋转机构4包括硅片承载台41、第一转动电机42、托板44和液压油缸45。硅片承载台41上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片干燥设备，包括机体，所述机体外壳上方设置有顶盖，其特征在于：所述顶盖上设置有控制器，所述机体内设置有硅片旋转机构和气流干燥机构，所述硅片旋转机构设置于所述机体中央，所述硅片旋转机构包括硅片承载台、第一转动电机、托板和液压油缸，所述第一转动电机设置于所述硅片承载台下方，所述第一转动电机通过所述托板设置于所述液压油缸上方，所述第一转动电机和所述液压油缸外设置有防护筒；所述气流干燥机构包括旋转机械臂和设置于所述旋转机械臂内的风刀，所述风刀位于所述硅片承载台的上方，所述风刀的出风口朝向所述硅片承载台，所述旋转机械臂的底端通过齿轮转向箱与设置在所述机体外的第二转动电机相连接。2.根据权利要求1所述的一种硅片干燥设备，其特征在于：所述旋转机械臂由竖直段和水平段组成，所述水平段垂直固定于所述竖直段的顶端，所述竖直段设置于所述机体的两个侧壁相交处，所述竖直段的底端与所述齿轮转向箱相连接，所述齿轮转向箱固定于所述机体的内壁上，所述第二转动电机额的输出轴伸入所述机体内与所述齿轮转向箱相连接，所述第二转动电机与所述控制器电连接，所述齿轮转向箱和所述竖直段外设置有挡水板，所述挡水板为弧形，所述挡水板的上边缘与所述水平段的下边缘齐平，所述挡水板的两端与分别与所述机体的侧壁固定连接，所述挡水板的底端与所述机体的底面固定连接。3.根据权利要求1所述的一种硅片干燥设备，其特征在于：所述旋转机械臂内设置有压缩气体管路，所述压缩气体管路与所述风刀的进...

【专利技术属性】
技术研发人员：万关良，
申请(专利权)人：永清县良晶半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：