一种硅基圆片级扇出封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅基圆片级扇出封装结构，包括硅基本体，所述硅基本体上安装有芯片，所述芯片上连接有金属柱，所述硅基本体上设置有塑封层，所述塑封层上设置有金属布线层，所述金属布线层上设置有金属层，所述金属层上连接有金属球，所述金属层与金属柱连接。本实用新型专利技术通过导热加强板、第一散热孔、第二散热孔散热层的设置提高了封装结构的散热效果；通过导热加强板及橡胶保护层提高硅基本体强度的同时能够对封装结构进行保护。强度的同时能够对封装结构进行保护。强度的同时能够对封装结构进行保护。

【技术实现步骤摘要】
一种硅基圆片级扇出封装结构


[0001]本技术涉及半导体芯片封装
，具体为一种硅基圆片级扇出封装结构。

技术介绍

[0002]电子封装已经成为半导体行业极其重要的一个组成部分。近几十年封装技术的发展，各个封装工厂均将封装的小型化和高密度作为主要的研发方向，一大批先进的封装方法和封装结构被应用于量产。
[0003]然而，目前电子芯片的封装结构，也就是硅基板，在电子芯片实际工作的过程中，并不能很好的辅助芯片散热，而且这种封装结构并不能对硅基板进行保护，导致电子芯片在运输的过程中极容易损坏。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种硅基圆片级扇出封装结构，以解决封装结构散热效果差的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种硅基圆片级扇出封装结构，包括硅基本体，所述硅基本体上安装有芯片，所述芯片上连接有金属柱，所述硅基本体上设置有塑封层，所述塑封层上设置有金属布线层，所述金属布线层上设置有金属层，所述金属层上连接有金属球，所述金属层与金属柱连接。
[0006]优选的，所述塑封层上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅基圆片级扇出封装结构，包括硅基本体(100)，其特征在于：所述硅基本体(100)上安装有芯片(110)，所述芯片(110)上连接有金属柱(120)，所述硅基本体(100)上设置有塑封层(400)，所述塑封层(400)上设置有金属布线层(300)，所述金属布线层(300)上设置有金属层(310)，所述金属层(310)上连接有金属球(320)，所述金属层(310)与金属柱(120)连接。2.根据权利要求1所述的一种硅基圆片级扇出封装结构，其特征在于：所述塑封层(400)上均匀贯穿设置有第二散热孔(410)。3.根据权利要求1所述的一种硅基圆片级扇出封装结构，其特征在于：所述硅基本体(100...

【专利技术属性】
技术研发人员：万关良，
申请(专利权)人：永清县良晶半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：