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本实用新型公开了一种硅基圆片级扇出封装结构，包括硅基本体，所述硅基本体上安装有芯片，所述芯片上连接有金属柱，所述硅基本体上设置有塑封层，所述塑封层上设置有金属布线层，所述金属布线层上设置有金属层，所述金属层上连接有金属球，所述金属层与金属柱...
该专利属于永清县良晶半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过永清县良晶半导体设备有限公司授权不得商用。

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