封装结构及其形成方法技术

一种封装结构及其形成方法，包括形成导电结构于载体基板之中；形成重分布结构于载体基板之上，重分布结构具有含聚合物层及导电部件；接合芯片结构于重分布结构之上；形成保护层于重分布结构之上以包围芯片结构；以及形成导电连接器于载体基板的表面上，载体基板位于重分布结构及导电连接器之间。重分布结构及导电连接器之间。重分布结构及导电连接器之间。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其形成方法


[0001]本专利技术实施例涉及一种半导体装置的形成方法，且特别涉及一种包括封装结构的形成方法。

技术介绍

[0002]半导体集成电路(integrated circuit，IC)工业经历了快速成长。半导体制造制程的持续进展导致具有更精细的部件及/或更高的整合程度的半导体元件。当部件尺寸(亦即使用制造制程可创造的最小的元件)减少，增加了功能密度(亦即每一芯片面积的内连装置数目)。这样按比例缩小的制程通常通过提高生产效率及降低相关成本来提供好处。
[0003]芯片封装不仅提供半导体装置免于受环境污染，亦提供了封装于其中的半导体装置连接介面。已开发出更小的封装结构，其占用更少的空间或更低的高度，以封装半导体装置。
[0004]已发展了新的封装技术以更进一步改善半导体晶粒的密度及功能。这些相对新型的半导体晶粒封装技术面临制造挑战。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例包括一种封装结构的形成方法，包括形成导电结构于载体基板之中；形成重分布结构于载体基板之上，重分布结构具有含聚合物层及导电部件；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构的形成方法，包括：形成多个导电结构于一载体基板之中；形成一重分布结构于该载体基板之上，其中该重分布结构具有多个含聚合物层及多个导电部件；接合多个芯片结构于该重分布结构之上；形成一保护层于该重分布结构之上以包围所述芯片结构；以及形成多个导电连接器于该载体基板的一表面上，其中该载体基板位于该重分布结构及所述导电连接器之间。2.如权利要求1所述的封装结构的形成方法，还包括：接合所述导电连接器至一封装基板。3.如权利要求1所述的封装结构的形成方法，其中，该载体基板以一半导体材料制成。4.如权利要求1所述的封装结构的形成方法，还包括：在形成该重分布结构之前形成至少一深沟槽电容于该载体基板之中。5.如权利要求1所述的封装结构的形成方法，还包括：在形成所述导电连接器之前，形成一第二重分布结构于该载体基板的该表面上，其中该载体基板位于该重分布结构及该第二重分布结构之间。6.一种封装结构的形成方法，包括：形成多个导电导孔于一载体...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑心圃，林柏尧，陈硕懋，林嘉祥，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：