半导体封装元件胶带去除辅助治具制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体封装元件胶带去除辅助治具，包括底座和盖板装置，底座和盖板装置通过销轴转动连接；底座上设有贯通底座的避让槽孔，底座的宽度方向上设有多组用于放置元件的限位座，每组限位座包括两个关于避让槽孔对称设置的限位座；盖板装置至少具有第一位置和第二位置，在第一位置，盖板装置处于打开状态；在第二位置，盖板装置的第一压杆位于底座中第一侧边的内侧，盖板装置的第二压杆位于底座中第二侧边的内侧；第一压杆和第二压杆用于固定元件；本申请中的第一压杆和第二压杆压住元件，能够保证元件在撕胶带的方向上受力均匀，防止撕胶带时导致其变形或断裂。防止撕胶带时导致其变形或断裂。防止撕胶带时导致其变形或断裂。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装元件胶带去除辅助治具


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体涉及半导体封装元件胶带去除辅助治具。

技术介绍

[0002]在半导体封装制造过程中，因为QFN/DFN产品在模压后需要去除背部的胶带。随着技术的正常，目前片条元件的尺寸越来越大，胶带在人员手动去除胶带时存在一定比例的片条元件变形或断裂。断裂后的片条元件后续站别均需特殊作业，造成了生产工艺的繁琐。如何解决片条元件在去除胶带时受力不均导致的断裂或变形等问题，是我们需要考虑的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供半导体封装元件胶带去除辅助治具，以解决现有技术中导致的手动去除胶带导致的元件变形或断裂的问题。
[0004]为达到上述目的，本技术是采用下述技术方案实现的：
[0005]半导体封装元件胶带去除辅助治具，包括底座和盖板装置，所述底座和所述盖板装置通过销轴转动连接；
[0006]所述底座上设有贯通所述底座的避让槽孔，所述底座的宽度方向上设有多组用于放置元件的限位座，每组所述限位座包括两个关于所述避让槽孔对称设置的限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体封装元件胶带去除辅助治具，其特征在于，包括底座(1)和盖板装置(2)，所述底座(1)和所述盖板装置(2)通过销轴(3)转动连接；所述底座(1)上设有贯通所述底座(1)的避让槽孔(11)，所述底座(1)的宽度方向上设有多组用于放置元件(5)的限位座(12)，每组所述限位座(12)包括两个关于所述避让槽孔(11)对称设置的限位座(12)；所述盖板装置(2)至少具有第一位置和第二位置，在所述第一位置，所述盖板装置(2)处于打开状态；在所述第二位置，所述盖板装置(2)的第一压杆(21)位于底座(1)中第一侧边(13)的内侧，所述盖板装置(2)的第二压杆(22)位于底座(1)中第二侧边(14)的内侧；所述第一压杆(21)和第二压杆(22)用于固定元件(5)。2.根据权利要求1所述的半导体封装元件胶带去除辅助治具，其特征在于，所述限位座(12)有三组，三组所述限位座(12)呈阶梯状分布。3.根据权利要求1所述的半导体封装元件胶带去除辅助治具，其特征在于，每组所述限位座(12)中的两个限位座(12)在同一水平面内。4.根据权利要求1所述的半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘政府，穆云飞，
申请(专利权)人：南京矽邦半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：