半导体封装元件胶带去除辅助治具制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体封装元件胶带去除辅助治具，包括底座和盖板装置，底座和盖板装置通过销轴转动连接；底座上设有贯通底座的避让槽孔，底座的宽度方向上设有多组用于放置元件的限位座，每组限位座包括两个关于避让槽孔对称设置的限位座；盖板装置至少具有第一位置和第二位置，在第一位置，盖板装置处于打开状态；在第二位置，盖板装置的第一压杆位于底座中第一侧边的内侧，盖板装置的第二压杆位于底座中第二侧边的内侧；第一压杆和第二压杆用于固定元件；本申请中的第一压杆和第二压杆压住元件，能够保证元件在撕胶带的方向上受力均匀，防止撕胶带时导致其变形或断裂。防止撕胶带时导致其变形或断裂。防止撕胶带时导致其变形或断裂。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装元件胶带去除辅助治具


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体涉及半导体封装元件胶带去除辅助治具。

技术介绍

[0002]在半导体封装制造过程中，因为QFN/DFN产品在模压后需要去除背部的胶带。随着技术的正常，目前片条元件的尺寸越来越大，胶带在人员手动去除胶带时存在一定比例的片条元件变形或断裂。断裂后的片条元件后续站别均需特殊作业，造成了生产工艺的繁琐。如何解决片条元件在去除胶带时受力不均导致的断裂或变形等问题，是我们需要考虑的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供半导体封装元件胶带去除辅助治具，以解决现有技术中导致的手动去除胶带导致的元件变形或断裂的问题。
[0004]为达到上述目的，本技术是采用下述技术方案实现的：
[0005]半导体封装元件胶带去除辅助治具，包括底座和盖板装置，所述底座和所述盖板装置通过销轴转动连接；
[0006]所述底座上设有贯通所述底座的避让槽孔，所述底座的宽度方向上设有多组用于放置元件的限位座，每组所述限位座包括两个关于所述避让槽孔对称设置的限位座；
[0007]所述盖板装置至少具有第一位置和第二位置，在所述第一位置，所述盖板装置处于打开状态；
[0008]在所述第二位置，所述盖板装置的第一压杆位于底座中第一侧边的内侧，所述盖板装置的第二压杆位于底座中第二侧边的内侧；所述第一压杆和第二压杆用于固定元件。
[0009]进一步地，所述限位座有三组，三组所述限位座呈阶梯状分布。
[0010]进一步地，每组所述限位座中的两个限位座在同一水平面内。
[0011]进一步地，所述避让槽孔的一端固定连接有限位挡板。
[0012]进一步地，所述限位挡板的材质为橡胶。
[0013]进一步地，所述盖板装置还包括左侧杆和右侧杆，所述第一压杆和第二压杆连接在所述左侧杆和右侧杆之间。
[0014]进一步地，所述右侧杆的长度大于所述左侧杆的长度。
[0015]进一步地，所述第一压杆和第二压杆上还连接有减震垫。
[0016]进一步地，多组所述限位座的长度均相同，所述限位座的长度大于所述元件的长度。
[0017]进一步地，所述底座是由304不锈钢材质制成的底座，所述盖板装置是由304不锈钢材质制成的盖板装置。
[0018]根据上述技术方案，本技术的实施例至少具有以下效果：本申请的辅助治具
在使用时，将元件放置到限位座上，限位座能够对元件进行左右方向的限位，并将元件置于限位座的右端，然后将盖板装置置于第二位置，盖板装置中的第一压杆和第二压杆分别压住元件的两侧将元件进行上下方向的固定。工作时，工作人员从左向右将元件上的胶带撕下，由于第一压杆和第二压杆的固定，以及限位座的限位，能够保证对元件的固定效果，防止元件滑动，第一压杆和第二压杆压住元件能够保证元件受力均匀，防止撕胶带时导致其变形或断裂。
附图说明
[0019]图1为本技术具体实施方式中元件的示意图；
[0020]图2为本技术具体实施方式中治具的整体结构示意图；
[0021]图3为图2中限位座的左视剖视图；
[0022]图4为本技术具体实施方式中元件放置在治具上的示意图。
[0023]其中：1、底座；11、避让槽孔；12、限位座；13、第一侧边；14、第二侧边；2、盖板装置；21、第一压杆；22、第二压杆；23、减震垫；3、销轴；4、限位挡板；5、元件；51、胶带。
具体实施方式
[0024]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0025]需要说明的是，在本技术的描述中，术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图中所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术而不是要求本技术必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。本技术描述中使用的术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”指的是附图中的方向，术语“内”、“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0026]如图1至图4所示，半导体封装元件胶带去除辅助治具，包括底座1和盖板装置2，底座1和盖板装置2通过销轴3转动连接；底座1上设有贯通底座1的避让槽孔11，底座1的宽度方向上设有多组用于放置元件5的限位座12，每组限位座12包括两个关于避让槽孔11对称设置的限位座12；盖板装置2至少具有第一位置和第二位置，在第一位置，盖板装置2处于打开状态；在第二位置，盖板装置2的第一压杆21位于底座1中第一侧边13的内侧，盖板装置2的第二压杆22位于底座1中第二侧边14的内侧；第一压杆21和第二压杆22用于固定元件5。
[0027]本申请的辅助治具在使用时，将元件5放置到限位座12上，限位座12能够对元件进行左右方向的限位，并将元件5置于限位座12的右端，然后将盖板装置置于第二位置，盖板装置2中的第一压杆21和第二压杆22分别压住元件的两侧将元件进行上下方向的固定。工作时，工作人员从左向右将元件上的胶带51撕下，由于第一压杆21和第二压杆22的固定，以及限位座的限位，能够保证对元件的固定效果，防止元件滑动，第一压杆和第二压杆22压住元件能够保证元件5在撕胶带的方向上受力均匀，防止撕胶带时导致其变形或断裂。
[0028]在本申请中，盖板装置2和底座通过销轴3转动连接，便于调整盖板装置2的位置，能够快速的使其置于第一位置或第二位置。盖板装置2的第一压杆21和第二压杆21之间的中空位置便于操作者撕下胶带51。
[0029]本申请设置了多组限位座12，限位座12布置在底座1的宽度方向，每组限位座12包
括两个在同一水平面上的限位座12，两个限位座12关于避让槽孔11对称，放置元件5时，将元件5放置到同一组的两个限位座12上，保证元件5的水平，便于将胶带51撕下。
[0030]在本申请中，设置的多组限位座12呈阶梯状布置，具体如图3所示，多组限位座12的设置，使同组限位座12之间的宽度不同，结合避让槽孔11的长度较大，使本申请的底座1能够固定不同尺寸（不同宽度和长度）的元件。在一些实施例中，限位座12的设置了三组，能够使该装置对三种尺寸的元件5进行胶带去除。
[0031]在本申请中，底座1上设置的避让槽孔11在安装元件5时能够防止元件5在去除胶带51时导致的树脂面划伤，有效的保护了元件的安全。
[0032]在一些实施例中，在避让槽孔11的右端连接有限位挡板4，限位挡板4能够对元件5进行右端的限位，保证从左向右撕胶带51时，元件不会发生左右方向的移动。在一些进一步地实施例中，限位挡板4的材质为橡胶，限位挡板4通过胶水粘贴连接在底座1上，橡胶材质的限位挡板4能够减弱底座1对元件5的力。具体表现为，在使用时，将元件置于限位座12上，并将元件5置于右端和限位挡板4接触，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体封装元件胶带去除辅助治具，其特征在于，包括底座(1)和盖板装置(2)，所述底座(1)和所述盖板装置(2)通过销轴(3)转动连接；所述底座(1)上设有贯通所述底座(1)的避让槽孔(11)，所述底座(1)的宽度方向上设有多组用于放置元件(5)的限位座(12)，每组所述限位座(12)包括两个关于所述避让槽孔(11)对称设置的限位座(12)；所述盖板装置(2)至少具有第一位置和第二位置，在所述第一位置，所述盖板装置(2)处于打开状态；在所述第二位置，所述盖板装置(2)的第一压杆(21)位于底座(1)中第一侧边(13)的内侧，所述盖板装置(2)的第二压杆(22)位于底座(1)中第二侧边(14)的内侧；所述第一压杆(21)和第二压杆(22)用于固定元件(5)。2.根据权利要求1所述的半导体封装元件胶带去除辅助治具，其特征在于，所述限位座(12)有三组，三组所述限位座(12)呈阶梯状分布。3.根据权利要求1所述的半导体封装元件胶带去除辅助治具，其特征在于，每组所述限位座(12)中的两个限位座(12)在同一水平面内。4.根据权利要求1所述的半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘政府，穆云飞，
申请(专利权)人：南京矽邦半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：