封装装置制造方法及图纸

封装装置1包括：直动型的两个音圈马达38，动子38c相对于定子38b沿着轴线A往返移动；以及筒夹34A，安装于动子38c的端部侧，并且吸附保持半导体芯片101。多个音圈马达38沿着与轴线A交叉的方向相互远离，并且以轴线A相互平行的方式配置。筒夹34A以横跨设于两个动子38c的端部的卡盘39的方式安装。端部的卡盘39的方式安装。端部的卡盘39的方式安装。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】封装装置


[0001]本专利技术涉及一种封装装置。

技术介绍

[0002]将半导体晶片单片化而成的半导体芯片为电子元件的结构零件。电子元件的制造步骤进行拾取半导体芯片的作业及配置于电路基板的作业。专利文献1公开一种电子零件的处置单元(handling unit)。所述处置单元使所保持的两个半导体芯片的朝向反转。进而，所述处置单元也变换两个半导体芯片的排列方向。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2017/119216号

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的问题
[0007]伴随电子元件的多样化，半导体芯片的形状也在多样化。例如，半导体芯片的形状有长方体及薄板等。在如长方体那样相对于芯片主面的面积而芯片厚度充分时，半导体芯片的机械强度相对较高。在此情况下，半导体芯片的处理容易。另一方面，在如薄板那样相对于芯片主面的面积而芯片厚度小时，半导体芯片的机械强度容易降低。在此情况下，半导体芯片的处理需要注意。
[0008]另外，近年来多品种生产的必要性正高涨。因此，期望制造装置能处理多样的零件，而不特别指定处理特定的零件。例如，对于封装装置而言，要求不仅处理具有充分强度的半导体芯片，而且也处理强度低的半导体芯片。
[0009]进而，有半导体芯片的大型化的要求。在拾取所述经大型化的半导体芯片时，为了抑制半导体芯片的破损，需要利用筒夹(collet)吸附半导体芯片的整个面。在吸附半导体芯片的整个面的情况下，需要大型的筒夹。大型的筒夹是因为重量增加。因此，存在使筒夹移动的马达的推力不足的问题。
[0010]本专利技术提供一种可处理多样形状的半导体芯片的封装装置。
[0011]解决问题的技术手段
[0012]本专利技术的一实施例的封装装置包括：直动型的多个马达，多个马达的动子相对于定子沿着轴线往返移动；以及芯片保持部，安装于动子的端部侧，并且吸附保持半导体芯片，多个马达以轴线相互平行的方式配置，芯片保持部以横跨于多个动子中的至少两个动子的端部侧的方式安装。
[0013]所述装置包括可装卸芯片保持部的两个马达。根据所述结构，可选择互不相同的两个形态。可选择下述形态作为第一形态，即，以横跨至少两个马达的方式安装一个芯片保持部。在马达间横跨而配置的芯片保持部由至少两个马达驱动。于是，所述芯片保持部可较通过一个马达驱动的芯片保持部更大。即，可扩大芯片保持部的保持面的面积。其结果为，
可保持更大型的半导体芯片。即，可应对薄板的半导体芯片的搬送。另外，也可选择下述形态作为第二形态，即：在各个马达安装芯片保持部。根据所述形态，可应对小型的半导体芯片的搬送。其结果为，可选择第一形态及第二形态的封装装置可处理多样形状的半导体芯片。
[0014]在一实施例中也可为：封装装置可还包括控制部，所述控制部向马达提供控制信号而进行定子的位置控制。马达可具有位置信息获取部，所述位置信息获取部获得动子相对于定子的沿着轴线的位置，控制部自选自多个马达中的代表马达的位置信息获取部获取代表位置信息，利用代表位置信息控制多个马达的动子的位置。根据这些结构，可高精度且简易地控制代表马达所具有的动子的位置。因此，可高精度且简易地控制芯片保持部的位置。
[0015]在一实施例中，马达也可为音圈马达(voice coil motor)。根据所述结构，可优选地获得用以驱动芯片保持部的驱动力。
[0016]在一实施例中，马达可具有卡盘，所述卡盘设于动子的端部且可装卸地连结芯片保持部。卡盘包含：卡盘机构，使芯片保持部连结于卡盘；以及卡盘检测部，检测连结于卡盘的芯片保持部的有无。根据所述卡盘，可对动子容易地装卸芯片保持部。进而，可获得表示对动子安装有芯片保持部的信息及表示未对动子安装有芯片保持部的信息。
[0017]在一实施例中，半导体芯片可具有通过芯片保持部进行保持的芯片被保持面。芯片保持部可具有可装卸地保持半导体芯片的芯片保持面。芯片保持部的面积大于芯片被保持面的面积。根据这些结构，能够可靠地保持厚度薄的半导体芯片。
[0018]在一实施例中，半导体芯片可具有通过芯片保持部进行保持的芯片被保持面。封装装置还包括顶起机构，所述顶起机构挤压与芯片被保持面为相反侧的面而将半导体芯片向芯片保持部上推。根据这些结构，能够可靠地进行利用芯片保持部的半导体芯片的拾取。
[0019]专利技术的效果
[0020]根据本专利技术的一实施例的封装装置，可处理多样形状的半导体芯片。
附图说明
[0021][图1]图1为表示实施方式的封装装置的图。
[0022][图2]图2为说明拾取头的第一形态的图。
[0023][图3]图3为说明拾取头的第二形态的图。
[0024][图4]图4的(a)部分及图4的(b)部分为说明封装装置的动作的图。
[0025][图5]图5的(a)部分及图5的(b)部分为进一步说明封装装置的动作的图。
[0026][图6]图6为用以说明封装装置的效果的图。
具体实施方式
[0027]以下，一面参照附图一面对本专利技术的实施方式加以详细说明。附图的说明中，对相同的要素标注相同的符号，省略重复的说明。
[0028]如图1所示，封装装置1将半导体芯片101安装于基板110。封装装置1具有接合单元10、控制单元20(控制部)及拾取单元30。拾取单元30拾取半导体芯片101。拾取单元30吸附半导体芯片101的芯片主面101a(芯片被保持面)。继而，拾取单元30将半导体芯片101交付
于接合单元10。接合单元10将所接受的半导体芯片101接合于基板110。控制单元20控制上文所述的拾取单元30的动作及接合单元10的动作。
[0029]＜接合单元＞
[0030]接合单元10具有导轨11、接合平台12及接合头13。
[0031]导轨11为用以使接合头13在既定方向往返移动的基体。导轨11例如自拾取单元30延伸至进行接合作业的区域。
[0032]接合平台12载置所供给的基板110。半导体芯片101封装于在接合平台12载置的基板110。接合平台12例如具有吸附孔。接合平台12吸附而自下方保持基板110。
[0033]接合头13具有接合本体14及接合嘴15。接合本体14连结于导轨11。接合本体14沿着导轨11往返移动。接合本体14包含用于驱动接合嘴15的马达。
[0034]接合嘴15可装卸地保持半导体芯片101。例如，接合嘴15具有真空吸附机构作为装卸机构。进而，接合嘴15将半导体芯片101接合于基板110。例如，接合嘴15也可具有加热器等，可对半导体芯片101提供热。
[0035]＜拾取单元＞
[0036]拾取单元30具有导轨31、晶片操作机构32及拾取头33。
[0037]导轨31为用以使拾取头33在既定方向往返移动的基体。导轨31例如自进行捡拾作业的区域延伸至接合单元10。
[0038]晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种封装装置，包括：直动型的多个马达，多个所述马达的动子相对于定子沿着轴线往返移动；以及芯片保持部，安装于所述动子的端部侧，并且吸附保持半导体芯片，多个所述马达以所述轴线相互平行的方式配置，所述芯片保持部以横跨于多个所述动子中的至少两个所述动子的端部侧的方式安装。2.根据权利要求1所述的封装装置，还包括：控制部，向所述马达提供控制信号，进行所述定子的位置控制，所述马达具有：位置信息获取部，获得所述动子相对于所述定子的沿着所述轴线的位置，所述控制部自选自多个所述马达中的代表马达的所述位置信息获取部获取代表位置信息，利用所述代表位置信息控制多个所述马达的所述动子的位置。3.根据权利要求1或2所述的封装装置，其中所述马达为音圈马达。4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装装置，其中所述马达具有：卡盘，设于所述动子的端部，能够装卸地连结所述芯片保持部...

【专利技术属性】
技术研发人员：瀬山耕平，歌野哲弥，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：