半导体装置的制造装置(10)包括平台(16)、接合头(14)、安装于所述接合头(14)的接合工具(24)及第一照相机(26)、以及控制器(18)，所述控制器(18)以针对一个以上的点分别执行下述处理的方式构成：使检查芯片(130)载置于载置面；获取使所述第一照相机(26)对载置所述检查芯片(130)后的所述载置面进行摄像所得的图像作为检查图像(44)；基于所述检查图像(44)内的所述检查芯片(130)的位置，算出照相机偏移量Ocm的补正量作为区域补正量C；以及将算出的区域补正量C与所述任意的点的位置对应地存储于存储装置。存储装置。存储装置。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置的制造装置以及半导体装置的制造方法
[0001]本说明书公开一种在基板上封装半导体芯片而制造半导体装置的、半导体装置的制造装置以及半导体装置制造方法。
技术介绍
[0002]从前以来，在基板上封装半导体芯片而制造半导体装置的技术已广为人知。所述半导体装置的制造技术中，要求将半导体芯片可靠地封装于目标位置。因此，从前以来提出：在接合头设置接合半导体芯片的接合工具、及对基板进行摄像的照相机，基于照相机的拍摄图像来判断接合工具相对于基板的相对位置，将半导体芯片封装于目标位置。
[0003]根据所述技术，可将半导体芯片更可靠地封装于目标位置。此处，为了基于拍摄图像来准确算出接合工具相对于基板的相对位置，需要接合工具与照相机的偏移量(以下称为“照相机偏移量”)的准确值。然而，照相机偏移量大多因制造装置的应变(尤其是接合头的驱动系统的应变)或温度变化等而变动，难以获取照相机偏移量的准确值。其结果为，现有技术中，有时半导体芯片的位置精度降低。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本专利第6256486号公报
[0007]专利文献2：日本专利特开2004
‑
146776号公报
技术实现思路
[0008]专利技术所要解决的问题
[0009]专利文献1及专利文献2中公开有下述技术：设置可同时对由接合工具所保持的芯片及基板两者进行摄像的上下二视场照相机，基于由所述二视场照相机所得的图像，以检查用的芯片位于基板的目标位置的方式驱动接合头，根据所载置的芯片的实际的位置来算出必要的补正量。
[0010]根据所述专利文献1、专利文献2，可在某种程度上减小芯片的位置误差。然而，专利文献1、专利文献2需要昂贵的上下二视场照相机，有导致成本增加之虞。另外，专利文献1中，在算出补正量时，需要标注有对准标记(alignment mark)的专用的基板。另外，专利文献2中，算出补正量的顺序非常复杂，耗费时间。
[0011]因此，本说明书中，公开一种能以更简易的顺序进一步提高封装半导体芯片时的位置精度的、半导体装置的制造装置及半导体装置的制造方法。
[0012]解决问题的技术手段
[0013]本说明书所公开的半导体装置的制造装置的特征在于包括：平台，载置基板；接合头，相对于所述平台而可相对地移动至任意的点(point)；位置检测机构，检测所述接合头的位置；接合工具，安装于所述接合头，保持芯片；第一照相机，安装于所述接合头，自上方对载置面进行摄像，所述载置面为所述平台上表面或载置于所述平台的基板上表面；以及
控制器，所述控制器以针对一个以上的点分别执行下述处理的方式构成：载置处理，使所述接合头移动至所述任意的点后，驱动所述接合工具，使所述芯片载置于所述载置面；检查图像获取处理，获取使所述第一照相机对载置所述芯片后的所述载置面进行摄像所得的图像作为检查图像；补正值算出处理，基于所述检查图像内的所述芯片的位置，算出照相机偏移量的补正量作为区域补正量，所述照相机偏移量为所述第一照相机相对于所述接合工具的偏移量；以及存储处理，将所算出的区域补正量、与由所述位置检测机构所检测的所述任意的点的位置对应地存储于存储装置。
[0014]在所述情形时，所述控制器也可在所述补正值算出处理中，基于所述检查图像内的芯片的实际位置、与根据设计上的所述照相机偏移量所求出的所述检查图像内的所述芯片的理想位置的差量，来算出所述区域补正值。
[0015]另外，在所述情形时，也可还包括：第二照相机，自下侧对所述接合工具进行摄像，所述控制器以在所述载置处理之前执行工具图像获取处理的方式构成，所述工具图像获取处理获取使所述第二照相机对由所述接合工具所保持的所述芯片进行摄像所得的图像作为工具图像，所述控制器基于所述工具图像来算出作为所述接合工具的中心相对于所述芯片的中心的偏移量的芯片偏移量，基于所述芯片偏移及设计上的所述照相机偏移量，来算出所述检查图像内的所述芯片的理想位置。
[0016]另外，所述控制器也可在执行所述载置处理后，不使所述接合头水平移动，而执行所述检查图像获取处理。
[0017]另外，所述位置检测机构也可包含搭载于所述接合头的驱动系统的位置传感器。
[0018]本说明书所公开的半导体装置的制造方法的特征在于，针对一个以上的点分别执行下述步骤：使安装有接合工具及第一照相机的接合头移动至平台之上的任意的点；将由所述接合工具所保持的芯片载置于载置面，所述载置面为所述平台的上表面或载置于所述平台的基板的上表面；获取使所述第一照相机对载置所述芯片后的所述载置面进行摄像所得图像作为检查图像；基于所述检查图像内的所述芯片的位置，算出照相机偏移量的补正量作为区域补正量，所述照相机偏移量为所述第一照相机相对于所述接合工具的偏移量；以及将所算出的区域补正量、与所述任意的点的位置对应地存储于存储装置。
[0019]本说明书所公开的另一半导体装置的制造装置的特征在于包括：平台，载置基板；接合头，相对于所述平台而可相对地移动；接合工具，安装于所述接合头，将芯片接合于所述基板；第一照相机，安装于所述接合头，自上方对载置面进行摄像，所述载置面为所述平台上表面或载置于所述平台的基板上表面；以及控制器，所述控制器以针对一个以上的点分别执行下述处理的方式构成：第一载置处理，使所述接合头移动至任意的点后，驱动所述接合工具，使参照芯片载置于所述载置面；参照图像获取处理，获取使所述第一照相机对载置所述参照芯片后的所述载置面进行摄像所得的图像作为参照图像；第二载置处理，以基于所述参照图像而可在所述参照芯片的正上方载置检查芯片的方式将所述接合头定位后，驱动所述接合工具，使检查芯片载置于所述参照芯片之上；检查图像获取处理，获取使所述第一照相机对载置所述检查芯片后的所述载置面进行摄像所得的图像作为检查图像；补正值算出处理，基于所述检查图像内的所述参照芯片与所述检查芯片的位置偏差，算出照相机偏移量的补正量作为区域补正量，所述照相机偏移量为所述第一照相机相对于所述接合工具的偏移量；以及存储处理，将所算出的区域补正量、与所述任意的点的位置对应地存储
于存储装置。
[0020]专利技术的效果
[0021]根据本说明书所公开的半导体装置的制造装置及制造方法，能以更简易的顺序进一步提高封装半导体芯片时的位置精度。
附图说明
[0022]图1为表示制造装置的结构的示意图。
[0023]图2为表示将半导体芯片接合于基板上的目标位置时的流程的流程图。
[0024]图3为表示工具图像的一例的图。
[0025]图4为表示载置面图像的一例的图。
[0026]图5为表示产生照相机偏移误差的状况的映像图。
[0027]图6为表示区域补正量的获取流程的流程图。
[0028]图7A为表示区域补正量的获取流程的映像图。
[0029]图7B为表示区域补正量的获取流程的映像图。
[0030]图7C本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置的制造装置，其特征在于包括：平台，载置基板；接合头，相对于所述平台而能够相对地移动至任意的点；位置检测机构，检测所述接合头的位置；接合工具，安装于所述接合头，保持芯片；以及第一照相机，安装于所述接合头，自上方对载置面进行摄像，所述载置面为所述平台上表面或载置于所述平台的基板上表面；以及控制器，且所述控制器以针对一个以上的点分别执行下述处理的方式构成：载置处理，使所述接合头移动至所述任意的点后，驱动所述接合工具，使所述芯片载置于所述载置面；检查图像获取处理，获取使所述第一照相机对载置所述芯片后的所述载置面进行摄像所得的图像作为检查图像；补正值算出处理，基于所述检查图像内的所述芯片的位置，算出照相机偏移量的补正量作为区域补正量，所述照相机偏移量为所述第一照相机相对于所述接合工具的偏移量；以及存储处理，将所算出的区域补正量、与由所述位置检测机构所检测的所述任意的点的位置对应地存储于存储装置。2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造装置，其特征在于，所述控制器在所述补正值算出处理中，基于所述检查图像内的芯片的实际位置、与根据设计上的所述照相机偏移量而求出的所述检查图像内的所述芯片的理想位置的差量，来算出所述区域补正值。3.根据权利要求2所述的半导体装置的制造装置，其特征在于还包括：第二照相机，自下侧对所述接合工具进行摄像，所述控制器以在所述载置处理之前执行下述工具图像获取处理的方式构成：获取使所述第二照相机对由所述接合工具所保持的所述芯片进行摄像所得的图像作为工具图像，所述控制器基于所述工具图像而算出作为所述接合工具的中心相对于所述芯片的中心的偏移量的芯片偏移量，并基于所述芯片偏移及设计上的所述照相机偏移量，而算出所述检查图像内的所述芯片的理想位置。4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置的制造装置，其特征在于，所述控制器在执行所述载置处理后，不使所述接合头水平移动，而执行所述检查图像获取处理。5.根据权利要求1至4中任一项所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：瀬山耕平，高桥诚，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：
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