晶片校正平台制造技术

本申请提供了一种晶片校正平台，包括用于定位所述晶片的校正台和驱动所述校正台转动的旋转电机，所述校正台具有用于供所述晶片定位放置的台面，所述台面呈水平设置的平面状。本申请通过设置校正台和旋转电机，在使用时，可以将晶片放置于校正台上，通过旋转电机转动校正台，以带动校正台上的晶片转动，从而对晶片的角度进行校正，以便能够精准固晶，提升固晶的准确性与精度；另外，还可以减轻固晶绑头的重量与复杂度，降低固晶绑头的成本，以及提升固晶绑头固晶效率与准确性。升固晶绑头固晶效率与准确性。升固晶绑头固晶效率与准确性。

【技术实现步骤摘要】
晶片校正平台


[0001]本申请属于半导体固晶
，更具体地说，是涉及一种晶片校正平台。

技术介绍

[0002]固晶时，一般通过固晶绑头从扩膜供晶机构上吸取晶片，再放置到支架上，以实现固晶。由于扩膜供晶机构一般通过水平移动平台调整蓝膜上晶片的位置，再旋转蓝膜，以校正晶片角度。然后再被固晶绑头吸取安装在支架上。然而扩膜供晶机构是对整个蓝膜上的晶片进行旋转校正。当前一般是在固晶绑头上设置旋转机构，以转动固晶绑头上的吸嘴组件，进而校正晶片。然而这种结构会增加固晶绑头的重量，而降低固晶效率；并且旋转机构运行还会增加固晶绑头的振动，降低固晶精度。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的在于提供一种晶片校正平台，以解决现有技术中存在的在固晶绑头上设置旋转机构校正晶片角度，增加固晶绑头的重量与振动，而降低固晶效率和固晶精度的问题。
[0004]为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：提供一种晶片校正平台，包括用于定位晶片的校正台和驱动所述校正台转动的旋转电机，所述校正台具有用于供所述晶片定位放置的台面，所述台面呈水平设置的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片校正平台，其特征在于，包括用于定位晶片的校正台(11)和驱动所述校正台(11)转动的旋转电机(12)，所述校正台(11)具有用于供所述晶片定位放置的台面(1101)，所述台面(1101)呈水平设置的平面状。2.如权利要求1所述的晶片校正平台，其特征在于：所述校正台(11)中开设有气道(1102)，所述晶片校正平台包括用于外接抽气装置的气嘴(14)，所述气嘴(14)与所述气道(1102)连通。3.如权利要求2所述的晶片校正平台，其特征在于：所述晶片校正平台还包括支撑所述校正台(11)的校正座(15)，所述校正座(15)上开设有定位槽(151)，所述校正台(11)的下端安装于所述定位槽(151)中。4.如权利要求3所述的晶片校正平台，其特征在于：所述气嘴(14)安装于所述校正座(15)的侧面，所述气道(1102)沿所述校正台(11)的轴向贯穿所述校正台(11)设置，所述定位槽(151)中开设有连通所述气道(1102)的盲孔(152)，所述校正座(15)中开设有连通所述盲孔(152)与所述气嘴(14)的孔道(153)。5.如权利要求4所述的晶片校正平台，其特征在于：所述晶片校正平台还包括设于所述校正台(11)的底面的密封圈(19)，所述密封圈(19)围绕所述盲孔(152)设置。6.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡新平，梁志宏，
申请(专利权)人：深圳新益昌科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：