【技术实现步骤摘要】
一种物料定位装置及固晶机
[0001]本技术涉及固晶机
,特别涉及一种物料定位装置。
技术介绍
[0002]随着科技的发展,半导体制造技术日渐提升,其中的各个环节越来越趋于自动化,节省了大量的人力物力,在半导体制造的自动化过程中,对芯片或其它元器件的精准定位尤为重要,在现有固晶机的固晶过程中,成像的清晰度对定位拍摄对象的准确度起到了决定性的作用。
[0003]然而,在现有的固晶机中,大多摄像头的拍摄作业仅依靠固晶设备周围的环境光源,这就造成了现有的固晶机中摄像头成像不够清晰进而导致了其定位不够准确的问题。
技术实现思路
[0004]为解决现有的固晶机中摄像头定位不够准确的技术问题,本技术提供了一种物料定位装置及固晶机。
[0005]本技术解决技术问题的方案是提供一种物料定位装置,所述物料定位装置用于对物料进行识别定位,所述物料定位装置包括摄像头、角度控制装置和至少三个第一灯体,所述第一灯体围绕所述摄像头设置,所述摄像头进行识别定位时,每一所述第一灯体发出的光汇聚在所述物料的表面; ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种物料定位装置,用于对物料进行识别定位,其特征在于:所述物料定位装置包括摄像头、角度控制装置和至少三个第一灯体,所述第一灯体围绕所述摄像头设置,所述摄像头进行识别定位时,每一所述第一灯体发出的光汇聚在所述物料的表面;所述角度控制装置进一步包括角度控制器及至少三个调节所述第一灯体的角度的调节件,所述角度控制器通过所述调节件控制所述第一灯体与所述摄像头之间的夹角;任意两个所述调节件与所述摄像头之间的距离相同,且相邻的所述调节件之间的距离相同。2.如权利要求1所述的物料定位装置,其特征在于:所述第一灯体进一步包括第一灯珠及设置有凸透镜的灯壳,所述灯壳界定一空腔,所述第一灯珠设置于所述空腔中,所述第一灯珠发出的光经所述凸透镜聚焦后照射在所述物料的表面。3.如权利要求2所述的物料定位装置,其特征在于:所述灯壳为圆台状且所述灯壳的高度大于所述第一灯珠的高度,所述灯壳靠近所述物料一侧开设有圆形开口,所述凸透镜设置于所述圆形开口中。4.如权利要求1所述的物料定位装置,其特征在于:所述物料定位装置进一步包括第二灯体,所述第二灯体进一步包括漫射板、分光片和至少一个第二灯珠,所述第二灯珠的光通过所述漫射板后照射在所述分光片上,经过所述分光片反射的光垂直照射到所述物料的表面。5.如权利要求4所述的物料定位装置,其特征在于:所述第二灯体进一步包括安装架,所述安装架靠近所述分光片的面为安装面,所述安装面为圆形且与所述分光片之间的夹角为45
°
,所述第二灯珠在所述安装面上呈圆环状均匀分布。6.如权利要求1所述的物料定位装置,其特征在于:所述物料定位装置进一步包括颜色控制装置,所述颜色控制装置至少包括手动控制部及用于...
【专利技术属性】
技术研发人员:雷伟庄,
申请(专利权)人:微见智能封装技术深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:
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