本实用新型专利技术提供了一种晶体管定位装置、功率器件及电机控制装置，所述晶体管定位装置包括：底座，所述底座设有晶体管工位；第一定位组件，所述第一定位组件安装于底座，并且以相对于底座沿第一方向往复运动；第二定位组件，所述第二定位组件安装于底座，并且以相对于所述底座沿第二方向往复运动；所述第二定位组件沿第二方向运动时，驱动所述第一定位组件远离所述晶体管工位，所述第二定位组件在反向运动过程中限制晶体管在晶体管工位第二方向的位置，所述第一定位组件限制晶体管在晶体管工位第一方向的位置。本实用新型专利技术实施例可在实现晶体管精确定位的同时，兼容多种尺寸的晶体管，有利于提高印刷导热硅脂到晶体管本体表面的面积控制。积控制。积控制。
【技术实现步骤摘要】
晶体管定位装置、功率器件及电机控制装置
[0001]本技术实施例涉及晶体管加工
，更具体地说，涉及一种晶体管定位装置、功率器件及电机控制装置。
技术介绍
[0002]晶体管(transistor)是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管一般包括晶体管本体以及引脚，其中引脚是由晶体管本体的内部电路引出的、用于与外围电路连接的接线。例如，现有的单管模块是由绝缘栅双极型晶体芯片与续流二极管芯片通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品，封装后的单管模块可直接应用于变频器、UPS(Uninterruptible Power Supply，不间断电源)等设备上。
[0003]由于晶体管在工作过程中将产生大量的热，若不及时散热，将大大影响晶体管的性能及使用寿命。为实现散热，在晶体管安装时，需在晶体管本体的表面印刷导热硅脂，从而提高晶体管的散热效率。现有技术中，在晶体管本体的表面印刷导热硅脂时，首先需要将晶体管摆放到印刷限位工装对应的容置腔内，并通过将盖板从晶体管本体的表面方向下压，使晶体管定位在容置腔内进行定位，盖板上预留有涂覆导热硅脂的孔位，导热硅脂通过该孔位手动涂覆在晶体管本体的表面。
[0004]然而，现有印刷限位工装的定位精度相对较低，导致在涂覆导热硅脂时，涂覆在晶体管本体的表面的导热硅脂的面积和高度不易管控，最终影响晶体管的散热能力。
技术实现思路
[0005]本技术实施例针对上述印刷限位工装对于不同尺寸的晶体管的限位精度较低的问题，提供一种新的晶体管定位装置、功率器件及电机控制装置。
[0006]本技术实施例解决上述技术问题的技术方案是，提供一种晶体管定位装置，包括：
[0007]底座，所述底座设有至少一个用于放置晶体管的晶体管工位；
[0008]第一定位组件，所述第一定位组件安装于所述底座，并且以相对于底座沿第一方向往复运动；
[0009]第二定位组件，所述第二定位组件安装于所述底座，并且以相对于所述底座沿第二方向往复运动；
[0010]所述第二定位组件沿第二方向运动时，驱动所述第一定位组件远离所述晶体管工位，所述第二定位组件在反向运动过程中限制所述晶体管在所述晶体管工位第二方向的位置，所述第一定位组件限制所述晶体管在所述晶体管工位第一方向的位置。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述第一定位组件具有第一换向机构，所述第二定位组件具有第二换向机构，所述第一换向机构与所述第二换向机构相接触，且接触面与第二方向形成夹角。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述第一定位组件包括安装座、第一限位件和第一滑动件，所述第一限位件的一端安装在所述安装座上，所述第一滑动件安装在所述底座上，且所述安装座在所述第一滑动件的限位下，带动所述第一限位件沿所述第一方向移动，控制所述第一限位件的另一端触碰或者远离所述晶体管。
[0013]作为本技术的进一步改进，所述第一限位件包括第三弹性件及顶针件，所述顶针件以可沿第一方向往复移动的方式安装在所述安装座上；所述第三弹性件安装在所述安装座与顶针件之间，且所述顶针件在所述安装座和第三弹性件的共同作用下从第一方向夹紧所述晶体管工位内的晶体管。
[0014]作为本技术的进一步改进，所述晶体管定位装置包括第一弹性件，所述第一定位组件包括第一限位块，所述第一限位块固定于所述底座，且所述第一限位块位于所述安装座的远离所述晶体管工位的一端；所述第一弹性件安装在所述安装座与所述第一限位块之间，并将所述安装座推向所述晶体管工位。
[0015]作为本技术的进一步改进，所述第二定位组件包括推杆和第二滑动件，所述第二滑动件安装在底座上，所述推杆安装在第二滑动件上，且所述推杆在所述第二滑动件的限位下沿所述第二方向运动。
[0016]作为本技术的进一步改进，所述晶体管定位装置还包括第二限位件，所述第二限位件的一端与所述第二定位组件连接，另一端伸入至所述晶体管工位，且在所述第二限位件的一端跟随所述第二定位组件沿着第二方向运动时，所述第二限位件的另一端在第二方向上触碰或者远离所述晶体管工位上的晶体管。
[0017]作为本技术的进一步改进，所述晶体管定位装置包括第二弹性件，所述第二定位组件还包括第二限位块，所述第二限位块安装在所述底座上，所述第二弹性件安装在所述推杆与所述第二限位块之间。
[0018]作为本技术的进一步改进，所述晶体管定位装置还包括摇杆和枢轴，且所述摇杆通过所述枢轴安装到所述底座，并通过绕所述枢轴摆动推动所述推杆沿第二方向移动。
[0019]作为本技术的进一步改进，所述晶体管工位包括沿所述第二方向间隔布置在所述底座上的第一挡块，沿所述第二方向间隔布置在所述底座上的第二挡块，相邻的所述第一挡块以及位于相邻的所述第一挡块之间的第二挡块合围形成所述晶体管工位。
[0020]作为本技术的进一步改进，相邻的所述第一挡块之间具有两个以上的第二挡块。
[0021]作为本技术的进一步改进，相邻的所述第一挡块以及位于相邻的所述第一挡块之间的第二挡块合围形成的区域内具有料槽，每一所述料槽的至少一部分贯穿所述底座。
[0022]作为本技术的进一步改进，所述第一换向机构包括第一凸块，且所述第一凸块包括第一斜面；所述第二换向机构包括第二凸块，所述第二凸块包括第二斜面或弧面，且所述第一凸块通过第一斜面推动所述第二凸块的第二斜面或弧面，使所述第一定位组件沿第一方向移动。
[0023]本技术实施例还提供一种功率器件，包括本体，所述本体的表面具有导热层，且所述导热层通过如上任一项所述的晶体管定位装置固定后涂敷形成。
[0024]本技术实施例还提供一种电机控制装置，包括如上所述的功率器件。
[0025]本技术实施例的晶体管定位装置、功率器件及电机控制装置，通过可相对于底座滑动的第一定位组件和第二定位组件夹紧固定晶体管，可在实现晶体管精确定位的同时，兼容多种尺寸的晶体管，有利于提高印刷导热硅脂到晶体管本体表面的面积控制的一致性。
附图说明
[0026]图1是本技术实施例提供的晶体管定位装置的结构示意图；
[0027]图2是本技术实施例提供的晶体管定位装置中底座的结构示意图；
[0028]图3是本技术实施例提供的晶体管定位装置中第二定位组件的结构示意图；
[0029]图4是本技术实施例提供的晶体管定位装置中第二定位组件的另一角度的结构示意图；
[0030]图5是本技术实施例提供的晶体管定位装置中第一定位组件的结构示意图；
[0031]图6是本技术实施例提供的晶体管定位装置中第一定位组件及第二弹性件的结构示意图。
具体实施方式
[0032]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶体管定位装置，其特征在于，包括：底座，所述底座设有至少一个用于放置晶体管的晶体管工位；第一定位组件，所述第一定位组件安装于所述底座，并且以相对于底座沿第一方向往复运动；第二定位组件，所述第二定位组件安装于所述底座，并且以相对于所述底座沿第二方向往复运动；所述第二定位组件沿第二方向运动时，驱动所述第一定位组件远离所述晶体管工位，所述第二定位组件在反向运动过程中限制所述晶体管在所述晶体管工位第二方向的位置，所述第一定位组件限制所述晶体管在所述晶体管工位第一方向的位置。2.根据权利要求1所述的晶体管定位装置，其特征在于，所述第一定位组件具有第一换向机构，所述第二定位组件具有第二换向机构，所述第一换向机构与所述第二换向机构相接触，且接触面与第二方向形成夹角。3.根据权利要求2所述的晶体管定位装置，其特征在于，所述第一定位组件包括安装座、第一限位件和第一滑动件，所述第一限位件的一端安装在所述安装座上，所述第一滑动件安装在所述底座上，且所述安装座在所述第一滑动件的限位下，带动所述第一限位件沿所述第一方向移动，控制所述第一限位件的另一端触碰或者远离所述晶体管。4.根据权利要求3所述的晶体管定位装置，其特征在于，所述第一限位件包括第三弹性件及顶针件，所述顶针件以可沿第一方向往复移动的方式安装在所述安装座上；所述第三弹性件安装在所述安装座与顶针件之间，且所述顶针件在所述安装座和第三弹性件的共同作用下从第一方向夹紧所述晶体管工位内的晶体管。5.根据权利要求4所述的晶体管定位装置，其特征在于，所述晶体管定位装置包括第一弹性件，所述第一定位组件包括第一限位块，所述第一限位块固定于所述底座，且所述第一限位块位于所述安装座的远离所述晶体管工位的一端；所述第一弹性件安装在所述安装座与所述第一限位块之间，并将所述安装座推向所述晶体管工位。6.根据权利要求2所述的晶体管定位装置，其特征在于，所述第二定位组件包括推杆和第二滑动件，所述第二滑动件安装在底座上，所述推杆安装在第二滑动件上，且所述推杆在所述第二滑动件的限位下沿所述第二方向运动。...
【专利技术属性】
技术研发人员：程少龙，程兆成，石鹏飞，司苏贤，
申请(专利权)人：深圳市汇川技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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