本实用新型专利技术提供了一种用于IC封装加工的精准定位装置，包括支撑组件、定位组件和缓冲组件，所述支撑组件包括工作平台、输送机构、底座、安装支架和第一支撑板；所述定位组件安装于所述支撑组件的一侧；本实用新型专利技术通过机械爪抓取IC件，配合第一无杆气缸和第二无杆气缸的使用，可以将IC件移动到指定位置，实现精准定位，提高了IC封装工作的工作效率，通过橡胶垫配合弹簧的使用，在第一无杆气缸带动第二支撑板等装置移动到指定位置之前，使得橡胶垫与第二支撑板的外侧壁接触，在避免第二挡板碰撞第二支撑板的同时，利用弹簧减缓第二支撑板因惯性产生的冲击力，避免第二支撑板与第一无杆气缸之间连接不稳。缸之间连接不稳。缸之间连接不稳。
【技术实现步骤摘要】
一种用于IC封装加工的精准定位装置
[0001]本技术涉及IC封装加工辅助设备
，特别涉及一种用于IC封装加工的精准定位装置。
技术介绍
[0002]IC封装加工时，需要将IC半成品封装入指定壳体内部的指定位置，现在的操作流水线大多以人工操作为主，但是在实际加工过程中存在以下缺陷：
[0003]一、人工操作失误率高，对于IC半成品放入指定位置的精准性较低，生产效率缓慢；
[0004]二、部分厂家利用机械流水线操作IC封装加工，利用无杆气缸等设备进行IC定位，但是气缸表面连接的装置较多，在气缸停止移动后会使得气缸表面连接的装置由于惯性产生向外的冲击力，从而会逐渐破坏设备与无杆气缸之间连接的稳定性。为此，提出一种用于IC封装加工的精准定位装置。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本技术实施例希望提供一种用于IC封装加工的精准定位装置，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。
[0006]本技术实施例的技术方案是这样实现的：一种用于IC封装加工的精准定位装置，包括支撑组件、定位组件和缓冲组件，
[0007]所述支撑组件包括工作平台、输送机构、底座、安装支架和第一支撑板；
[0008]所述定位组件安装于所述支撑组件的一侧，所述定位组件包括旋转平台、IC存放盘、第一无杆气缸、第二支撑板、第二无杆气缸、第三支撑板、机械爪和IC件，所述工作平台的前表面安装有旋转平台，所述旋转平台的前表面安装有IC存放盘，所述第一支撑板远离所述安装支架的一侧安装有第一无杆气缸，所述第一无杆气缸远离所述第一支撑板的一侧固定连接有第二支撑板，所述第二支撑板远离所述第一无杆气缸的一侧安装有第二无杆气缸，所述第二无杆气缸远离所述第二支撑板的一侧固定连接有第三支撑板，所述第三支撑板远离所述第二无杆气缸的一侧安装有机械爪，所述机械爪的内部设有IC件；
[0009]所述缓冲组件安装于所述支撑组件的一侧，所述缓冲组件包括第一挡板、弹簧、第二挡板、橡胶垫、筒体和管体。
[0010]在一些实施例中，所述工作平台的前表面分别安装有输送机构和底座，所述底座远离所述工作平台的一侧焊接有安装支架，所述安装支架的一侧焊接有第一支撑板；通过工作平台的设置，对于输送机构和底座具有支撑的作用，通过底座的设置，对于安装支架具有支撑的作用，通过安装支架的设置，对于第一支撑板具有支撑的作用。
[0011]在一些实施例中，所述第一支撑板远离所述安装支架的一侧对称焊接有两个第一挡板，所述第一挡板的一侧分别焊接有弹簧和筒体，所述筒体的内侧壁滑动连接有管体，所述管体远离所述第一挡板的一端和所述弹簧远离所述第一挡板的一端焊接有第二挡板，所
述第二挡板远离所述第一挡板的一端粘接有橡胶垫；通过筒体和管体的设置，可以对于第二挡板具有支撑的作用，通过橡胶垫的设置，可以避免第二挡板碰撞第三支撑板，在第二支撑板到达指令位置之前，第三支撑板的外侧壁会与相邻的橡胶垫接触，然后挤压橡胶垫继续移动至指定位置，此时，弹簧会受到挤压，从而减缓橡胶垫传递过来的压力，从而减少第三支撑板移动时因惯性产生的冲击力，避免第三支撑板与第二无杆气缸之间连接不稳。
[0012]在一些实施例中，所述弹簧的内部设有支撑杆，所述第一挡板的一侧开设有通孔，所述通孔的内侧壁与相邻的所述支撑杆的外侧壁滑动连接，所述支撑杆的一端焊接于相邻的所述第二挡板的一侧。
[0013]在一些实施例中，所述管体的外侧壁对称焊接有两个滑块，所述滑块远离所述管体的一侧滑动连接于相邻的所述筒体的内侧壁。
[0014]在一些实施例中，所述机械爪的外部套设有防护罩，所述防护罩的一侧焊接于相邻的所述第三支撑板的一侧。
[0015]在一些实施例中，所述机械爪的内侧壁开设有凹槽，所述凹槽与所述IC件的外侧壁互相适配；通过凹槽的设置，使得机械爪与IC件之间的锲合度提高，从而使得机械爪将IC件夹持的更加稳固。
[0016]在一些实施例中，所述机械爪的内部固定连接有固定块，所述固定块远离所述机械爪的一侧与所述IC件的一侧紧贴；通过固定块的设置，可以对于IC件具有限位的作用，避免IC件偏离指定位置。
[0017]本技术实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：
[0018]一、通过机械爪抓取IC件，配合第一无杆气缸和第二无杆气缸的使用，可以将IC件移动到指定位置，实现精准定位，提高了IC封装工作的工作效率；
[0019]二、通过橡胶垫配合弹簧的使用，在第一无杆气缸带动第二支撑板等装置移动到指定位置之前，使得橡胶垫与第二支撑板的外侧壁接触，在避免第二挡板碰撞第二支撑板的同时，利用弹簧减缓第二支撑板因惯性产生的冲击力，避免第二支撑板与第一无杆气缸之间连接不稳。
[0020]上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本技术进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术的结构图；
[0023]图2为本技术图1中A区的放大结构图；
[0024]图3为本技术的防护罩的内部结构图；
[0025]图4为本技术的第二支撑板的左视结构图；
[0026]图5为本技术的第二支撑板的后视结构图。
[0027]附图标记：1、凹槽；2、固定块；3、防护罩；4、滑块；5、通孔；6、支撑杆；20、支撑组件；21、工作平台；22、输送机构；23、底座；24、安装支架；25、第一支撑板；30、定位组件；31、旋转平台；32、IC存放盘；33、第一无杆气缸；34、第二支撑板；35、第二无杆气缸；36、第三支撑板；37、机械爪；38、IC件；40、缓冲组件；41、第一挡板；42、弹簧；43、第二挡板；44、橡胶垫；45、筒体；46、管体。
具体实施方式
[0028]在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本技术的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
[0029]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0030]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于IC封装加工的精准定位装置，包括支撑组件（20）、定位组件（30）和缓冲组件（40），其特征在于：所述支撑组件（20）包括工作平台（21）、输送机构（22）、底座（23）、安装支架（24）和第一支撑板（25）；所述定位组件（30）安装于所述支撑组件（20）的一侧，所述定位组件（30）包括旋转平台（31）、IC存放盘（32）、第一无杆气缸（33）、第二支撑板（34）、第二无杆气缸（35）、第三支撑板（36）、机械爪（37）和IC件（38），所述工作平台（21）的前表面安装有旋转平台（31），所述旋转平台（31）的前表面安装有IC存放盘（32），所述第一支撑板（25）远离所述安装支架（24）的一侧安装有第一无杆气缸（33），所述第一无杆气缸（33）远离所述第一支撑板（25）的一侧固定连接有第二支撑板（34），所述第二支撑板（34）远离所述第一无杆气缸（33）的一侧安装有第二无杆气缸（35），所述第二无杆气缸（35）远离所述第二支撑板（34）的一侧固定连接有第三支撑板（36），所述第三支撑板（36）远离所述第二无杆气缸（35）的一侧安装有机械爪（37），所述机械爪（37）的内部设有IC件（38）；所述缓冲组件（40）安装于所述支撑组件（20）的一侧，所述缓冲组件（40）包括第一挡板（41）、弹簧（42）、第二挡板（43）、橡胶垫（44）、筒体（45）和管体（46）。2.根据权利要求1所述的用于IC封装加工的精准定位装置，其特征在于：所述工作平台（21）的前表面分别安装有输送机构（22）和底座（23），所述底座（23）远离所述工作平台（21）的一侧焊接有安装支架（24），所述安装支架（24）的一侧焊接有第一支撑板（25）。3.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘平，
申请(专利权)人：苏州瀚川智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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