【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，特别涉及一种固晶设备及方法。
技术介绍
1、固晶机，也称贴片机，是集成电路封装过程中不可或缺的设备；固晶机的工作内容是从蓝膜上吸取芯片，搬运到提前完成点胶的载体上，将芯片与基板粘接起来。固晶机可以高速、高精度地贴放元器件，以完成定位、对准及贴装等一系列关键步骤，随着半导体产业的高速发展，芯片封装过程中对固晶设备将不断追求更高的工作效率。
2、然而，现有的固晶设备在使用时存在一定的弊端：一方面，固晶设备中各模块之间的布局较为分散、连贯性较低，进而影响固晶的效率；另一方面，固晶设备通常只能进行单一的焊接或粘接操作，且更换产品时需手动调整，不仅耗时费力还容易引入误差，进而影响固晶的效率。
技术实现思路
1、为解决现有的固晶设备体积庞大，固晶效率较低的技术问题，本专利技术提供了一种固晶设备及方法。
2、本专利技术解决技术问题的技术方案是提供一种固晶设备，所述固晶设备包括承载台以及安装于所述承载台内部的上料装置、下料装置、贴装装置、蘸胶装置、中转台装置及...
【技术保护点】
1.一种固晶设备，其特征在于，所述固晶设备包括承载台以及安装于所述承载台内部的上料装置、下料装置、贴装装置、蘸胶装置、中转台装置及供晶装置；
2.如权利要求1所述的固晶设备，其特征在于：
3.如权利要求2所述的固晶设备，其特征在于：
4.如权利要求3所述的固晶设备，其特征在于：
5.如权利要求1所述的固晶设备，其特征在于：
6.如权利要求5所述的固晶设备，其特征在于：
7.如权利要求1所述的固晶设备，其特征在于：
8.如权利要求1所述的固晶设备，其特征在于：
9.如权利要求...
【技术特征摘要】
1.一种固晶设备，其特征在于，所述固晶设备包括承载台以及安装于所述承载台内部的上料装置、下料装置、贴装装置、蘸胶装置、中转台装置及供晶装置；
2.如权利要求1所述的固晶设备，其特征在于：
3.如权利要求2所述的固晶设备，其特征在于：
4.如权利要求3所述的固晶设备，其特征在于：
5.如权利要求1所述的固晶设...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖雄晖，
申请(专利权)人：微见智能封装技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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