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本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种固晶设备及方法，固晶设备包括承载台以及安装于承载台内部的上料装置、下料装置、贴装装置、蘸胶装置、中转台装置及供晶装置；上料装置与下料装置相互平行设于承载台的相对两端，贴装装置设于上料装置的出料端与下料装...
该专利属于微见智能封装技术（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过微见智能封装技术（深圳）有限公司授权不得商用。

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