微见智能封装技术深圳有限公司专利技术

微见智能封装技术深圳有限公司共有59项专利

  • 本技术涉及固晶领域,特别涉及一种中转台、校准装置及固晶机,该中转台,用于贴片机/共晶机中承载芯片;包括中转吸嘴座及驱动组件;中转吸嘴座顶部设有吸附装置,用于吸附固定承载的芯片;驱动组件与中转吸嘴座底部连接,驱动组件带动中转吸嘴座旋转和/...
  • 本实用新型涉及固晶机技术领域,特别涉及一种吸嘴承载装置及固晶机。本实用新型提供的一种吸嘴承载装置,用于承载吸嘴,吸嘴承载装置包括底座、工作台和吸嘴架,工作台设置于底座上且可与底座活动连接;吸嘴架包括连接件和承载台,承载台一侧界定为承载面...
  • 本实用新型涉及共晶技术领域,具体涉及一种共晶模块及共晶设备。共晶模块包括共晶台和第一驱动件;所述共晶台包括对称且间隔设置于所述共晶台的至少两共晶盘;所述第一驱动件与所述共晶台传动连接,以控制所述共晶盘旋转使共晶盘之间保持预设间隔实现在共...
  • 本发明涉及芯片制造技术领域,特别涉及一种芯片翻转装置、固晶机及固晶方法。本发明提供一种芯片翻转装置,芯片翻转装置包括转动机构、上料台、固定架、下料台和驱动机构;转动机构和驱动机构分设于固定架的相对两侧,至少部分驱动机构穿过固定架与转动机...
  • 本发明涉及共晶技术领域,特别涉及一种共晶方法及设备,本方法应用于共晶设备上进行共晶,共晶设备上具有至少两个联动的共晶盘,本方法提供第一物料,在预设的上下料工位将第一物料转移到其中一共晶盘上;将共晶盘按照第一预设路径转移到预设的共晶工位;...
  • 本发明涉及固晶技术领域,特别涉及一种固晶设备及固晶方法,所述固晶设备包括主体,所述主体上界定有用于对基板和芯片进行焊接处理的焊接区,所述主体上还设有用于获取基板图像信息的下视视觉装置及用于获取芯片图像信息的上视视觉装置,所述主体上设置芯...
  • 本发明涉及固晶机领域,特别涉及一种基于固晶机的贴装压力矫正方法及系统,固晶机的工作台上设置有压力检测装置,固晶机包括机械臂本体,机械臂本体的一端设置有传感器及可远离或靠近传感器的活动件,活动件远离传感器的一侧安装有吸嘴,包括如下步骤:移...
  • 本发明涉及固晶机领域,特别涉及一种压力控制装置、固晶机及控制吸嘴按压力的方法,本发明的压力控制装置,用于配合吸嘴吸取芯片,包括:本体和传感器,本体上设置有一传感器及与传感器距离可变的活动件,活动件远离传感器的一侧用于安装吸嘴;当活动件受...
  • 本发明涉及固晶机技术领域,特别涉及一种基于固晶机的实时纠偏方法,包括以下步骤:获取预设基点的实时位置信息;比较预设基点的实时位置信息与初始位置信息是否相同;若不相同,计算出偏移量;依据偏移量以及机台上部件的初始位置信息计算得到机台上部件...
  • 本发明涉及散热技术领域,特别涉及一种散热组件、光源组件及视觉组件,散热组件包括主体,所述主体包括叠设的散热部和连接部,所述连接部用于安装配合视觉装置使用的光源;所述散热部上设有沿叠设方向贯穿散热部的用于安装视觉装置的中空部;所述连接部对...
  • 本发明涉及基板画胶领域,特别涉及一种画胶组件、芯片贴装装置、固晶机及画胶方法,本发明的画胶组件,用于在基板上画胶以粘结待贴装的芯片,画胶组件包括调节组件、连接于调节组件上的本体和连接于本体一端的画胶头,本体的一侧还设置有与调节组件信号连...
  • 本发明涉及固晶机技术领域,特别涉及一种吸嘴更换组件、更换吸嘴的方法及固晶机。本发明的吸嘴更换组件包括吸料本体、至少两个吸嘴和承载件,吸料本体可以相对承载件在第一方向上移动,承载件上开设有至少两个放置孔,吸嘴承载在放置孔内,承载件可根据预...
  • 本发明涉及固晶机技术领域,特别涉及一种固晶组件、固晶机及固晶方法,固晶组件包括吸料装置和中转承载装置,吸料装置包括本体和吸嘴,吸嘴包括连接部和吸料部,连接部可拆卸连接于本体,吸料部远离连接部的一端开设有至少两个吸嘴口,中转承载装置包括可...
  • 本发明涉及固晶机技术领域,特别涉及一种吸料装置组合和固晶机。本发明的吸料装置组合包括吸嘴、绑头和吸嘴架,吸嘴架包括至少一个用于放置吸嘴的承载台、连接座及至少一个弹性件,吸嘴垂直承载台的承载面放置,连接座与外部设备连接,弹性件分别与连接座...
  • 本发明涉及固晶技术领域,特别涉及一种固晶设备以及固晶方法。所述固晶设备用于将芯片固定在基板上,包括主体,所述主体上设有机械臂组件,所述主体上至少界定有间隔设置的焊接区和光固化区,所述固晶设备还包括控制模组,所述机械臂组件、所述焊接区和所...
  • 本发明涉及固晶机技术领域,特别涉及一种芯片识别方法及系统,一种芯片识别方法,包括以下步骤:获取芯片料盒图像;识取芯片料盒图像内的图形信息;逐个比对图形信息与预设图形信息,并判断两者是否相符;若是,标定该图形为一待拾取图形。本发明提供的一...
  • 本发明涉及固晶机领域,特别涉及一种压力控制装置、固晶机及控制吸嘴按压力的方法,本发明的压力控制装置,用于配合吸嘴贴装芯片,包括本体,本体内开设有气压腔,气压腔内设置有一活动件,活动件的一端伸出气压腔外以用于连接吸嘴;本体上开设一进气口,...
  • 本发明涉及固晶机领域,特别涉及一种定位装置、固晶机及芯片定位方法,本发明的定位装置,用于获取芯片位置,包括导光机构、设置在所述导光机构上的第一摄像组件和第二摄像组件,导光机构远离第一摄像组件的一侧开设有一入光口,导光机构内设置有可活动的...
  • 本发明涉及固晶机技术领域,特别涉及一种提高芯片识别效率的方法,包括以下步骤:获取芯片料盒的第1区域图像至第n区域图像;拼接第1区域图像至第n区域图像形成一完整区域图像;识取整个完整区域图像中所有芯片的位置。本发明的一种提高芯片识别效率的...
  • 本发明涉及精度校准技术领域,特别涉及贴装精度校准方法,用于实时检测固晶机上贴装完毕的芯片的贴装精度,并根据检测结果对固晶机进行校准包括以下步骤:获取贴装前的基板上与待贴芯片相对应的贴装区域参考信息;贴装芯片到对应贴装区域;实时获取贴装后...