一种画胶组件、芯片贴装装置、固晶机及画胶方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及基板画胶领域，特别涉及一种画胶组件、芯片贴装装置、固晶机及画胶方法，本发明专利技术的画胶组件，用于在基板上画胶以粘结待贴装的芯片，画胶组件包括调节组件、连接于调节组件上的本体和连接于本体一端的画胶头，本体的一侧还设置有与调节组件信号连接的第一摄像装置，第一摄像装置的拍摄方向朝向画胶头；当画胶头画胶时，第一摄像装置拍摄画胶头的实时画胶路径，调节组件根据实时画胶路径与预设画胶路径的比较信息实时调整画胶头。胶路径的比较信息实时调整画胶头。胶路径的比较信息实时调整画胶头。

【技术实现步骤摘要】
一种画胶组件、芯片贴装装置、固晶机及画胶方法


[0001]本专利技术涉及基板画胶领域，特别涉及一种画胶组件、芯片贴装装置、固晶机及画胶方法。

技术介绍

[0002]随着工业技术的不断发展，半导体制造业技术日渐提升，其中各个环节越来越趋于自动化，对芯片定位的精度要求越来越高，然而芯片的定位精度上很大程度上依据于对基板的一个画胶。然而现有技术里，画胶或涂胶过程中，存在基板画胶位置不准确的问题，对后续的芯片定位工序造成影响。

技术实现思路

[0003]为解决现有基板画胶位置不准确的问题，本专利技术提供了一种画胶组件、芯片贴装装置、固晶机及画胶方法。
[0004]本专利技术解决技术问题的方案是提供一种画胶组件，用于在基板上画胶以粘结待贴装的芯片，其特征在于：包括调节组件、连接于所述调节组件上的本体和连接于本体一端的画胶头，所述本体的一侧还设置有与所述调节组件信号连接的第一摄像装置，所述第一摄像装置的拍摄方向朝向所述画胶头；当所述画胶头画胶时，所述第一摄像装置拍摄所述画胶头的实时画胶路径，所述调节组件根据所述实时画胶路径与预设画胶路径的比较信息实时调整所述画胶头。
[0005]优选地，所述调节组件与所述本体之间为旋转调节。
[0006]优选地，所述第一摄像头的拍摄方向与所述画胶头的轴线方向成夹角设置，夹角范围10～80
°
。
[0007]优选地，所述画胶组件还包括第二摄像装置，所述第二摄像头用于拍摄待贴装的芯片的图像以获取对应的预设画胶路径。
>[0008]优选地，所述第二摄像装置的拍摄方向与芯片的轴线方向成夹角设置，夹角范围0～90
°
。
[0009]优选地，所述第一摄像装置和第二摄像装置与所述本体之间均信号连接。
[0010]优选地，所述画胶组件还包括与调节组件、第一摄像装置和第二摄像装置均信号连接的处理模块，所述处理模块用于分析待贴装芯片的图像以获取所述预设画胶路径，及实时比较所述实时画胶路径与预设画胶路径并控制所述调节组件调整所述画胶头。
[0011]本专利技术为解决上述技术问题还提供一种芯片贴装装置，包括吸料装置和如上述的画胶组件，所述吸料装置用于将芯片贴于所述画胶组件完成的画胶位置。
[0012]本专利技术为解决上述技术问题还提供一种固晶机，所述固晶机包括如上述任意一项所述的画胶组件或上述芯片贴装装置。
[0013]本专利技术为解决上述技术问题还提供一种画胶方法，用于将芯片画胶到基板上，包括以下步骤：
[0014]获取预设画胶路径；
[0015]根据预设画胶路径画胶并获取实时画胶路径；
[0016]根据预设画胶路径和实时画胶路径的比较信息调整所述画胶头。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的一种画胶组件、芯片贴装装置、固晶机及画胶方法，具有以下优点：
[0018]1、本专利技术的画胶组件，用于在基板上画胶以粘结待贴装的芯片，包括调节组件、连接于调节组件上的本体和连接于本体一端的画胶头，本体的一侧还设置有与调节组件信号连接的第一摄像装置，第一摄像装置的拍摄方向朝向画胶头；当画胶头画胶时，第一摄像装置拍摄画胶头的实时画胶路径，调节组件根据实时画胶路径与预设画胶路径的比较信息实时调整画胶头。该设置中调节组件、连接于调节组件的本体与连接于本体一端的画胶头是连为一体的，当使用者需要调节画胶头时，使用者可以通过调节调节组件，进而调节画胶头的角度，该结构设置简单，可以通过调节组件直接调节画胶头的角度，方便快捷，提高了调节角度的效率；其次，本体的一侧还设置有与调节组件信号连接的第一摄像装置，且第一摄像装置的拍摄方向朝向画胶头，当画胶头画胶时，第一摄像装置拍摄画胶头的实时画胶路径，该设置中调节组件与第一摄像装置信号连接，使得当调节组件要调节画胶头的画胶角度时，第一摄像装置能通过信号连接感知调节组件的动作，使得第一摄像装置能根据画胶头角度的调节，改变第一摄像装置角度，使得第一摄像装置能准确无误且能实时拍摄画胶头拍摄的路径，若路径发生错误，通过调节组件与第一摄像装置信号连接，能够及时调整通过调节组件调节画胶头的位置，保证画胶头画胶时整个过程的流畅性，解决了画胶头画胶不准确的问题。
[0019]2、本专利技术的调节组件与本体之间为旋转调节。调节组件连接于本体的一端，画胶头连接的是本体的另一端，画胶头用于画胶，其中调节组件与本体之间可旋转调节，使得当使用者需要调节画胶头在基板上画胶的角度时，可仅仅通过旋转调节组件实现，该设置结构简单，容易操作，也避免直接手动调节画胶头从而可能导致画胶头损坏的后果。
[0020]3、本专利技术的第一摄像头的拍摄方向与画胶头的轴线方向成夹角设置，夹角范围10～80
°
。此设置可以使第一摄像头对准画胶头，当画胶头进行画胶时，第一摄像装置能够实时且准确的拍摄到画胶头画胶的路径，使得第一摄像装置能准确无误且全面的拍摄到画胶头拍摄的路径，控制整个画胶的流程，该结构设计简单，设计巧妙，为使用者大大提高了画胶的效率，节省了时间。
[0021]4、本专利技术的画胶组件还包括第二摄像装置，第二摄像头用于拍摄待贴装的芯片的图像以获取对应的预设画胶路径，该结构中第二摄像装置拍摄待贴装芯片的图像，根据待贴装芯片的位置来预设对应的画胶位置，这样设置以后使得上一个芯片的画胶完成后，待贴装的芯片能够根据预设画胶的路径接替上一个继续画胶，该步骤设计巧妙，结构也简单，使得整个画胶的流程连贯，大大提高了整个画胶的效率。
[0022]5、第二摄像装置的拍摄方向与芯片的轴线方向成夹角设置，夹角范围0～90
°
。此设置可以使第二摄像头对准芯片，第二摄像装置对芯片进行拍摄时，能够获得精准的芯片图像，有助于后续获取预设路径。
[0023]6、第一摄像装置和第二摄像装置与本体之间均信号连接。该结构中，第一摄像装置拍摄的是画胶头画胶的路径，第二摄像装置拍摄的是芯片的图像，第一摄像装置与第二
摄像装置与本体均信号连接使得当其中任一摄像头拍摄发生变化，本体可以接收到相应的信号，其次，与之相连的画胶头可以根据相应的变化从而调整画胶角度，该设置提高了画胶的效率，简化了操作，也更具有灵活性。
[0024]7、本专利技术的画胶组件还包括与调节组件、第一摄像装置和第二摄像装置均信号连接的处理模块，处理模块用于分析待贴装芯片的图像以获取预设画胶路径，及实时比较实时画胶路径与预设画胶路径并控制调节组件调整画胶头，该设置中处理模块起到一个分析处理的作用，并比较实时画胶路径与预设路径，如在处理过程中发现实时路径与预设路径不一致，便会控制调节组件，使调节组件调节画胶头的方向，该设置提高了画胶头画胶的容错率，在实时路径与预设路径不一致的情况下，可以及时调整，较小损失，也节省了时间，提高效率，增加其实用性。
[0025]8、本专利技术还提供一种芯片贴装装置、固晶机和画胶方法，具有与上述画胶组件相同的有益效果，在此不做赘述。
【附图说明】
[0026]为了更清楚地说明本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种画胶组件，用于在基板上画胶以粘结待贴装的芯片，其特征在于：包括调节组件、连接于所述调节组件上的本体和连接于本体一端的画胶头，所述本体的一侧还设置有与所述调节组件信号连接的第一摄像装置，所述第一摄像装置的拍摄方向朝向所述画胶头；当所述画胶头画胶时，所述第一摄像装置拍摄所述画胶头的实时画胶路径，所述调节组件根据所述实时画胶路径与预设画胶路径的比较信息实时调整所述画胶头。2.如权利要求1所述的一种画胶组件，其特征在于：所述调节组件与所述本体之间为旋转调节。3.如权利要求1所述的一种画胶组件，其特征在于：所述第一摄像头的拍摄方向与所述画胶头的轴线方向成夹角设置，夹角范围10～80
°
。4.如权利要求1所述的一种画胶组件，其特征在于：所述画胶组件还包括第二摄像装置，所述第二摄像头用于拍摄待贴装的芯片的图像以获取对应的预设画胶路径。5.如权利要求4所述的一种画胶组件，其特征在于：所述第二摄像装置的拍摄方向与芯片的轴线方向成夹角设置，夹角范围0～90...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷伟庄，
申请(专利权)人：微见智能封装技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：