一种共晶模块及共晶设备制造技术

本实用新型专利技术涉及共晶技术领域，具体涉及一种共晶模块及共晶设备。共晶模块包括共晶台和第一驱动件；所述共晶台包括对称且间隔设置于所述共晶台的至少两共晶盘；所述第一驱动件与所述共晶台传动连接，以控制所述共晶盘旋转使共晶盘之间保持预设间隔实现在共晶台平面上旋转预设角度。本实用新型专利技术的共晶模块及共晶设备通过设置可旋转的共晶盘，在芯片共晶时并行将基板和芯片的上下料工作完成，大大缩短了非共晶的时间，显著地提升了效率。显著地提升了效率。显著地提升了效率。

【技术实现步骤摘要】
一种共晶模块及共晶设备


[0001]本技术涉及共晶
，特别涉及一种共晶模块及共晶设备。

技术介绍

[0002]随着现代社会科技及电子技术的不断进步，电子设备的制备和生产都朝着高精度的方向发展，而共晶机是电子
中的一种高精度共晶的重要设备。
[0003]现有的共晶设备在焊接高精度芯片时，先抓取一个基板放到共晶台，再抓取一个芯片放置到基板上的预定位置进行共晶，在进行多个芯片焊接时，需要一直重复这个工作，且在这个重复性的过程中针对不同芯片还需要不断更换吸嘴，导致在整个共晶过程中，非共晶所占用的时间较长，导致设备的生产效率低下。

技术实现思路

[0004]为解决在对芯片和基板上下料时无法与芯片共晶并行的技术问题，本技术提供了一种共晶模块及共晶设备。
[0005]本技术解决技术问题的方案是提供一种共晶模块，包括共晶台和第一驱动件；
[0006]所述共晶台包括对称且间隔设置于所述共晶台的至少两共晶盘；
[0007]所述第一驱动件与所述共晶台传动连接，以控制所述共晶盘旋转使共晶盘之间保持预设间隔实现在共晶台平面上旋转预设角度。
[0008]优选地，所述共晶台还包括气路单元和加热组件，所述加热组件可在共晶盘进行共晶时对所述共晶盘加热，所述气路单元向所述共晶台输出惰性气体。
[0009]优选地，所述第一驱动件包括旋转结构和驱动所述旋转结构的电机，所述旋转结构与所述共晶台通过一转轴连接。
[0010]优选地，所述预设角度的范围为0
°r/>至180
°
。
[0011]本技术解决上述技术问题的另一技术方案是提供一种共晶设备，包括中转承载模块、机械臂模块和上述的共晶模块；
[0012]所述中转承载模块用于承载待共晶芯片；
[0013]所述机械臂模块为所述共晶模块的不同共晶盘上料和/或下料及共晶，还为所述中转承载模块上料；
[0014]所述机械臂模块将承载在所述中转承载模块的芯片转移至所述共晶模块并与基板贴放进行共晶，与此同时，所述机械臂模块为所述共晶模块上料和/或下料、为所述中转承载模块上料。
[0015]优选地，所述中转承载模块包括中转台和第二驱动件，所述中转台上设置有承载部，所述第二驱动件驱动所述承载部进行移动。
[0016]优选地，所述中转承载模块还包括用于定位校准所述承载部上所放置芯片位置的识别校准组件，所述识别校准组件朝向所述承载部设置。
[0017]优选地，所述承载部上设有用于吸紧芯片的真空吸孔。
[0018]优选地，所述机械臂模块包括至少三个机械臂和第三驱动件，所述第三驱动件控制一部分机械臂抓取和/或放置物料，控制另一部分机械臂转移物料和/或完成共晶。
[0019]优选地，所述机械臂模块包括第一机械臂、第二机械臂和第三机械臂；
[0020]所述第一机械臂为所述共晶模块上料和/或下料，所述第二机械臂为所述中转承载模块上料，所述第三机械臂实现芯片的转移及共晶。
[0021]与现有技术相比，本技术提供的共晶模块及共晶设备具有以下优点：
[0022]1、本技术的第一实施例提供的共晶模块，包括共晶台和第一驱动件；共晶台包括对称且间隔设置于共晶台的至少两共晶盘；第一驱动件与共晶台传动连接，以控制共晶盘旋转使共晶盘之间保持预设间隔实现在共晶台平面上旋转预设角度。
[0023]可以理解地，通过在共晶台上设置两个或多个对称且间隔设置于共晶台的共晶盘，并且实现共晶盘在共晶台平面的旋转，可以在芯片共晶时并行将基板的上下料工作完成，缩短了非共晶的时间，显著地提升了效率。
[0024]2、本技术的第一实施例提供的共晶模块，共晶台还包括气路单元和加热组件，加热组件可在共晶盘进行共晶时对共晶盘加热，气路单元向共晶台输出惰性气体。可以理解地，向共晶台输出惰性气体可在共晶需要加热时保证共晶台的含氧量，也可在共晶需要冷却时对共晶盘进行降温。
[0025]3、本技术的第一实施例提供的共晶模块，第一驱动件包括旋转结构和驱动旋转结构的电机，旋转结构与共晶台通过一转轴连接。可以理解地，通过电机驱动旋转结构，从而转动转轴实现共晶盘在其水平面的旋转。
[0026]4、本技术的第一实施例提供的共晶模块，预设角度的范围为0
°
至180
°
。可以理解地，在一共晶盘旋转预设角度的同时，其他共晶盘随之跟着也旋转预设角度，使共晶盘能够在芯片进行共晶时，并行将基板的上下料工作完成，大大缩短了不必要的非共晶时间，使生产线保持在一个相对较高且稳定的效率下工作。
[0027]5、本技术的第二实施例提供的共晶设备，包括中转承载模块、机械臂模块和上述的共晶模块；中转承载模块用于承载待共晶芯片；机械臂模块为共晶模块的不同共晶盘上料和/或下料及共晶，还为中转承载模块上料；机械臂模块将承载在中转承载模块的芯片转移至共晶模块并与基板贴放进行共晶，与此同时，机械臂模块为共晶模块上料和/或下料、为中转承载模块上料。
[0028]可以理解地，在现有技术中制作产品的时间等于共晶时间加上非共晶时间。通过在共晶台上设置共晶盘并实现共晶盘在其水平面的旋转，可在芯片与基板贴合后进行共晶时，并行将基板的上下料工作完成；而机械臂模块可以在拿取中转承载模块的芯片转移到共晶模块并进行共晶的同时，同步完成芯片的上料工作。
[0029]通过此设计，可以在芯片与基板完成贴合、进行共晶时，并行将基板的上下料以及芯片的上料工作完成，大幅度缩短非共晶的时间，提高了生产效率。
[0030]6、本技术的第二实施例提供的共晶设备，中转承载模块包括中转台和第二驱动件，中转台上设置有承载部，第二驱动件驱动承载部进行移动。
[0031]可以理解地，机械臂模块在特定位置将中转承载模块上承载部所放置的芯片，转移至共晶模块并与基板贴放进行共晶，而第二驱动件驱动承载部的移动，可以使芯片在转
移的过程中由机械臂模块为返回的承载部进行芯片的上料操作，减少了非共晶时间，提高整体的效率。
[0032]7、本技术的第二实施例提供的共晶设备，中转承载模块还包括用于定位校准所述承载部上所放置芯片位置的识别校准组件，识别校准组件朝向承载部设置。通过此设计，可以对承载部上所放置的芯片的位置进行定位，并实现校准，避免影响共晶的效率。
[0033]8、本技术的第二实施例提供的共晶设备，承载部上设有用于吸紧芯片的真空吸孔。可以理解地，真空吸孔可以吸附放置在承载部上的芯片，避免芯片发生偏移，影响后续共晶的效果。
[0034]9、本技术的第二实施例提供的共晶设备，机械臂模块包括至少三个机械臂和第三驱动件，第三驱动件控制一部分机械臂抓取和/或放置物料，控制另一部分机械臂转移物料和/或完成共晶。可以理解地，机械臂通过实现取放物料、共晶，保证中转承载模块与共晶模块的相互配合且彼此互不干涉，避免了共晶设备在运作过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种共晶模块，其特征在于：包括共晶台和第一驱动件；所述共晶台包括对称且间隔设置于所述共晶台的至少两共晶盘；所述第一驱动件与所述共晶台传动连接，以控制所述共晶盘旋转使共晶盘之间保持预设间隔实现在共晶台平面上旋转预设角度。2.如权利要求1所述的共晶模块，其特征在于：所述共晶台还包括气路单元和加热组件，所述加热组件可在共晶盘进行共晶时对所述共晶盘加热，所述气路单元向所述共晶台输出惰性气体。3.如权利要求1所述的共晶模块，其特征在于：所述第一驱动件包括旋转结构和驱动所述旋转结构的电机，所述旋转结构与所述共晶台通过一转轴连接。4.如权利要求3所述的共晶模块，其特征在于，所述预设角度的范围为0
°
至180
°
。5.一种共晶设备，其特征在于：包括中转承载模块、机械臂模块和权利要求1
‑
4中任一项所述的共晶模块；所述中转承载模块用于承载待共晶芯片；所述机械臂模块为所述共晶模块的不同共晶盘上料和/或下料及共晶，还为所述中转承载模块上料；所述机械臂模块将承载在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建喜，
申请(专利权)人：微见智能封装技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：