一种基于固晶机的贴装压力矫正方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及固晶机领域，特别涉及一种基于固晶机的贴装压力矫正方法及系统，固晶机的工作台上设置有压力检测装置，固晶机包括机械臂本体，机械臂本体的一端设置有传感器及可远离或靠近传感器的活动件，活动件远离传感器的一侧安装有吸嘴，包括如下步骤：移动吸嘴并按压压力检测装置，当压力检测装置检测到的压力值达到预设压力值时，记录活动件到传感器的初始距离，并控制机械臂本体根据初始距离贴装芯片；经过预设间隔阈值后，再次移动吸嘴按压压力检测装置，当压力检测装置检测到的压力值达到预设压力值时，记录活动件到传感器的实时距离；判断实时距离是否等于初始距离，若否，矫正机械臂本体根据实时距离贴装芯片。机械臂本体根据实时距离贴装芯片。机械臂本体根据实时距离贴装芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种基于固晶机的贴装压力矫正方法及系统


[0001]本专利技术涉及固晶机
，特别涉及一种基于固晶机的贴装压力矫正方法及系统。

技术介绍

[0002]随着现代电子技术的快速进步，电子设备的制备和生产都朝着高精度的方向发展，而固晶机是电子
的一种高精度贴片的重要设备。
[0003]现有技术中，吸嘴贴装芯片用的吸嘴一般是采用固定式吸嘴，芯片贴装时，吸嘴将芯片吸附住并将芯片移到基板上相应的位置进行贴装。在进行芯片贴装时，由于芯片很小，吸嘴吸取芯片在基板上进行贴装时，力大了芯片容易损坏；力小了，贴装不牢固，无法精确控制芯片与基板之间的贴合距离，进而无法提高芯片与基板之间的安装精度，可能带来二次工序，存在芯片贴装效率不高的问题。

技术实现思路

[0004]为解决现有芯片贴装效率不高的问题，本专利技术提供了一种基于固晶机的贴装压力矫正方法及系统。
[0005]本专利技术解决技术问题的方案是提供一种基于固晶机的贴装压力矫正方法，所述固晶机的工作台上设置有压力检测装置，所述固晶机包括一机械臂本体，所述机械臂本体的一端设置有一传感器及一可远离或靠近所述传感器的活动件，所述活动件远离所述传感器的一侧安装有吸嘴，方法包括如下步骤：
[0006]移动吸嘴并按压压力检测装置，当压力检测装置检测到的压力值达到预设压力值时，记录活动件到传感器的初始距离，并控制机械臂本体根据初始距离贴装芯片；
[0007]经过预设间隔阈值后，再次移动吸嘴按压压力检测装置，当压力检测装置检测到的压力值达到预设压力值时，记录活动件到传感器的实时距离；
[0008]判断实时距离是否等于初始距离，若否，矫正机械臂本体根据实时距离贴装芯片。
[0009]优选地，所述传感器为霍尔传感器、超声波、激光、光栅尺或磁栅尺其中的一种。
[0010]优选地，所述机械臂本体还包括支撑柱，所述支撑柱连接于所述机械臂本体且远离所述传感器的一端，用于支撑所述活动件。
[0011]优选地，控制机械臂本体根据初始距离贴装芯片具体为：
[0012]吸嘴吸取芯片后，控制活动件带动吸嘴吸取的芯片抵触到基板上并逐渐增大压力，直到所述活动件与所述传感器之间的距离为初始距离。
[0013]优选地，每经过预设间隔阈值后，都需要获取一次实时距离。
[0014]优选地，所述预设间隔阈值为预设时间间隔阈值，所述预设时间间隔阈值为10
‑
20分钟。
[0015]优选地，所述预设间隔阈值为预设次数间隔阈值，所述预设次数间隔阈值为20
‑
30次。
[0016]优选地，当判断实时距离不等于初始距离之后还包括以下步骤：
[0017]计算实时距离与初始距离的实际差值，当实际差值大于预设差值阈值时，提醒更换配件。
[0018]优选地，提醒方式为灯光提醒和/或语音提醒。
[0019]本专利技术为解决上述技术问题还提供一种基于固晶机的贴装压力矫正系统，包括以下模块：
[0020]检测模块：检测压力值达到预设压力值时，记录活动件到传感器的初始距离以及实时距离；
[0021]判断模块：判断初始距离和实时距离是否相等；
[0022]控制模块：控制机械臂本体基于判断模块的判断结果从而根据初始距离或实时距离贴装芯片。
[0023]与现有技术相比，本专利技术的一种基于固晶机的贴装压力矫正方法及系统具有以下优点：
[0024]1、本专利技术的一种基于固晶机的贴装压力矫正方法，固晶机的工作台上设置有压力检测装置，固晶机包括一机械臂本体，机械臂本体的一端设置有一传感器及一可远离或靠近传感器的活动件，活动件远离传感器的一侧安装有吸嘴，方法包括如下步骤：
[0025]移动吸嘴并按压压力检测装置，当压力检测装置检测到的压力值达到预设压力值时，记录活动件到传感器的距离并标定为初始距离，并控制机械臂本体根据初始距离贴装芯片；
[0026]经过预设间隔阈值后，再次移动吸嘴按压压力检测装置，当压力检测装置检测到的压力值达到预设压力值时，记录活动件到传感器的实时距离；
[0027]判断实时距离是否等于初始距离，若否，矫正机械臂本体根据实时距离贴装芯片。通过该步骤，使得当对芯片进行贴装时，可以将芯片按照预设压力值牢固的贴装在基板上，通过该步骤使得当压力检测装置检测到的压力值达到预设压力值时，记录此时传感器与活动件之间的距离，此距离既是初始距离，也是在预设压力值下所取得的标定距离，当经过一定的时间之后，再次移动吸嘴按压压力检测装置，同理，使压力检测装置检测到的压力值到达压力值时，记录此时活动件与传感器之间的距离，记为实时距离，通过比对初始距离与实时距离的大小关系从而判断配件是否松动，以及判断是否能继续完成后续的芯片贴装，通过该距离的比较，及时矫正配件松动或者产生形变的问题，为后续的工序的流畅度奠定基础，解决芯片贴装效率不高的问题。
[0028]2、本专利技术的传感器为霍尔传感器、超声波、激光、光栅尺或磁栅尺其中的一种，霍尔传感器感应距离是通过磁场的强度，磁场强度增强，霍尔传感器能感应的距离就越远，其中霍尔传感器本身体积较小，重量轻，寿命长，实用性较强；超声波传感器是利用超声波在空气中的传播速度，通过测量声波在发射后遇到障碍物反射回来的时间，根据发射和接收的时间差计算出射点到障碍物的实际距离，超声波传感器比较耐脏污，可以在较差的环境中使用；激光测距是通过激光的单向性好、方向性强等特点，工作时间长，且精度较高；光栅尺采用的是绝对测量方法，在光栅尺通电的同时后续电子设备即可获得位置值，不需要动待测量的便可找到参考点；磁栅尺是通过读磁头与磁尺通过非接触安装进行读取，读磁头在沿着磁尺运动的过程中感应到磁场的变化并将磁场变化转化为模拟信号或数字信号输
出，从而求其距离，磁栅尺测量精度较高，测量范围广，抗干扰能力强；以上任一种类传感器都能在对芯片进行贴装时，测活动件与传感器之间的距离时，获得较为精准的数值，提高后续流程的效率，体现其实用性。
[0029]3、本专利技术的机械臂本体还包括支撑柱，支撑柱连接于机械臂本体且远离传感器的一端，用于支撑活动件，该设置使得当吸嘴吸取芯片，活动件朝设置传感器的方向移动时，支撑柱的设置用于支撑活动件，支撑柱的设置在一定程度上保障活动件运动轨迹，也避免与活动件连接的吸嘴直接与基板发生碰撞导致损坏，延长吸嘴的使用寿命，体现其结构的实用性。
[0030]4、本专利技术的控制机械臂本体根据初始距离贴装芯片具体为：
[0031]吸嘴吸取芯片后，控制活动件带动吸嘴吸取的芯片抵触到基板上并逐渐增大压力，直到活动件与传感器之间的距离为初始距离，在进行芯片贴装时，由于吸嘴吸取的芯片抵触到基板，在按压过程中，基板反向向活动件施加压力且方向朝向设有传感器的一端，从而压缩弹簧，使活动件与传感器间距离减小，压力不断增大直至传感器与活动件之间的距离为初始距离的大小时，贴装完成，该步骤较为简单，也优化了芯片贴装的流程。
[0032]5、本发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于固晶机的贴装压力矫正方法，所述固晶机的工作台上设置有压力检测装置，所述固晶机包括一机械臂本体，所述机械臂本体的一端设置有一传感器及一可远离或靠近所述传感器的活动件，所述活动件远离所述传感器的一侧安装有吸嘴，其特征在于：方法包括如下步骤：移动吸嘴并按压压力检测装置，当压力检测装置检测到的压力值达到预设压力值时，记录活动件到传感器的距离并标定为初始距离，并控制机械臂本体根据初始距离贴装芯片；经过预设间隔阈值后，再次移动吸嘴按压压力检测装置，当压力检测装置检测到的压力值达到预设压力值时，记录活动件到传感器的实时距离；判断实时距离是否等于初始距离，若否，矫正机械臂本体根据实时距离贴装芯片。2.如权利要求1所述的一种基于固晶机的贴装压力矫正方法，其特征在于：所述传感器为霍尔传感器、超声波、激光、光栅尺或磁栅尺其中的一种。3.如权利要求1所述的一种基于固晶机的贴装压力矫正方法，其特征在于：所述机械臂本体还包括支撑柱，所述支撑柱连接于所述机械臂本体且远离所述传感器的一端，用于支撑所述活动件。4.如权利要求3所述的一种基于固晶机的贴装压力矫正方法，其特征在于：控制机械臂本体根据初始距离贴装芯片具体为：吸嘴吸取芯片后，控制活动件带动吸嘴吸取的芯片抵触到基板上并逐渐增大压力...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷伟庄，
申请(专利权)人：微见智能封装技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：