【技术实现步骤摘要】
【】本专利技术涉及芯片贴装，特别涉及一种芯片自动压紧方法及装置。
技术介绍
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技术介绍
1、现有的芯片贴装工艺中，对贴装后芯片的压紧工序通常需要人工参与，效率不高，且由于贴装有芯片的承载件在载盘中通常留有间隙，人工操作或运输等过程中可能会使得承载件发生偏移或振动，从而导致芯片相对承载件位置发生位移，降低芯片贴装的精准度；或芯片与压紧件没有对准使得压紧件压到芯片上的不允许压到的区域导致芯片产生损伤，降低了芯片贴装的良品率。
技术实现思路
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技术实现思路
1、为解决现有人工参与压紧导致的芯片贴装精准度及良品率低的问题，本专利技术提供一种芯片自动压紧方法及装置。
2、本专利技术为解决上述技术问题，提供如下的技术方案：一种芯片自动压紧方法，用于压紧工件上的芯片，包括：提供一工作台和载盘，将所述工件放置到所述载盘上后将所述载盘移动并固定到所述工作台上；提供压合组件，将所述压合组件磁性吸附在所述工作台上；将所述压合组件与所述载盘固定连接，得到压紧件；解开...
【技术保护点】
1.一种芯片自动压紧方法，用于压紧工件上的芯片，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片自动压紧方法，其特征在于：所述工作台上设有真空组件，所述载盘与所述真空组件对应位置设有通孔；将所述工件放置到所述载盘上后将所述载盘移动并固定到所述工作台上包括：
3.如权利要求2所述的芯片自动压紧方法，其特征在于，将所述芯片预焊接于所述初始工件上包括：
4.如权利要求3所述的芯片自动压紧方法，其特征在于：所述载盘上放置有一个或多个所述工件。
5.如权利要求2所述的芯片自动压紧方法，其特征在于，所述工作台上设有电磁件；将所述压合组...
【技术特征摘要】
1.一种芯片自动压紧方法，用于压紧工件上的芯片，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片自动压紧方法，其特征在于：所述工作台上设有真空组件，所述载盘与所述真空组件对应位置设有通孔；将所述工件放置到所述载盘上后将所述载盘移动并固定到所述工作台上包括：
3.如权利要求2所述的芯片自动压紧方法，其特征在于，将所述芯片预焊接于所述初始工件上包括：
4.如权利要求3所述的芯片自动压紧方法，其特征在于：所述载盘上放置有一个或多个所述工件。
5.如权利要求2所述的芯片自动压紧方法，其特征在于，所述工作台上设有电磁件；将所述压合组件磁性吸附在所述工作台上包括：
6.如权利要求1所述的芯片自动压紧方法，其特征在于：所述载盘上设有导向销，所述压合...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖雄晖，
申请(专利权)人：微见智能封装技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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