【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体固晶设备，特别涉及一种固晶设备和固晶方法。
技术介绍
1、固晶设备是半导体封装生产线的中段设备，也是半导体封装中最重要的一环。
2、传统的固晶设备先对基板的特定位置点胶，然后再对芯片待贴装位置进行贴装识别，最后将芯片从晶圆环上抓取并贴装到基板上，即通过胶水使芯片和基板连接。
3、伴随着半导体产业的高速发展，出现了多种多样的芯片类型，部分芯片进行点胶工艺后，胶水会影响后续的贴装识别，现有的固晶设备不适用于需要先点胶后贴装识别的芯片贴装工序。
技术实现思路
1、为了解决现有固晶设备兼容性差的问题，本专利技术提供一种固晶设备和固晶方法。
2、本专利技术为解决上述技术问题，提供如下的技术方案：一种固晶设备，包括工作台以及设置在工作台上的上料模块、轨道模块、点胶模块、供晶模块、中转台模块、贴装绑头模块及下料模块；所述上料模块和所述下料模块分别设置于所述工作台相对两端，所述轨道模块包括第一轨道和第二轨道，所述第二轨道沿所述上料模块和所述下料模块连...
【技术保护点】
1.一种固晶设备，其特征在于：包括工作台以及设置在工作台上的上料模块、轨道模块、点胶模块、供晶模块、中转台模块、贴装绑头模块及下料模块；
2.如权利要求1所述的固晶设备，其特征在于：所述第一点胶机构上设有第一视觉检测器，所述第二视觉检测器的检测精度高于所述第一视觉检测器的检测精度。
3.如权利要求1所述的固晶设备，其特征在于：所述第一点胶机构与所述第一轨道对应，所述贴装绑头模块与所述第二轨道对应，所述第一点胶机构和所述贴装绑头模块可同时工作或分时工作。
4.如权利要求1所述的固晶设备，其特征在于：所述第一轨道上设有载板，所述载板与所...
【技术特征摘要】
1.一种固晶设备，其特征在于：包括工作台以及设置在工作台上的上料模块、轨道模块、点胶模块、供晶模块、中转台模块、贴装绑头模块及下料模块；
2.如权利要求1所述的固晶设备，其特征在于：所述第一点胶机构上设有第一视觉检测器，所述第二视觉检测器的检测精度高于所述第一视觉检测器的检测精度。
3.如权利要求1所述的固晶设备，其特征在于：所述第一点胶机构与所述第一轨道对应，所述贴装绑头模块与所述第二轨道对应，所述第一点胶机构和所述贴装绑头模块可同时工作或分时工作。
4.如权利要求1所述的固晶设备，其特征在于：所述第一轨道上设有载板，所述载板与所述第一轨道滑动连接，所述载板上设有与所述第二轨道平行的副轨道，所述载板位于所述第二轨道端部时，所述副轨道与所述第二轨道连接。
5.如权利要求1所述的固晶设备，其特征在于：所述中转台模块包括中转轨道和中转台，所述中转轨道位于所述供晶模块侧边，并向所述第二轨道方向延伸，所述中转轨道靠近所述供晶模块一端设有第一上视检测器，靠近所述第二轨道一端...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖雄晖，
申请(专利权)人：微见智能封装技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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