一种智能卡封装装置制造方法及图纸

技术编号:36058828 阅读:9 留言:0更新日期:2022-12-21 11:22
本实用新型专利技术公开了一种智能卡封装装置,包括支撑框,所述支撑框中端连接有输送轮组件,所述支撑框固定连接有热封模块,所述支撑框固定连接有抽气环,所述支撑框固定连接有冷封模块,所述支撑框固定连接有电机,所述电机输出端连接有输送件,本实用新型专利技术涉及智能卡封装技术领域。该智能卡封装装置,电机启动,电机带动输送柱转动,输送柱通过皮带轮组件带动驱动轴转动,转动的驱动轴通过第二锥齿轮组件、第一锥齿轮组件带动滤板转动,连接壳内固定的清洁刷对滤板表面进行刮擦,促进滤板表面附着的杂质脱落,定时启动气缸,气缸带动挡板收缩,此时杂质经导料壳导入输送壳内,转动的输送柱将杂质输送至另一端并落入回收箱中。质输送至另一端并落入回收箱中。质输送至另一端并落入回收箱中。

【技术实现步骤摘要】
一种智能卡封装装置


[0001]本技术涉及智能卡封装
,具体为一种智能卡封装装置。

技术介绍

[0002]智能卡指内嵌有微芯片的塑料卡的通称,智能卡封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它起安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,智能卡生产加工过程中,需要相应的封装装置对其进行封装操作。
[0003]现有的智能卡封装过程中,需要热封模块对智能卡靠近芯片端进行热压,而热压过程中,智能卡往往会产生有毒气体,多数智能卡封装装置无法对因热压产生的有毒气体及有毒气体内含有的固体杂质进行回收,进而导致环境污染,增加后续清洁负担。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足,本技术提供了一种智能卡封装装置,解决了装置无法对热压产生的有毒气体进行有效回收导致环境污染等问题。
[0005]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种智能卡封装装置,包括支撑框,所述支撑框中端连接有输送轮组件,所述支撑框上侧固定连接有热封模块,所述支撑框靠近热封模块下端固定连接有抽气环,所述支撑框上侧另一端固定连接有冷封模块,所述支撑框靠近冷封模块侧端固定连接有旋转气缸,所述支撑框靠近热封模块、冷封模块内端均转动连接有与旋转气缸输出端连接的定位框,所述支撑框靠近抽气环端固定连接有电机,所述电机输出端连接有与支撑框连接的输送件,所述抽气环上端固定连接且连通有抽气管,所述抽气管上端固定连接有与支撑框固定连接的连接壳,所述连接壳内端转动连接有滤板,所述连接壳下侧一端固定连接有导料壳,所述导料壳中端滑动连接有挡板,所述连接壳内端连接有与滤板连接的第一锥齿轮组件,所述支撑框靠近连接壳下端连接有内端从动锥齿轮与第一锥齿轮组件连接的第二锥齿轮组件,所述第二锥齿轮组件与输送件连接,所述连接壳侧端固定连接有抽风机,所述抽风机排气端固定连接有止回阀,所述止回阀另一端固定连接有回收罐。
[0006]优选的,所述支撑框内端固定连接有输出端与输送轮组件内端主动输送轮同轴固定连接的驱动电机,所述定位框下端套设有耐磨垫圈。
[0007]优选的,所述输送件由输送壳、输送柱、皮带轮组件、驱动轴、回收箱构成,所述输送壳与支撑框固定连接,所述输送柱与电机输出端同轴固定连接,所述驱动轴与第二锥齿轮组件内主动锥齿轮同轴固定连接。
[0008]优选的,所述输送柱与输送壳内端转动连接并与皮带轮组件内端主动皮带轮同轴固定连接,所述驱动轴一侧与皮带轮组件内端从动皮带轮同轴固定连接,所述输送壳下侧远离电机端通过第一法兰盘与回收箱固定连接。
[0009]优选的,所述连接壳正面通过螺钉固定连接有盖壳,所述连接壳内端固定连接有刷毛端与滤板贴合的清洁刷,所述滤板为环形。
[0010]优选的,所述支撑框靠近导料壳外端固定连接有伸长端与挡板固定连接的气缸,所述止回阀通过第二法兰盘与回收罐固定连接。
[0011]有益效果
[0012]本技术提供了一种智能卡封装装置。与现有技术相比具备以下有益效果:
[0013](1)、该智能卡封装装置,通过在装置内设置抽气机,启动抽风机,抽风机将热封产生的有毒气体经抽气环、抽气管、连接壳、滤板、止回阀注入回收罐内,避免有毒气体泄漏造成环境污染。
[0014](2)、该智能卡封装装置,通过在装置内设置输送柱,电机启动,电机带动输送柱转动,输送柱通过皮带轮组件带动驱动轴转动,转动的驱动轴通过第二锥齿轮组件、第一锥齿轮组件带动滤板转动,连接壳内固定的清洁刷对滤板表面进行刮擦,促进滤板表面附着的杂质脱落,定时启动气缸,气缸带动挡板收缩,此时杂质经导料壳导入输送壳内,转动的输送柱将杂质输送至另一端,输送至另一端的杂质落入回收箱中。
附图说明
[0015]图1为本技术的正视剖面图;
[0016]图2为本技术的正视图;
[0017]图3为本技术内端输送件的局部放大图;
[0018]图4为本技术图1中A处的局部放大图。
[0019]图中:1、支撑框;2、输送轮组件;3、热封模块;4、抽气环;5、冷封模块;6、旋转气缸;7、定位框;8、电机;9、输送件;91、输送壳;92、输送柱;93、皮带轮组件;94、驱动轴;95、回收箱;10、抽气管;11、连接壳;12、滤板;13、导料壳;14、挡板;15、第一锥齿轮组件;16、第二锥齿轮组件;17、抽风机;18、止回阀;19、回收罐。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1

4,本技术提供一种技术方案:一种智能卡封装装置,包括支撑框1,支撑框1中端连接有输送轮组件2,支撑框1上侧固定连接有热封模块3,支撑框1靠近热封模块3下端固定连接有抽气环4,支撑框1上侧另一端固定连接有冷封模块5,支撑框1靠近冷封模块5侧端固定连接有旋转气缸6,支撑框1靠近热封模块3、冷封模块5内端均转动连接有与旋转气缸6输出端连接的定位框7,支撑框1内端固定连接有输出端与输送轮组件2内端主动输送轮同轴固定连接的驱动电机,定位框7下端套设有耐磨垫圈,耐磨垫圈减少定位框7与智能卡之间摩擦,支撑框1靠近抽气环4端固定连接有电机8,电机8输出端连接有与支撑框1连接的输送件9,输送件9由输送壳91、输送柱92、皮带轮组件93、驱动轴94、回收箱95构成,输送壳91与支撑框1固定连接,输送柱92与电机8输出端同轴固定连接,驱动轴94与第二锥齿轮组件16内主动锥齿轮同轴固定连接。
[0022]输送柱92与输送壳91内端转动连接并与皮带轮组件93内端主动皮带轮同轴固定
连接,驱动轴94一侧与皮带轮组件93内端从动皮带轮同轴固定连接,输送壳91下侧远离电机8端通过第一法兰盘与回收箱95固定连接,电机8启动,电机8带动输送柱92转动,输送柱92通过皮带轮组件93带动驱动轴94转动,转动的驱动轴94通过第二锥齿轮组件16、第一锥齿轮组件15带动滤板12转动,连接壳11内固定的清洁刷对滤板12表面进行刮擦,促进滤板12表面附着的杂质脱落,定时启动气缸,气缸带动挡板14收缩,此时杂质经导料壳13导入输送壳91内,转动的输送柱92将杂质输送至另一端,输送至另一端的杂质落入回收箱95中。
[0023]抽气环4上端固定连接且连通有抽气管10,抽气管10上端固定连接有与支撑框1固定连接的连接壳11,连接壳11内端转动连接有滤板12,连接壳11正面通过螺钉固定连接有盖壳,连接壳11内端固定连接有刷毛端与滤板12贴合的清洁刷,滤板12为环形,通过拆卸盖壳便于使用者对连接壳11内部件进行清洁、维修、更换。连接壳11下侧一端固定连接有导料壳13,导料壳13中端滑动连接有挡板14,连接壳本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能卡封装装置,包括支撑框(1),其特征在于:所述支撑框(1)中端连接有输送轮组件(2),所述支撑框(1)上侧固定连接有热封模块(3),所述支撑框(1)靠近热封模块(3)下端固定连接有抽气环(4),所述支撑框(1)上侧另一端固定连接有冷封模块(5),所述支撑框(1)靠近冷封模块(5)侧端固定连接有旋转气缸(6),所述支撑框(1)靠近热封模块(3)、冷封模块(5)内端均转动连接有与旋转气缸(6)输出端连接的定位框(7),所述支撑框(1)靠近抽气环(4)端固定连接有电机(8),所述电机(8)输出端连接有与支撑框(1)连接的输送件(9),所述抽气环(4)上端固定连接且连通有抽气管(10),所述抽气管(10)上端固定连接有与支撑框(1)固定连接的连接壳(11),所述连接壳(11)内端转动连接有滤板(12),所述连接壳(11)下侧一端固定连接有导料壳(13),所述导料壳(13)中端滑动连接有挡板(14),所述连接壳(11)内端连接有与滤板(12)连接的第一锥齿轮组件(15),所述支撑框(1)靠近连接壳(11)下端连接有内端从动锥齿轮与第一锥齿轮组件(15)连接的第二锥齿轮组件(16),所述第二锥齿轮组件(16)与输送件(9)连接,所述连接壳(11)侧端固定连接有抽风机(17),所述抽风机(17)排气端固定连接有止回阀(18),所述止回阀(18)另一端固定连接有回收罐(19)。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:舒世云
申请(专利权)人:安徽兰天智能制卡有限公司
类型:新型
国别省市:

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