一种具有防尘机构的COB芯片封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种具有防尘机构的COB芯片封装设备，包括：封装机，所述封装机的顶部外壁开设有输送槽，输送输送槽的左右两端分别设置有输送辊，所述输送辊的两端分别贯穿输送槽的前后两侧壁并延伸至外侧，所述输送辊的两侧延伸部通过轴承与输送槽的侧壁转动连接，右侧所述输送辊的前侧延伸部固定连接有电机，左右两侧所述输送辊之间外壁上套设有输送带，立板，所述立板的数量为两个。该具有防尘机构的COB芯片封装设备，工作人员可以将物料放置在输送带的左侧，启动电机可以带动两侧输送辊的转动，可以使输送带带动物料前行，物料在输送带上移动时，会经过封装辊，利用封装辊上的封装膜，以此达到对物料覆膜封装的目的。以此达到对物料覆膜封装的目的。以此达到对物料覆膜封装的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种具有防尘机构的COB芯片封装设备


[0001]本专利技术涉及COB芯片生产加工
，具体涉及一种具有防尘机构的COB芯片封装设备。

技术介绍

[0002]板上芯片(Chip On Board,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接，裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
[0003]而在COB芯片生产加工完成之后，在出厂前需要在芯片板上进行覆膜封装从而较好的对芯片进行保护，但是传统的保护膜封装工装之前并不好清洁芯片板表面，往往直接覆膜封装，这就导致覆膜封装时有污物，严重的话较大的大污物会导致芯片板刮花或者使得覆膜破裂。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有防尘机构的COB芯片封装设备，其特征在于，包括：封装机(1)，所述封装机(1)的顶部外壁开设有输送槽(11)，输送输送槽(11)的左右两端分别设置有输送辊(12)，所述输送辊(12)的两端分别贯穿输送槽(11)的前后两侧壁并延伸至外侧，所述输送辊(12)的两侧延伸部通过轴承与输送槽(11)的侧壁转动连接，右侧所述输送辊(12)的前侧延伸部固定连接有电机(13)，左右两侧所述输送辊(12)之间外壁上套设有输送带(14)；立板(2)，所述立板(2)的数量为两个，两个所述立板(2)分别固定连接在封装机(1)的前后两侧外壁中轴处，前后两侧所述立板(2)的顶部中轴处分别开设有限位孔(21)，两侧所述限位孔(21)内部滑动设置有封装辊(22)；其中，所述封装辊(22)的前后两端外壁分别通过轴承与两侧立板(2)的侧壁转动连接，所述封装辊(22)外表面缠绕有封装膜。2.根据权利要求1所述的一种具有防尘机构的COB芯片封装设备，其特征在于：所述封装机(1)的前后两侧外壁中轴处的上侧分别开设有移动槽(3)，所述输送辊(12)位于移动槽(3)一端的外壁中轴处固定连接有若干个旋转杆(31)，若干个所述旋转杆(31)之间固定连接有连接盘，若干个所述旋转杆(31)远离连接盘的一端呈半圆形设置；其中，所述移动槽(3)的内部侧壁中轴处固定连接有伸缩管(32)，所述伸缩管(32)的内部滑动设置有伸缩杆(33)，所述伸缩杆(33)与伸缩管(32)之间通过弹簧固定连接，所述伸缩杆(33)远离弹簧的一端滑动贯穿伸缩管(32)的侧壁并延伸至外侧，所述伸缩杆(33)的延伸部呈半圆形设置，所述伸缩杆(33)的延伸部与旋转杆(31)远离输送辊(12)的一端接触设置。3.根据权利要求2所述的一种具有防尘机构的COB芯片封装设备，其特征在于：前后两侧所述伸缩杆(33)的顶部外壁中轴处固定连接有半工形连接板(4)，所述半工形连接板(4)远离伸缩杆(33)的一端可滑动贯穿两侧移动槽(3)的内部；其中，所述半工形连接板(4)底侧外壁的前后两端分别固定连接有连接柱(41)，两侧所述连接柱(41)远离半...

【专利技术属性】
技术研发人员：李仁，赵润五，王丹，
申请(专利权)人：江西瑞晟光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：