本发明专利技术公开了一种具有防尘机构的COB芯片封装设备，包括：封装机，所述封装机的顶部外壁开设有输送槽，输送输送槽的左右两端分别设置有输送辊，所述输送辊的两端分别贯穿输送槽的前后两侧壁并延伸至外侧，所述输送辊的两侧延伸部通过轴承与输送槽的侧壁转动连接，右侧所述输送辊的前侧延伸部固定连接有电机，左右两侧所述输送辊之间外壁上套设有输送带，立板，所述立板的数量为两个。该具有防尘机构的COB芯片封装设备，工作人员可以将物料放置在输送带的左侧，启动电机可以带动两侧输送辊的转动，可以使输送带带动物料前行，物料在输送带上移动时，会经过封装辊，利用封装辊上的封装膜，以此达到对物料覆膜封装的目的。以此达到对物料覆膜封装的目的。以此达到对物料覆膜封装的目的。
【技术实现步骤摘要】
一种具有防尘机构的COB芯片封装设备
[0001]本专利技术涉及COB芯片生产加工
，具体涉及一种具有防尘机构的COB芯片封装设备。
技术介绍
[0002]板上芯片(Chip On Board,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接，裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
[0003]而在COB芯片生产加工完成之后，在出厂前需要在芯片板上进行覆膜封装从而较好的对芯片进行保护，但是传统的保护膜封装工装之前并不好清洁芯片板表面，往往直接覆膜封装，这就导致覆膜封装时有污物，严重的话较大的大污物会导致芯片板刮花或者使得覆膜破裂。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种具有防尘机构的COB芯片封装设备，包括：封装机，所述封装机的顶部外壁开设有输送槽，输送输送槽的左右两端分别设置有输送辊，所述输送辊的两端分别贯穿输送槽的前后两侧壁并延伸至外侧，所述输送辊的两侧延伸部通过轴承与输送槽的侧壁转动连接，右侧所述输送辊的前侧延伸部固定连接有电机，左右两侧所述输送辊之间外壁上套设有输送带，立板，所述立板的数量为两个，两个所述立板分别固定连接在封装机的前后两侧外壁中轴处，前后两侧所述立板的顶部中轴处分别开设有限位孔，两侧所述限位孔内部滑动设置有封装辊，其中，所述封装辊的前后两端外壁分别通过轴承与两侧立板的侧壁转动连接，所述封装辊外表面缠绕有封装膜。
[0005]进一步地，所述封装机的前后两侧外壁中轴处的上侧分别开设有移动槽，所述输送辊位于移动槽一端的外壁中轴处固定连接有若干个旋转杆，若干个所述旋转杆之间固定连接有连接盘，若干个所述旋转杆远离连接盘的一端呈半圆形设置，其中，所述移动槽的内部侧壁中轴处固定连接有伸缩管，所述伸缩管的内部滑动设置有伸缩杆，所述伸缩杆与伸缩管之间通过弹簧固定连接，所述伸缩杆远离弹簧的一端滑动贯穿伸缩管的侧壁并延伸至外侧，所述伸缩杆的延伸部呈半圆形设置，所述伸缩杆的延伸部与旋转杆远离输送辊的一端接触设置。
[0006]进一步地，前后两侧所述伸缩杆的顶部外壁中轴处固定连接有半工形连接板，所述半工形连接板远离伸缩杆的一端可滑动贯穿两侧移动槽的内部，其中，所述半工形连接板底侧外壁的前后两端分别固定连接有连接柱，两侧所述连接柱远离半工形连接板的一端固定连接有辅助杆，所述辅助杆远离连接柱的一端固定连接有若干个清理刷毛，若干个所
述清理刷毛远离辅助杆的一端与输送带的外壁接触设置。
[0007]进一步地，所述封装机前后两侧外壁的左右两侧内部分别开设有气压腔，所述气压腔的下部侧壁滑动设置有撞击板，所述撞击板滑动贯穿气压腔的侧壁并延伸至外侧，所述撞击板的延伸部呈半圆形设置，所述撞击板的延伸部与旋转杆的半圆设置端接触设置，其中，所述撞击板位于气压腔内部的一端固定连接有挤压板，所述挤压板的外壁与气压腔的内壁接触设置，所述挤压板与撞击板连接处一侧的外壁固定连接有回位簧，所述回位簧远离挤压板的一端与气压腔的内壁固定连接。
[0008]进一步地，所述封装机前后两侧外壁之间设置有若干个转动管，若干个所述转动管的前后两端分别延伸至前后两侧气压腔的内部，所述转动管的前后两端延伸部不与气压腔的侧壁接触。
[0009]进一步地，若干个所述转动管位于输送带的正上方，所述转动管的左右两侧外壁下侧分别开设有气体槽。
[0010]进一步地，若干个所述转动管位于气压腔内部的一端底侧外壁分别固定连接有配重板，若干个所述配重板远离转动管的一端呈半圆形设置。
[0011]进一步地，所述挤压板远离回位簧的一侧外壁上侧固定连接有移动横板，所述移动横板的顶部外壁固定连接有若干个半圆凸形柱，所述半圆凸形柱可与配重板撞击。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0013](1)、该具有防尘机构的COB芯片封装设备，工作人员可以将物料放置在输送带的左侧，启动电机可以带动两侧输送辊的转动，可以使输送带带动物料前行，物料在输送带上移动时，会经过封装辊，利用封装辊上的封装膜，以此达到对物料覆膜封装的目的。
[0014](2)、该具有防尘机构的COB芯片封装设备，当物料在输送带上移动时，可以经过清理刷毛，利用清理刷毛的作用，可以达到对物料表面清扫的目的，防止物料在覆膜封装时，外壁上存在灰尘杂质进而影响覆膜封装效果，另一方面，当输送辊的转动效果，可以带动旋转杆发生旋转，旋转杆的旋转可以间隙性的撞击伸缩杆，在撞击效果下，可以使伸缩杆带动半工形连接板和连接柱发生移动，从而利用连接柱的移动效果，可以带动辅助杆和清理刷毛在物料表面来回移动，从而利用此效果，可以相对于清理刷毛静止清扫来讲，可以增大清理刷毛的清扫力度，从而进一步增强该装置对物料表面灰尘的清扫效果。
[0015](3)、该具有防尘机构的COB芯片封装设备，旋转杆的旋转同时可以间隙性的撞击撞击板，在撞击效果下，可以使撞击板带动挤压板在气压腔的内部反复移动，可以利用挤压板的移动效果可以使气压腔内部的气体进入到转动管的内部，然后经过气体槽排出作用在物料表面，利用气体的推动效果，可以进一步增强该装置对物料表面灰尘的清理效果。
[0016](4)、该具有防尘机构的COB芯片封装设备，在挤压板移动的作用下，可以使移动横板带动半圆凸形柱发生移动，进而利用半圆凸形柱的移动效果，可以对配重板进行撞击，在撞击效果下，可以使转动管发生旋转，从而利用旋转效果，可以使气体在经过气体槽时，有一个向外甩出的力，从而可以利用此效果，增大气体的移动面积，且增大气体排出气体槽时的吹动力，以此可以进一步增强该装置对物料表面的清理效果。
附图说明
[0017]图1为本专利技术整体结构示意图；
[0018]图2为本专利技术整体结构剖视图；
[0019]图3为本专利技术整体图2中A的放大图；
[0020]图4为本专利技术输送带局部结构示意图；
[0021]图5为本专利技术图4中B的放大图；
[0022]图6为本专利技术辅助杆整体结构示意图；
[0023]图7为本专利技术清理刷毛整体结构示意图；
[0024]图8为本专利技术转动管整体结构示意图。
[0025]图中：1、封装机；11、输送槽；12、输送辊；13、电机；14、输送带；2、立板；21、限位孔；22、封装辊；3、移动槽；31、旋转杆；32、伸缩管；33、伸缩杆；4、半工形连接板；41、连接柱；42、辅助杆；43、清理刷毛；5、气压腔；51、撞击板；52、挤压板；53、回位簧；6、转动管；61、气体槽；7、配重板；8、移动横板；81、半圆凸形柱。
具体实施方式
[0026]下面结合附图和具体实施方式对本本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有防尘机构的COB芯片封装设备，其特征在于，包括：封装机(1)，所述封装机(1)的顶部外壁开设有输送槽(11)，输送输送槽(11)的左右两端分别设置有输送辊(12)，所述输送辊(12)的两端分别贯穿输送槽(11)的前后两侧壁并延伸至外侧，所述输送辊(12)的两侧延伸部通过轴承与输送槽(11)的侧壁转动连接，右侧所述输送辊(12)的前侧延伸部固定连接有电机(13)，左右两侧所述输送辊(12)之间外壁上套设有输送带(14)；立板(2)，所述立板(2)的数量为两个，两个所述立板(2)分别固定连接在封装机(1)的前后两侧外壁中轴处，前后两侧所述立板(2)的顶部中轴处分别开设有限位孔(21)，两侧所述限位孔(21)内部滑动设置有封装辊(22)；其中，所述封装辊(22)的前后两端外壁分别通过轴承与两侧立板(2)的侧壁转动连接，所述封装辊(22)外表面缠绕有封装膜。2.根据权利要求1所述的一种具有防尘机构的COB芯片封装设备，其特征在于：所述封装机(1)的前后两侧外壁中轴处的上侧分别开设有移动槽(3)，所述输送辊(12)位于移动槽(3)一端的外壁中轴处固定连接有若干个旋转杆(31)，若干个所述旋转杆(31)之间固定连接有连接盘，若干个所述旋转杆(31)远离连接盘的一端呈半圆形设置；其中，所述移动槽(3)的内部侧壁中轴处固定连接有伸缩管(32)，所述伸缩管(32)的内部滑动设置有伸缩杆(33)，所述伸缩杆(33)与伸缩管(32)之间通过弹簧固定连接，所述伸缩杆(33)远离弹簧的一端滑动贯穿伸缩管(32)的侧壁并延伸至外侧，所述伸缩杆(33)的延伸部呈半圆形设置，所述伸缩杆(33)的延伸部与旋转杆(31)远离输送辊(12)的一端接触设置。3.根据权利要求2所述的一种具有防尘机构的COB芯片封装设备，其特征在于：前后两侧所述伸缩杆(33)的顶部外壁中轴处固定连接有半工形连接板(4)，所述半工形连接板(4)远离伸缩杆(33)的一端可滑动贯穿两侧移动槽(3)的内部；其中，所述半工形连接板(4)底侧外壁的前后两端分别固定连接有连接柱(41)，两侧所述连接柱(41)远离半...
【专利技术属性】
技术研发人员：李仁，赵润五，王丹，
申请(专利权)人：江西瑞晟光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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