【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗用甩干装置
[0001]本技术涉及晶圆生产
，尤其涉及一种晶圆清洗用甩干装置。
技术介绍
[0002]晶圆在生产的过程当中需要经过数次的湿法水洗过程，利用水洗去除晶圆表面的残留物质，其中晶圆在水洗结束后需要将晶圆表面的水分去除，保持晶圆表面的干燥，便于后续生产，其中将晶圆通过甩干的方式能够有效地去除表面的水分；但是传统的晶圆甩干设备在对晶圆甩干时，通过专用的夹具对晶圆进行夹紧固定，避免晶圆在甩干的过程当中位置发生偏差导致晶圆产生损坏，上述晶圆专用夹具在对晶圆夹紧的过程当中与晶圆抵紧位置固定，晶圆在甩干的过程当中晶圆表面的水分在力的作用下朝着晶圆外侧移动，晶圆外侧边缘部分与夹紧抵紧处，水分难以通过甩干的方式进行去除，导致了晶圆与夹紧接触部分存在残留水渍，无法实现对晶圆的深度干燥。
[0003]国内已经有相关的研究，目的就是为了减少晶圆与夹紧接触位置的清洗液残留，其专利文献公开号为：CN114496896A，公开了一种湿法工艺的晶圆清洗平台，其内的夹持组件为专用的尖锐凸起，能够减少清洗液在夹持组件与晶圆...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗用甩干装置，包括安装底座（1），所述安装底座（1）顶端安装有甩干平台（101），所述甩干平台（101）上端转动连接有用于放置晶圆的旋转平台（2），其特征在于，所述旋转平台（2）上端至少设置有两组夹持组件，所述夹持组件包括若干个夹持滑块（202），若干个所述夹持滑块（202）位于旋转平台（2）上端周向分布，所述甩干平台（101）顶端开有用于供夹持滑块（202）滑动的滑槽（201），所述夹持滑块（202）顶端固定连接有夹持板（3），所述夹持板（3）内壁为弧形，多个所述夹持板（3）内壁弧形面位于一个虚拟圆柱体外壁上，所述旋转平台（2）内部设置有两组驱动组件（5），两组所述驱动组件（5）分别与两组夹持组件对应，其中通过驱动组件（5）控制对应的夹持滑块（202）同步移动完成对晶圆的交替夹持限位。2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗用甩干装置，其特征在于，所述夹持滑块（202）上端固定连接有两组夹持板（3），两组所述夹持板（3）按照滑块移动方向对称分布。3.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗用甩干装置，其特征在于，所述夹持板（3）内壁表面开有若干个透气条纹（302），若干个所述透气条纹（302）竖直方向布置并且朝着旋转平台（2）方向延伸，所述夹持板（3...
【专利技术属性】
技术研发人员：王思远，陈磊，吴伟，
申请(专利权)人：安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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