舟托及半导体设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种舟托及半导体设备，属于半导体制造技术领域。该舟托包括舟托主体、供能组件和散热组件，舟托主体用于承托舟，供能组件和散热组件安装于舟托主体，散热组件能够在舟托主体的运动过程和/或静置过程中通过热传递的方式降低舟的温度，散热组件和供能组件电连接。通过在舟托中设置散热组件和供能组件，使得舟托无论是处于运动状态或者静置状态中，甚至是整个流转过程中(即运动状态和静置状态中)，均能够通过热传递的方式降低舟的温度以及产品的温度，相比于传统的自然冷却方式，能够大大缩减舟以及舟中存放的产品的冷却时间，方便以更快的流转速度将产品流转至下一道工序，加快生产的速度。加快生产的速度。加快生产的速度。

【技术实现步骤摘要】
舟托及半导体设备


[0001]本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种舟托及半导体设备。

技术介绍

[0002]现有的半导体制造过程中，例如在扩散、镀膜等工艺中，硅片及石墨舟出炉后，需要花费大量的时间等待其散热至预设的温度，才能进行下一道工序。散热过程占据了绝大部分制程时间，原本的机台只有暂存机构上设置有散热组件，散热效率较低，导致散热时间过长，工艺时间变长，产能降低，也不利于半导体的自动化生产。

技术实现思路

[0003]本技术的一个目的在于提出一种舟托，能够辅助出炉后的高温产品快速散热。
[0004]为实现上述技术效果，本技术的技术方案如下：
[0005]舟托，包括：舟托主体，所述舟托主体用于承托舟；供能组件，所述供能组件安装于所述舟托主体；散热组件，所述散热组件安装于所述舟托主体，所述散热组件能够在所述舟托主体的运动过程和/或静置过程中通过热传递的方式降低所述舟的温度，所述散热组件和所述供能组件电连接。
[0006]可选地，所述散热组件包括风扇，所述风扇安装于所述舟托主体，所述风扇和所述供能组件电连接，所述风扇能够产生吹向所述舟的气流。
[0007]可选地，所述散热组件还包括散热管网，所述散热管网连接于所述舟托主体，所述散热管网中设置有储热工质，所述气流穿过所述散热管网后降温并吹向所述舟。
[0008]可选地，所述散热组件还包括循环泵，所述循环泵连接于所述舟托主体，所述循环泵电连接所述供能组件，所述储热工质在所述循环泵的驱动下流动设置于所述散热管网。
>[0009]可选地，所述散热组件还包括工质储存箱，所述工质储存箱连接于所述舟托主体且与所述散热管网连通，所述储热工质在所述循环泵的驱动下循环流动于所述工质储存箱与所述散热管网之间。
[0010]可选地，至少包括以下两种情况中的一种：
[0011]所述舟托主体具有突出设置的承托部，所述承托部用于承托所述舟，所述舟与所述散热组件之间留有通风间隙；
[0012]所述舟托主体底部具有垫高块，所述垫高块垫高所述舟托主体以形成进风间隙。
[0013]可选地，所述散热组件设置于所述舟托主体内部，所述舟托主体靠近所述舟的一面具有通风孔，所述气流经过所述通风孔吹向所述舟。
[0014]可选地，
[0015]所述舟托主体远离舟的另一面设有进风孔；
[0016]或者，所述舟托主体的底部连接有底托板，所述底托板用于固定所述散热组件，所述底托板设置有进风孔。
[0017]可选地，所述进风孔的总面积不小于所述通风孔的总面积。
[0018]本技术的舟托的有益效果在于：通过在舟托中设置散热组件和供能组件，使得舟托无论是处于运动状态或者静置状态中，甚至是整个流转过程中，均能够通过热传递的方式降低舟的温度以及产品的温度，相比于传统的自然冷却方式，能够大大缩减舟以及舟中存放的产品的冷却时间，方便以更快的流转速度将产品流转至下一道工序，加快生产的速度。
[0019]本技术的一个目的在于提出一种半导体设备，具有较高的生产效率。
[0020]为实现上述技术效果，本技术的技术方案如下：
[0021]半导体设备，包括所述的舟托，所述半导体设备中流转有所述舟托。
[0022]本技术的半导体设备的有益效果在于：通过在半导体设备中设置上述舟托，能够对舟以及舟中产品进行主动散热，有利于缩短整个半导体产线的周期，提升生产效率。
附图说明
[0023]图1是本技术的舟托的第一轴测图；
[0024]图2是本技术的舟托的第二轴测结构示意图；
[0025]图3是本技术中设有储热工质的舟托的第二轴测结构示意图；
[0026]图4是图3中A处的局部放大图；
[0027]图5是图4中B处的局部放大图。
[0028]图中：
[0029]11、舟托主体；111、通风孔；12、风扇；13、电池；131、充电线；132、固定钣金；14、承托部；15、底托板；151、进风孔；16、散热管网；17、循环泵；18、工质储存箱；
[0030]21、石墨舟。
具体实施方式
[0031]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0032]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0033]此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，用于区别描述特征，无顺序之分，无轻重之分。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0034]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术
语在本技术中的具体含义。
[0035]下面参考图1至图5介绍本技术所提供的舟托及半导体设备。舟托用于承托石墨舟21，石墨舟21中放置有待加热或已加热的产品(图中未示出)。以硅片(图中未示出)为例，加工时石墨舟21以及石墨舟21中的硅片在炉内加热，出炉后则由舟托承托石墨舟21，此时舟托作为石墨舟21的载体带动石墨舟21在相关的其他工序中流转，移动到不同的半导体设备中。需要说明的是，本技术中所述的半导体设备，既包括在半导体产线中常见的自动插片机、净化台、暂存设备等对产品进行处理的设备，也包括驱动舟托在不同半导体设备间流转的传送设备或者搬运设备，例如机器人、机械手、传送带等；本技术中所述的舟，既可以是石墨舟21，也可以是石英舟。为方便叙述，在本技术中以石墨舟21为例介绍舟托及半导体设备。
[0036]参照图1至图5所示，该舟托包括舟托主体11、供能组件以及散热组件，舟托主体11用于承托石墨舟21，供能组件以及散热组件安装于舟托主体11，散热组件则用于冷却石墨舟21以及石墨舟21中存放的产品。具体地，散热组件包括风扇12，供能组件包括电池13，风扇12和电池13安装于舟托主体11，跟随舟托主体11一同流转，电池13为风扇12供电，使得风扇12能够产生吹向石墨舟21的气流，通过加速石墨舟21处空气流动速度的方式，以风冷的形式对石墨舟本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.舟托，其特征在于，包括：舟托主体(11)，所述舟托主体(11)用于承托舟；供能组件，所述供能组件安装于所述舟托主体(11)；散热组件，所述散热组件安装于所述舟托主体(11)，所述散热组件能够在所述舟托主体(11)的运动过程和/或静置过程中通过热传递的方式降低所述舟的温度，所述散热组件和所述供能组件电连接。2.根据权利要求1所述的舟托，其特征在于，所述散热组件包括风扇(12)，所述风扇(12)安装于所述舟托主体(11)，所述风扇(12)和所述供能组件电连接，所述风扇(12)能够产生吹向所述舟的气流。3.根据权利要求2所述的舟托，其特征在于，所述散热组件还包括散热管网(16)，所述散热管网(16)连接于所述舟托主体(11)，所述散热管网(16)中设置有储热工质，所述气流穿过所述散热管网(16)后降温并吹向所述舟。4.根据权利要求3所述的舟托，其特征在于，所述散热组件还包括循环泵(17)，所述循环泵(17)连接于所述舟托主体(11)，所述循环泵(17)电连接所述供能组件，所述储热工质在所述循环泵(17)的驱动下流动设置于所述散热管网(16)。5.根据权利要求4所述的舟托，其特征在于，所述散热组件还包括工质储存箱(18)，所述工质储存箱(18)连接于所述舟托主体(11)且与所述散热管网(16)连通，所述储热工...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘官炫，刘群，张武，林佳继，
申请(专利权)人：深圳市拉普拉斯能源技术有限公司，
类型：新型
国别省市：