一种固晶设备及固晶方法技术

本发明专利技术涉及固晶技术领域，特别涉及一种固晶设备及固晶方法，所述固晶设备包括主体，所述主体上界定有用于对基板和芯片进行焊接处理的焊接区，所述主体上还设有用于获取基板图像信息的下视视觉装置及用于获取芯片图像信息的上视视觉装置，所述主体上设置芯片位置调整设备，用于根据上下视觉装置获取的基板以及芯片的图像信息调整芯片的位置以对应到基板的预定位置；本发明专利技术通过下视视觉装置、上视视觉装置以及芯片位置调整设备三者相配合可以在固晶过程中自动对芯片和基板进行校准，利于提高产品质量，降低不良率。降低不良率。降低不良率。

【技术实现步骤摘要】
一种固晶设备及固晶方法


[0001]本专利技术涉及固晶
，特别涉及一种固晶设备及固晶方法。

技术介绍

[0002]目前，相关电子产品的固晶通常会通过固晶设备来完成；在现有的技术方案中，基板与芯片的方位容易在固晶的过程中发生偏差，导致芯片与基板的焊接位置发生偏移，容易对产品造成不利影响，不良率高。

技术实现思路

[0003]为解决现有固晶不良率较高的问题，本专利技术提供了一种固晶设备及固晶方法。
[0004]本专利技术解决技术问题的方案是提供一种固晶设备，所述固晶设备包括主体，所述主体上界定有用于对基板和芯片进行焊接处理的焊接区，所述主体上还设有用于获取基板图像信息的下视视觉装置及用于获取芯片图像信息的上视视觉装置，所述主体上设置芯片位置调整设备，用于根据上下视觉装置获取的基板以及芯片的图像信息调整芯片的位置以对应到基板的预定位置。
[0005]优选地，所述芯片位置调整设备包括电性连接的控制模块和机械臂组件，所述机械臂组件设于所述主体上。
[0006]优选地，所述下视视觉装置设于所述机械臂组件的活动端上并可随着活动端移动。
[0007]优选地，所述主体上还设有用于放置芯片的中转台，所述下视视觉装置可与所述中转台配合以获取芯片的图像信息。
[0008]本专利技术为解决上述技术问题，还提供一种固晶方法，包括以下步骤：
[0009]提供待焊接芯片的基板，所述基板上预定位置用于与芯片进行焊接；
[0010]获取基板的图像信息；
[0011]获取待处理芯片的图像信息；
[0012]根据基板以及芯片的图像信息调整芯片方位以对应到基板预定方位；
[0013]将与基板预定位置对应的芯片焊接到基板预定位置。
[0014]优选地，所述步骤：根据基板以及芯片的图像信息调整芯片方位以对应到基板预定方位具体包括以下步骤：
[0015]识别并抓取需要焊接的待处理芯片；
[0016]从基板的图像信息来确定预定位置；
[0017]以预定位置为基准判断待处理芯片位置是否与预定位置一致；
[0018]如果芯片位置与预定位置不一致，则对芯片进行校准。
[0019]优选地，当基板上具有多个预定位置时，各个预定位置与其对应的芯片之间的校准以及放置按照预定顺序进行。
[0020]优选地，所述步骤：对待处理芯片和基板进行校准，具体包括以下步骤：
[0021]将芯片移动到上视视觉装置上方以获取芯片的图像信息；
[0022]将芯片的图像信息与预定位置的图像信息进行比对，根据比对结果对芯片的方位进行调整。
[0023]优选地，所述步骤：对待处理芯片和基板进行校准，具体包括以下步骤：
[0024]将芯片移动并放置到一中转台上；
[0025]通过下视视觉装置获取芯片的图像信息；
[0026]将芯片的图像信息与预定位置的图像信息进行比对，根据比对结果对芯片的方位进行调整。
[0027]优选地，所述将与基板预定位置对应的芯片焊接到基板预定位置的步骤在保护气环境下并在预定温度下进行。
[0028]优选地，焊接完成后还包括对焊接好芯片的基板进行降温到预设值的步骤。
[0029]与现有技术相比，本专利技术的固晶设备及固晶方法具有以下优点：
[0030]1、本专利技术的下视视觉装置和上视视觉装置相配合可以快速能完成对芯片以及基板的图像信息的获取，再配合芯片位置调整设备，三者结合能在固晶过程中自动完成对芯片和基板的校准，利于提高产品质量，降低不良率。
[0031]2、本专利技术的芯片位置调整设备包括电性连接的控制模块和机械臂组件，通过机械臂对物料进行移取，自由度高，且便于控制。
[0032]3、本专利技术在下视视觉装置可随着机械臂组件的活动端移动，利于提高下视视觉装置的工作范围，提高下视视觉装置的灵敏度。
[0033]4、本专利技术的中转台可以和下视视觉装置配合以获取芯片的图像信息，可以只需要一个下视视觉装置便能完成对芯片以及基板的图像信息的获取。
[0034]5、本专利技术的固晶方法中，通过基板的图像信息来确定预定位置，以预定位置作为判断基准，可以有效地提高芯片与基板之间的校准精度。
[0035]6、本专利技术的固晶方法中，可依次完成对基板上多个预定位置的校准，在完成一个芯片的放置后再进行下一芯片的校准以及放置，此设计能避免放置芯片对基板范围造成的细微影响，进一步提高固晶设备在固晶过程中对芯片和基板的校准精度，从而提高固晶质量，降低不良率。
[0036]7、本专利技术的固晶方法中，获取既可以通过上视视觉装置获取芯片的图像信息，也可以通过下视视觉装置获取芯片的图像信息，自由度高，适应性强。
[0037]8、本专利技术的固晶方法中，在加热前往固晶区域内通保护气体，避免基板上的其他结构在加热过程中氧化。
[0038]9、本专利技术的固晶方法中，在加热完毕后，往固晶区域内通冷却气体以快速冷却焊接完毕的基板与芯片，可以提高整体固晶效率。
【附图说明】
[0039]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0040]图1是本专利技术第一实施例提供的固晶设备的框图。
[0041]图2是本专利技术第一实施例提供的固晶设备之辅助出风装置的框图。
[0042]图3是本专利技术第一实施例提供的固晶设备之机械臂组件的框图。
[0043]图4是本专利技术第一实施例提供的固晶设备之焊接区的框图。
[0044]图5是本专利技术第二实施例提供的固晶方法的框图。
[0045]图6是本专利技术第二实施例提供的固晶方法至步骤S2的框图。
[0046]图7是本专利技术第二实施例提供的固晶方法至步骤S3的框图。
[0047]附图标识说明：
[0048]100、固晶设备；
[0049]1、主体；
[0050]2、焊接区；21、共晶台；211、承载部；2111、加热组件；2112、第一出气孔；2113、第二出气孔；212、上盖；
[0051]3、机械臂组件；31、可移动机械臂；32、活动端；33、通用绑头；34、吸头；
[0052]4、物料盒；5、吸头转换架；
[0053]61、上视视觉装置；62、下视视觉装置；
[0054]7、中转台；
[0055]8、辅助出风装置；81、本体；82、出风口；
[0056]9、控制模组。
【具体实施方式】
[0057]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0058]本文所使用的术语“垂直本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固晶设备，其特征在于：所述固晶设备包括主体，所述主体上界定有用于对基板和芯片进行焊接处理的焊接区，所述主体上还设有用于获取基板图像信息的下视视觉装置及用于获取芯片图像信息的上视视觉装置，所述主体上设置芯片位置调整设备，用于根据上下视觉装置获取的基板以及芯片的图像信息调整芯片的位置以对应到基板的预定位置。2.如权利要求1所述的固晶设备，其特征在于：所述芯片位置调整设备包括电性连接的控制模块和机械臂组件，所述机械臂组件设于所述主体上。3.如权利要求2所述的固晶设备，其特征在于：所述下视视觉装置设于所述机械臂组件的活动端上并可随着活动端移动。4.如权利要求1所述的固晶设备，其特征在于：所述主体上还设有用于放置芯片的中转台，所述下视视觉装置可与所述中转台配合以获取芯片的图像信息。5.一种固晶方法，其特征在于，采用如权利要求1
‑
4中任意一项所述的固晶设备对基板进行固晶，包括以下步骤：提供待焊接芯片的基板，所述基板上预定位置用于与芯片进行焊接；获取基板的图像信息；获取待处理芯片的图像信息；根据基板以及芯片的图像信息调整芯片方位以对应到基板预定方位；将与基板预定位置对应的芯片焊接到基板预定位置。6.如权利要求5所述的固晶方法，其特征在于，所述步骤：根据基板以及芯片的图像信息调...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷伟庄，
申请(专利权)人：微见智能封装技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：