本实用新型专利技术公开了一种晶圆反应前的预热校准装置，包括矩形壳体，所述矩形壳体的内上表面中心安装有电缸，所述电缸的上端穿过矩形壳体的上侧壁且上端面固定有圆形壳体，所述圆形壳体的内部设有加热组件，所述矩形壳体的内部且位于电缸的左右两侧均设有长条板，两个所述长条板的上端均穿过矩形壳体的上侧壁且上端面相对固定有两个V型夹块，所述箱体的内部还设有用于带动两个长条板相互靠近和远离的驱动组件，本实用新型专利技术采用两个V型夹块对晶圆进行夹持固定，因此在夹紧固定的过程中可以自动对晶圆进行定位，在晶圆被夹持固定后，晶圆与两个V型夹块的接触方式为线接触，因此接触面积很小，提高了晶圆的校准效果。提高了晶圆的校准效果。提高了晶圆的校准效果。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆反应前的预热校准装置
[0001]本技术涉及晶圆生产
，具体领域为一种晶圆反应前的预热校准装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，是由硅晶棒在经过研磨、抛光、及切片后，形成的硅晶圆片。
[0003]在实际导片过程中，难免会存在一些边缘损伤，因此，在对晶圆表面检测的同时，也需要进行边缘检测。
[0004]然而，在现有的检测过程中，晶圆的定位，必然造成接触，因此如何实现晶圆接触面积的最小化就变得非常重要。
[0005]为此，提供一种晶圆反应前的预热校准装置。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于提供一种晶圆反应前的预热校准装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆反应前的预热校准装置，包括矩形壳体，所述矩形壳体的内上表面中心安装有电缸，所述电缸的上端穿过矩形壳体的上侧壁且上端面固定有圆形壳体，所述圆形壳体的内部设有加热组件，所述矩形壳体的内部且位于电缸的左右两侧均设有长条板，两个所述长条板的上端均穿过矩形壳体的上侧壁且上端面相对固定有两个V型夹块，所述矩形壳体的内部还设有用于带动两个长条板相互靠近和远离的驱动组件。
[0008]优选的，所述加热组件包括固定于圆形壳体内部上下两侧的电热网和风扇，所述圆形壳体的顶壁上均匀开有多个排风口，所述圆形壳体的底壁上均匀开有多个进风口。
[0009]优选的，所述驱动组件包括安装于矩形壳体内下表面且位于电缸下方的双轴电机，所述双轴电机的两个转动端均通过联轴器连接有丝杠的一端，两个所述丝杠的另一端均安装有丝杠用支座，两个所述丝杠用支座分别安装于矩形壳体的左右两侧壁上，两个所述丝杠上均安装有丝杠用螺母，所述矩形壳体的内部左右两侧面上且分别位于两个丝杠的上方均安装有直线光轴，两个所述直线光轴上均安装有直线轴承，左侧所述长条板安装于左侧的丝杠用螺母和直线轴承上，右侧所述长条板安装于右侧的丝杠用螺母和直线轴承上。
[0010]优选的，所述矩形壳体的外下表面左右两侧均固定有基座。
[0011]优选的，所述矩形壳体的上侧壁中心预制有用于通过电缸移动端的圆孔，所述矩形壳体的上侧壁且位于圆孔的左右两侧均预制有长条孔，两个所述长条孔分别用于通过左右两个长条板。
[0012]优选的，两个所述V型夹块的相对面上均固定有橡胶软垫。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术提供一种晶圆反应前的预热校准装置，本技术采用两个V型夹块对晶圆进行夹持固定，由于两个V型夹块的夹持面为V型面，因此在夹紧固定的过程中可以自动对晶圆进行定位；本技术在晶圆被夹持固定后，晶圆与两个V型夹块的接触方式为线接触，因此接触面积很小，提高了晶圆的校准效果；本技术同时启动电热网和风扇工作，即可产热热风，在晶圆校准的同时对其进行预热，提高了工作效率。
附图说明
[0014]图1为本技术的剖视结构示意图；
[0015]图2为本技术的主视结构示意图；
[0016]图3为本技术的俯视结构示意图。
[0017]图中：1、矩形壳体；2、电缸；3、圆形壳体；4、长条板；5、V型夹块； 6、电热网；7、风扇；8、双轴电机；9、丝杠；10、丝杠用支座；11、丝杠用螺母；12、直线光轴；13、直线轴承；14、基座。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种晶圆反应前的预热校准装置，包括矩形壳体1，所述矩形壳体1的内上表面中心安装有电缸2，所述电缸2的上端穿过矩形壳体1的上侧壁且上端面固定有圆形壳体3，所述圆形壳体3用于放置待校准的晶圆，启动电缸2工作，电缸2的移动端即可带动矩形壳体3做竖直方向上的运动，所述圆形壳体3的内部设有加热组件，所述加热组件在晶圆校准的同时对其进行预热，从而提高工作效率，所述矩形壳体1的内部且位于电缸2的左右两侧均设有长条板4，两个所述长条板4 的上端均穿过矩形壳体1的上侧壁且上端面相对固定有两个V型夹块5，两个所述V型夹块5用于夹持固定晶圆，所述矩形壳体1的内部还设有用于带动两个长条板4相互靠近和远离的驱动组件，在使用过程中，首先将待校准的晶圆放置在圆形壳体3上，而后启动驱动组件工作，使两个长条板4相互靠近，最终两个V型夹块5即可夹紧固定晶圆，由于两个V型夹块5的夹持面为V型面，因此在夹紧固定的过程中可以自动对晶圆进行定位，晶圆被夹持固定后，其侧面与两个V型夹块5接触，并且由于线接触，因此接触面积很小，提高了晶圆的校准效果，然后启动电缸2工作，带动圆形壳体3向下移动，使其与晶圆脱离，最后启动加热组件工作，即可在晶圆校准的同时对其进行预热，提高了工作效率。
[0020]具体而言，所述加热组件包括固定于圆形壳体3内部上下两侧的电热网6 和风扇7，所述圆形壳体3的顶壁上均匀开有多个排风口，所述排风口用于热风的排出，所述圆形壳体3的底壁上均匀开有多个进风口，所述进风口用于冷风的进入。
[0021]具体而言，所述驱动组件包括安装于矩形壳体1内下表面且位于电缸2 下方的双轴电机8，所述双轴电机8的两个转动端均通过联轴器连接有丝杠9 的一端，两个所述丝杠9
的另一端均安装有丝杠用支座10，两个所述丝杠用支座10分别安装于矩形壳体1的左右两侧壁上，两个所述丝杠9上均安装有丝杠用螺母11，所述矩形壳体1的内部左右两侧面上且分别位于两个丝杠9 的上方均安装有直线光轴12，两个所述直线光轴12上均安装有直线轴承13，左侧所述长条板4安装于左侧的丝杠用螺母11和直线轴承13上，右侧所述长条板4安装于右侧的丝杠用螺母11和直线轴承13上，启动双轴电机8工作，通过两个联轴器即可带动两个丝杠9转动，在直线光轴12和直线轴承 13的导向作用下，两侧的螺母即可带动两侧的长条板4相互靠近或远离，最终即可使两个V型夹块5夹紧或松开晶圆。
[0022]具体而言，所述矩形壳体1的外下表面左右两侧均固定有基座14。
[0023]具体而言，所述矩形壳体1的上侧壁中心预制有用于通过电缸2移动端的圆孔，所述矩形壳体1的上侧壁且位于圆孔的左右两侧均预制有长条孔，两个所述长条孔分别用于通过左右两个长条板4。
[0024]具体而言，两个所述V型夹块5的相对面上均固定有橡胶软垫，起防止晶圆与V型夹块的接触处破损的作用。
[0025]工作原理：本技术在使用过程中，首先将待校准的晶圆放置在圆形壳体3上，而后启动双轴电机8工作，两个V型夹块5即可夹紧固定晶圆，由于两个V型夹块5的夹持面为V型面，因此在夹紧固定的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆反应前的预热校准装置，包括矩形壳体(1)，其特征在于：所述矩形壳体(1)的内上表面中心安装有电缸(2)，所述电缸(2)的上端穿过矩形壳体(1)的上侧壁且上端面固定有圆形壳体(3)，所述圆形壳体(3)的内部设有加热组件，所述矩形壳体(1)的内部且位于电缸(2)的左右两侧均设有长条板(4)，两个所述长条板(4)的上端均穿过矩形壳体(1)的上侧壁且上端面相对固定有两个V型夹块(5)，所述矩形壳体(1)的内部还设有用于带动两个长条板(4)相互靠近和远离的驱动组件。2.根据权利要求1所述的一种晶圆反应前的预热校准装置，其特征在于：所述加热组件包括固定于圆形壳体(3)内部上下两侧的电热网(6)和风扇(7)，所述圆形壳体(3)的顶壁上均匀开有多个排风口，所述圆形壳体(3)的底壁上均匀开有多个进风口。3.根据权利要求1所述的一种晶圆反应前的预热校准装置，其特征在于：所述驱动组件包括安装于矩形壳体(1)内下表面且位于电缸(2)下方的双轴电机(8)，所述双轴电机(8)的两个转动端均通过联轴器连接有丝杠(9)的一端，两个所述丝杠(9...
【专利技术属性】
技术研发人员：纪海瑞，白晓磊，林延春，
申请(专利权)人：大连诺豪联恒电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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